Zhongying Electronics prévoit de lever 1 milliard de yuans pour la mise à niveau industrielle, le principal actionnaire s'engageant en espèces à acquérir la totalité des actions supplémentaires.

Le 3 avril, en soirée, Zhongying Electronics (300327) a dévoilé un projet d’augmentation de capital par émission de titres à hauteur de 1B de RMB maximum. Son actionnaire majoritaire, Shanghai Zhien Industrial Electronics Co., Ltd. (ci-après « Zhien Gongdian »), souscrit l’intégralité des actions nouvellement émises.

D’après le schéma détaillé, Zhongying Electronics prévoit d’émettre à Zhien Gongdian un nombre d’actions ne dépassant pas 49.41M d’actions (y compris ce nombre). Le prix d’émission est de 20,24 RMB par action, et les fonds levés devraient atteindre au plus 1B de RMB. Zhien Gongdian souscrira, avec ses propres fonds, aux actions émises dans le cadre de la présente émission. Une fois l’émission achevée, la proportion détenue directement par Zhien Gongdian dans le capital de la société passera de 14,20 % à 25,05 %.

L’utilisation des fonds levés est la suivante : après déduction des frais d’émission, le montant net des fonds levés servira à des projets de recherche et de développement ainsi qu’à une mise en production de puces analogiques haut de gamme pour l’industrie (y compris celles conformes au standard automobile), de puces mixtes numérique-analogique, ainsi qu’à des projets de recherche et de développement et de mise en production du contrôleur principal SoC haut de gamme pour l’industrie (y compris le standard automobile, y compris l’intelligence), et à l’alimentation en fonds de roulement. Les montants prévus sont respectivement de 155 millions de RMB, 425 millions de RMB et 420 millions de RMB.

D’après les informations disponibles, Zhongying Electronics s’est engagée de longue date dans les domaines des MCU pour l’électroménager et la consommation, ainsi que des puces de gestion de batterie, et a construit une base d’activité solide. Toutefois, face à l’intensification de la concurrence sur le marché et au rythme d’itération technologique dans l’industrie, ses produits actuels reposent principalement sur des puces « car-industry » ; la stratégie de déploiement de produits dans des domaines haut de gamme à forte valeur ajoutée tels que le standard automobile, le stockage d’énergie et le contrôle industriel reste encore à élargir, et la structure produit doit de toute urgence être optimisée et mise à niveau.

Le projet de recherche et de développement ainsi que de mise en production de puces analogiques haut de gamme pour l’industrie (y compris le standard automobile) et de puces mixtes numérique-analogique envisagé ici, totalise un investissement de 231 millions de RMB, avec une durée de construction de 4 ans. Les produits du projet seront destinés à des domaines tels que les véhicules à énergies nouvelles, le stockage d’énergie pour les secteurs industriel et commercial, le stockage d’énergie domestique, le stockage d’énergie en extérieur, les véhicules électriques légers, ainsi que divers outils électriques à batteries lithium. La mise en œuvre du projet aidera la société à saisir la fenêtre de développement du marché, à enrichir sa gamme de produits et à renforcer sa capacité bénéficiaire.

Le projet envisagé de recherche et de développement ainsi que de mise en production de puces contrôleur principal SoC haut de gamme pour l’industrie (y compris le standard automobile, y compris l’intelligence), totalise un investissement de 640 millions de RMB. La durée de construction du projet est de 4 ans, et les sites de construction se trouvent à Xi’an, Hefei et Shanghai.

Les projets envisagés ci-dessus développeront des puces SoC à haute fiabilité, conformes aux certifications du standard automobile / du standard industriel. Les produits pourront couvrir de nombreux scénarios d’application tels que le contrôle de la carrosserie, les systèmes BMS, le contrôle des articulations industrielles / des robots, ainsi que des appareils électroménagers haut de gamme. Le projet mettra en place une plateforme complète de produits MCU de milieu et haut de gamme pour la société, afin de permettre le déploiement en série de produits MCU conformes au standard automobile chez des clients de premier plan de l’industrie, tout en complétant la matrice de produits MCU haut de gamme de la société dans le secteur de l’électroménager.

Une fois le projet achevé, d’une part, il pourra, sur la base des MCU d’électroménager existants, étendre la matrice de produits pour les secteurs de l’automobile et des robots industriels, tout en explorant activement l’application de l’IA de périphérie dans l’électroménager, l’industrie et l’automobile afin de consolider et d’améliorer les avantages concurrentiels de la société ; d’autre part, le présent projet renforcera les avantages des puces automobiles domestiques en termes de performance, de fiabilité et de coût, et contribuera à accélérer le processus de substitution par des produits nationaux.

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