Zhongying Electronics : prévoit de lever jusqu'à 1 milliard de yuans auprès de l'actionnaire majoritaire par levée de fonds ciblée pour la recherche et le développement de puces mixtes numérique-analogique et leur industrialisation, entre autres projets

MetaMuskRat · 2026-04-05T10:15:23+00:00

People’s Finance News du 3 avril : le 3 avril, Zhongying Electronique (300327)4, a publié un avis indiquant que la société prévoit d’émettre des actions au profit de l’actionnaire de contrôle, Shanghai Zhining Industrial Electronics Co., Ltd. (désignée comme « Zhining Ind. Élec. »), afin de lever des fonds de manière ciblée pour un montant ne dépassant pas 1 milliard de yuans (y compris le montant), et d’émettre au maximum 49,40 71 millions d’actions (y compris le montant). Le prix d’émission est de 20,24 yuans par action. Le montant net des fonds levés, après déduction des frais d’émission, sera affecté aux projets de R&D et de commercialisation de puces haute de gamme pour l’industrie (y compris pour l’usage automobile) d’analogique et de numérisation/analogique en mélange, aux projets de R&D et de commercialisation du SoC de contrôle haute de gamme pour l’industrie (y compris pour l’usage automobile) (y compris l’intelligence), ainsi qu’au complément de fonds de roulement.

MetaMuskRat

2026-04-05 10:15:23

Les Nouvelles financières du peuple du 3 avril indiquent que le 3 avril, Envision Electronics (300327) a publié une annonce selon laquelle la société prévoit d’émettre des actions à son actionnaire de contrôle, Shanghai Zhieneng Industrial Electronics Co., Ltd. (ci-après « Zhieneng Gongdian »), afin de lever des fonds par offre ciblée d’un montant ne dépassant pas 1B de RMB (y compris le montant), et d’émettre au plus 49.41M d’actions (y compris le montant). Le prix d’émission est de 20,24 RMB par action. Le montant net des fonds levés, après déduction des frais d’émission, sera utilisé pour les projets de recherche-développement et d’industrialisation de puces analogiques haut de gamme pour l’industrie (y compris celles de niveau automobile) et de puces mixtes numérique-analogique, pour les projets de recherche-développement et d’industrialisation de puces de commande haut de gamme pour l’industrie (y compris celles de niveau automobile) de type SoC (y compris l’intelligence), ainsi que pour l’approvisionnement en fonds de roulement supplémentaires.

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