Apple dévoile sa puce serveur AI Baltra développée en interne, achetant directement des substrats en verre de Samsung

MarsBitNews · 2026-04-08T05:25:52+00:00

Apple approfondit sa stratégie de développement interne de matériel AI, ayant commencé à tester des substrats en verre avancés pour leur puce serveur AI nommée « Baltra ». Apple fait progresser la puce AI Baltra, qui devrait utiliser la technologie TSMC 3 nm N3E et une architecture modulaire de puces, et pour renforcer le contrôle de toute la chaîne d'approvisionnement, adopte une stratégie de développement fermée de type « îlot » en évaluant directement l'achat de substrats en verre auprès de Samsung Electro-Mechanics. (Cailian Press)

MarsBitNews

2026-04-08 05:25:52

Apple approfondit son implantation de matériel IA développé en interne et a déjà commencé à tester des substrats de verre avancés, destinés à une puce de serveur d’IA portant le nom de code « Baltra ». Apple progresse sur la puce IA Baltra ; on s’attend à ce qu’elle soit fabriquée avec le procédé 3 nanomètres N3E de TSMC, et qu’elle utilise une combinaison d’architectures en « dielets ». Afin de renforcer la maîtrise de l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement, elle adopte une stratégie de R&D fermée de type « îlots », avec un achat direct de substrats de verre auprès de Samsung Electro-Mechanics après évaluation. (Cailian She)

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