« Patience Capital » a accompagné la course pendant plus de dix ans, Zhao Jianhui connaît enfin le moment brillant de l’IPO ! Han Tian Tian Cheng, qui détient la première production mondiale de wafers en carbure de silicium de 12 pouces, comment traverser le cycle lors des ajustements du secteur ?

Demandez à l’IA · Le lancement mondial des wafers en carbure de silicium de 12 pouces : comment remodelera-t-il l’écosystème industriel ?

Quand un ancien élève de la faculté de physique de l’Université de Xiamen, âgé de 66 ans, a sonné la cloche de la cotation à Hong Kong, qui aurait pu imaginer qu’il s’agissait en réalité d’un rêve de servir la science et la technologie au service du pays, porté sur 15 ans ? Le 30 mars, Hantian Cheng a été introduite à la Bourse de Hong Kong. En début de séance, l’action a ouvert en hausse de 44,24 %, et sa capitalisation boursière a atteint plus de 45 milliards de HKD. Cette performance de marché a suscité l’attention du public sur le développement de l’industrie chinoise des semi-conducteurs de troisième génération, et a également fait entrer Hantian Cheng — cette entreprise de wafers épitaxiaux en carbure de silicium basée à Xiamen — dans le champ de la visibilité publique.

De la recherche académique à la pratique industrielle

En 2010, Zhao Jianhui, alors âgé de 51 ans, a décidé de quitter son poste universitaire à vie à l’Université Rutgers aux États-Unis afin de rentrer en Chine et de se lancer en affaires. Zhao Jianhui est un universitaire dans le domaine des matériaux en carbure de silicium ; il a déjà reçu la distinction IEEE Fellow pour ses résultats de recherche dans ce domaine. En 1988, il a obtenu un doctorat en génie électrique et informatique de la Carnegie Mellon University, puis a mené aux États-Unis des recherches sur la technologie du carbure de silicium pendant plus de 20 ans.

Zhao Jianhui a fait ses études supérieures à la faculté de physique de l’Université de Xiamen. En 2011, avec le soutien du gouvernement municipal de Xiamen et de la zone de haute technologie Xiamen Torch, il a créé Hantian Cheng, en se concentrant sur la R&D et la production de wafers épitaxiaux en carbure de silicium. À cette époque, le marché intérieur des wafers épitaxiaux en carbure de silicium n’en était encore qu’à ses débuts : la chaîne industrielle en amont et en aval n’était pas encore complète, et les équipements clés ainsi que les matières premières dépendaient principalement des importations.

Au début de l’aventure entrepreneuriale, l’équipe devait faire face à des défis tels que la complexité des procédés de fabrication, des coûts d’équipement élevés et des difficultés à améliorer le taux de rendement. Hantian Cheng a commencé avec des wafers épitaxiaux en carbure de silicium de 3 pouces, puis a progressivement mené des travaux de R&D technologique. En 2012, l’entreprise a lancé les premières séries de wafers épitaxiaux en carbure de silicium de 3 pouces et 4 pouces commercialisés en Chine, comblant ainsi un vide dans le secteur concerné.

Itérations technologiques et expansion du marché

Au cours des années suivantes, Hantian Cheng a continué de promouvoir la montée en taille de ses produits. En 2014, l’entreprise a réalisé la production commerciale de wafers épitaxiaux en carbure de silicium de 6 pouces, devenant ainsi l’une des rares entreprises au monde, à ce moment-là, à disposer de capacités de production en série en 6 pouces.

Le passage de 6 pouces à 8 pouces a nécessité près de dix ans. Durant cette période, l’entreprise a continué à investir dans l’optimisation des procédés, la mise au point des équipements et le contrôle de la qualité. En 2023, Hantian Cheng est devenue la première entreprise au monde à fournir en grandes quantités à l’extérieur des wafers épitaxiaux en carbure de silicium de 8 pouces. Selon un rapport du Fujian Daily daté du 24 décembre 2025, Hantian Cheng, en s’appuyant sur l’équipe de R&D et sur ses technologies développées en interne, a réussi à concevoir le tout premier wafer épitaxial en carbure de silicium de 12 pouces au monde, de haute qualité. Cette percée améliorera nettement l’efficacité de production des dispositifs de puissance en aval, et réduira fortement le coût unitaire de fabrication des puces en carbure de silicium, posant ainsi une base essentielle pour une application à grande échelle et à faible coût de l’industrie du carbure de silicium.

À l’heure actuelle, les clients de Hantian Cheng incluent quatre des cinq plus grands fabricants mondiaux de dispositifs de puissance en carbure de silicium, ainsi que sept des dix premiers. D’après le prospectus, les produits de trois clients de l’entreprise sont déjà entrés dans la chaîne d’approvisionnement des centres de données d’AI d’NVIDIA. Selon un rapport de recherche de Zhexun Consulting, en 2023, Hantian Cheng est devenue le plus grand fournisseur mondial de wafers épitaxiaux en carbure de silicium en termes d’échelle, et sa part de marché mondiale a dépassé 31 % en 2024.

Soutien de longue durée des capitaux publics locaux

Le développement de Hantian Cheng est étroitement lié à l’implantation industrielle de la zone de haute technologie Xiamen Torch. Depuis 2007, la zone de haute technologie Xiamen Torch a mené des travaux de couvage et de formation autour de l’industrie des circuits intégrés, en fournissant un appui en matière de soutien industriel et de politiques aux entreprises concernées.

Sur le plan des capitaux, des plateformes d’investissement publiques de Xiamen ont apporté à Hantian Cheng plusieurs cycles de soutien financier. Des phases initiales avec des entités telles que Gaoxin Tou et Torch Group, puis des phases ultérieures avec des entités telles que Jinyuan Group et Industrial and Commercial Bank of China Investment, les capitaux publics ont continué à intervenir à différentes étapes du développement de l’entreprise. En décembre 2024, Hantian Cheng a finalisé une levée de fonds Pre-IPO de 10,3 milliards de yuans, jetant les bases de sa cotation.

Le jour de la première cotation, la capitalisation boursière de l’entreprise a atteint plus de 45 milliards de HKD. En fonction du taux de participation de 28,85 %, la valeur des actions détenues par Zhao Jianhui correspond à plus de 13 milliards de HKD.

Fluctuations de la performance et ajustements de l’industrie

Les données financières de Hantian Cheng montrent que sa performance a connu certaines fluctuations ces dernières années. De 2022 à 2024, son chiffre d’affaires s’est chiffré respectivement à 4,41 milliards de yuans, 11,43 milliards de yuans et 9,74 milliards de yuans. La marge brute est passée de 44,7 % en 2022 à 34,1 % en 2024, et au cours des neuf premiers mois de 2025, elle a encore reculé pour atteindre 25,6 %.

Ce changement est lié au cycle global de l’industrie du carbure de silicium. Ces dernières années, la capacité de production du secteur s’est rapidement étendue, la concurrence sur le marché s’est intensifiée et les prix des produits ont légèrement baissé. Les prix des wafers épitaxiaux de 6 pouces présentent une tendance à la baisse depuis 2020. Dans le même temps, certaines entreprises ont quitté le marché en raison de la pression sur leurs opérations. En décembre 2024, l’entreprise chinoise de carbure de silicium Century Jinguang a été engagée dans une procédure de faillite. En 2025, des informations ont également circulé selon lesquelles le fabricant mondial de carbure de silicium Wolfspeed ferait face à une pression accrue sur ses activités.

Dans son prospectus, Hantian Cheng indique que l’ajustement actuel du secteur constitue une correction à un stade donné au sein du cycle de l’industrie des semi-conducteurs, et prévoit que le marché se redressera progressivement au second semestre 2026.

Perspectives de marché et utilisation des fonds levés

Selon les prévisions de Zhexun Consulting, le marché mondial des dispositifs de puissance en carbure de silicium devrait maintenir une croissance rapide ; on s’attend à ce que, au cours des prochaines années, il atteigne un niveau de l’ordre de centaines de milliards de dollars, avec un taux de croissance annuel composé proche de 40 %. Les véhicules à énergies nouvelles, l’énergie renouvelable, les systèmes de stockage d’énergie ainsi que les centres de données d’AI sont considérés comme les moteurs de croissance principaux.

Pour cette IPO, Hantian Cheng prévoit de lever environ 15,6 milliards de HKD, dont 71 % seront affectés à l’expansion des capacités. L’entreprise estime qu’en 2029, la capacité annuelle de production des puces en carbure de silicium de 8 pouces passera à 463 000 unités ; 19 % seront affectés à la R&D technologique, avec un accent sur la mise en industrialisation des produits de 12 pouces ainsi que sur le développement de procédés pour de nouveaux matériaux.

Défis et perspectives

Malgré les avancées réalisées par Hantian Cheng en R&D technologique et en industrialisation, l’entreprise reste confrontée à plusieurs défis. Sur le plan technologique, la production à grande échelle et en série des produits de 12 pouces nécessite encore du temps ; sur le plan du marché, la part du chiffre d’affaires provenant des cinq principaux clients dépasse 80 %, avec une forte concentration des clients, ce qui implique certains risques opérationnels.

Le parcours de croissance de Hantian Cheng reflète un modèle de mise en pratique de l’industrie chinoise des semi-conducteurs de troisième génération en termes de percée technologique, de soutien en capital et de coordination de l’écosystème industriel régional. Dans le contexte des ajustements cycliques de l’industrie et de l’intensification de la concurrence mondiale, la question de savoir si l’entreprise pourra continuer à maintenir son avance technologique et assurer une gestion stable reste à être confirmée davantage par le marché.