Les puces de conduite intelligente en pleine expansion, la contribution du secteur robotique proche de 100 millions de yuans, la « deuxième courbe » et « l'ambition de toute la chaîne » de Black Sesame Intelligence

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（Source : 财闻）

La « course aux armements » des puces d’IA embarquées se déploie, passant d’un unique scénario automobile à une expansion plus vaste vers l’intelligence du monde physique. Alors que la majorité des acteurs s’échine encore dans l’arène de la conduite intelligente en sur-optimisant la puissance de calcul, 黑芝麻智能 (02533.HK) a déjà franchi en silence, au niveau stratégique, la transition de « spécialisation et innovation » vers un « acteur plateforme ».

Le 31 mars, le rapport de performance annuel 2025 publié par 黑芝麻智能 montre que la société a non seulement fourni un tableau de résultats avec une croissance continue élevée de son chiffre d’affaires sur trois ans, mais qu’au-delà des données financières, elle trace aussi clairement une trajectoire de passage du statut de leader des puces pour la conduite intelligente à celui de leader « full-stack » de l’IA embarquée.

Vent favorable de l’industrie et résultats qui confirment : hausse de 73,4 % du chiffre d’affaires, réduction importante de la perte

À l’heure actuelle, l’IA embarquée est en train de devenir le moteur central de la nouvelle qualité des forces productives à l’ère « quinzième cinquième » (十五五). Selon des données de 中研普华, la taille du marché chinois de l’IA embarquée en 2025 a déjà dépassé 250B de RMB, en hausse de 35 % en glissement annuel. Parmi eux, la conduite intelligente et l’intelligence incarnée (具身智能) forment les deux pôles de croissance. D’après 群智咨询, le marché mondial des puces de conduite intelligente atteindra 7,6 milliards de dollars en 2025, tandis que le Centre de recherche pour le développement du Conseil d’État anticipe que le marché de l’intelligence incarnée franchira le cap du billion de RMB (10 000 milliards) d’ici 2035.

En ayant su viser précisément ces deux secteurs, 黑芝麻智能 a vu ses résultats connaître une croissance explosive. D’après le rapport annuel, en 2025, l’entreprise a réalisé un chiffre d’affaires d’exploitation de 822 millions de RMB, en hausse de 73,4 % sur un an, maintenant ainsi une croissance à grande vitesse sur trois années consécutives. Plus important encore, la qualité de sa croissance s’est nettement améliorée : la marge brute atteint 337 millions de RMB, en hausse de 73,1 %, et la marge brute se stabilise autour d’un niveau élevé de 41,0 %. Ces données indiquent que l’entreprise ne dépend pas d’une baisse de prix ou de promotions pour gagner des parts de marché : tout en augmentant fortement son volume, elle maintient une capacité de tarification à marge élevée, et son modèle commercial devient de plus en plus sain.

Ce qui mérite particulièrement l’attention, c’est la transformation du côté du profit. Bien que la perte survenue au cours de l’année semble s’être élargie, notamment en raison de facteurs hors exploitation tels que les variations de juste valeur des actions privilégiées, la perte nette ajustée, la plus à même de refléter la situation opérationnelle réelle, s’est fortement contractée de 17,5 % en glissement annuel. Cet « écart de ciseaux » montre qu’à mesure que l’échelle du chiffre d’affaires gonfle rapidement, l’effet de dilution des dépenses de R&D et de vente commence à se manifester ; l’entreprise se rapproche de plus en plus du point d’inflexion vers l’équilibre entre profits et pertes.

Socle de la conduite intelligente : passer de « remplacement national » à « percée mondiale »

Sur le cœur de métier que constitue la conduite intelligente, la douve protectrice de 黑芝麻智能 évolue de la « percée sur un seul point » vers une « stratégie de combat en coalition ».

Face à la pression exercée par des géants comme Qualcomm et NVIDIA, l’industrie des puces de conduite intelligente en 2025 se caractérise par un schéma de « chaleur accrue sur le segment haut de gamme et pénétration rapide sur le bas de gamme ». 黑芝麻智能 adopte une stratégie de « combinaison haut/bas, couverture de tous les scénarios ». La série 华山 A1000, principal moteur des ventes, affiche un cycle de vie de plus de 5 ans : elle a non seulement été intégrée avec succès à plusieurs modèles de constructeurs automobiles nationaux de premier plan tels que 吉利, 比亚迪 et 一汽, mais elle est aussi exportée depuis la Chine vers le monde, devenant une activité « génisse » qui soutient le cash-flow de l’entreprise. Par ailleurs, via la solution de voiture sans pilote de 德赛西威, l’entreprise étend les capacités de l’A1000 à des scénarios de véhicules commerciaux de niveau L4 tels que le nettoyage sans pilote et les véhicules de logistique postale sans pilote, brisant ainsi le plafond du marché des voitures particulières.

De plus, sur la série 华山 A2000, qui déterminera le pouvoir de parole sur le marché haut de gamme à l’avenir, 黑芝麻智能 montre sa confiance à défier le niveau mondial de pointe. En tant que première puce à calcul haute performance de type panoramique «通识», l’A2000, grâce à la seule architecture de NPU à grand noyau (big-core) du secteur, à la sécurité fonctionnelle rendue possible par une séparation matérielle (hard isolation) du MCU et à son ISP (processeur de traitement du signal d’image) développé en interne, a déjà réalisé une adaptation approfondie de façon bout en bout (end-to-end) et de la logique VLA (Vision—Langage—Action) avec des sociétés d’algorithmes de premier plan comme 元戎启行 et Nullmax dans le domaine de la conduite intelligente de haut niveau. Le rapport annuel révèle que l’A2000 a déjà obtenu des désignations (points de départ) de la part de constructeurs automobiles de premier plan, et que plusieurs projets de production en série devraient être lancés en 2026. Cela signifie que les puces nationales commencent à être capables d’attaquer de manière substantielle le marché très performant de l’ordre des centaines de TOPS, auparavant monopolisé par des géants étrangers.

Deuxième pôle de croissance : la plateforme SesameX ouvre une nouvelle paradigme de « intelligence incarnée »

Si les puces de conduite intelligente sont pour l’entreprise « hier » et « aujourd’hui », alors la solution d’intelligence incarnée est le coup clé sur lequel 黑芝麻智能 mise pour « demain ».

En 2025, l’industrie considère cela comme « l’année inaugurale de l’intelligence incarnée », mais la plupart des fabricants de puces s’en tiennent encore à l’étape consistant à fournir uniquement du matériel de puissance de calcul. 黑芝麻智能, en lançant la plateforme multidimensionnelle d’intelligence incarnée SesameX, cherche à redéfinir les règles du jeu. Cette plateforme, grâce à trois modules cœur—Kalos, Aura et Liora—fournit une « puissance de calcul full-stack » allant du contrôle de base au niveau de la cognition avancée. Ce n’est pas une simple accumulation de puces : c’est une solution « de niveau système d’exploitation » visant à optimiser l’ensemble du flux de perception, décision et exécution pour les robots.

Ce modèle « clé en main » cible précisément les douleurs actuelles de la chaîne industrielle des robots. Comme les formes des robots humanoïdes, robots quadrupèdes, etc. sont très diverses et que la fragmentation est sévère, les fabricants d’ensembles complets ont un besoin urgent d’une base de calcul standardisée. En 2025, 黑芝麻智能 s’est rapidement alliée avec des entreprises de premier plan de la chaîne industrielle des robots, telles que 云深处, 傅利叶智能, 联想 et 智平方, et a réalisé des livraisons à grande échelle dans les scénarios des robots quadrupèdes et de l’inspection en contrôle maritime/portuaire. D’après le rapport financier, cette activité a déjà généré, dès l’année inaugurale du démarrage, un chiffre d’affaires de 96,30 millions de RMB, réussissant à établir une configuration de croissance à double activité « véhicules intelligents + intelligence incarnée ».

Acquisition stratégique : compléter la « dernière étape » de l’IA embarquée

L’acquisition, lancée par 黑芝麻智能 à la fin 2025, de 珠海亿智电子, est un élément important pour comprendre la stratégie de « déploiement full-stack de l’IA embarquée ».

Auparavant, les avantages de 黑芝麻智能 étaient concentrés sur les puces hautes performances de niveau automobile. Cependant, il existait des vides sur le vaste marché d’IAoT (Internet des objets basé sur l’intelligence artificielle) d’entrée de gamme, comme les serrures intelligentes, les lunettes IA et les appareils électroménagers intelligents. 亿智电子 est justement un acteur de premier plan des puces AI SoC (système sur puce) dans le domaine des matériels intelligents en Chine.

La logique stratégique de cette acquisition consiste à « relier tout le spectre de la puissance de calcul ». En intégrant 亿智电子, la gamme de produits actuelle de 黑芝麻智能 couvre désormais tout l’éventail du haut au bas, de 2T (tera-opérations) à près de 600T. Cela signifie que que ce soit pour des voitures de conduite autonome nécessitant des capacités d’inférence de grands modèles, ou pour des jouets IA ou des robots aspirateurs qui exigent un calcul périphérique à faible consommation et à faible coût, 黑芝麻智能 peut fournir des solutions complètes, de la puce à l’algorithme.

Dans le domaine de l’imagerie intelligente, cet effet de synergie commence déjà à se manifester. L’entreprise a non seulement conclu un partenariat avec 理想汽车, fournissant des algorithmes d’image personnalisés pour ses lunettes IA Livis, mais elle a aussi réalisé un déploiement à grande échelle dans des domaines « para-IA » tels que la gestion intelligente du trafic et les systèmes de stationnement. Après avoir comblé ses lacunes via l’acquisition, 黑芝麻智能 dispose désormais de la base lui permettant de concourir de pair avec les géants mondiaux à l’ère de la connexion intelligente de tout.

Profondeur de R&D : construire une douve technologique tournée vers l’avenir

Derrière la forte croissance se trouvent des investissements R&D continus et de forte intensité. En 2025, les dépenses de R&D de l’entreprise s’élèvent à 1,417 milliard de RMB ; bien qu’elles soient au même niveau que l’année précédente, leur poids dans le chiffre d’affaires revient progressivement à un niveau plus rationnel grâce à l’effet d’échelle. Cela montre que l’entreprise a dépassé la phase d’exploration brutale en début de cycle, et que ses investissements R&D entrent dans une étape davantage ciblée, efficiente, de « frappes de précision ».

En regardant 2026, la feuille de route R&D est claire : « industrialisation et déploiement produits ». D’une part, l’entreprise finalisera la livraison des prochains IP de traitement visuel intelligent et des IP de NPU (processeur de traitement des réseaux neuronaux), pour faire avancer le prototypage de nouveaux circuits, et prévoit de publier la prochaine plateforme de calcul automobile. D’autre part, sur le plan de la construction de l’écosystème des outils, 黑芝麻智能 améliore l’efficacité de développement des clients de plus de 50 % grâce au lancement de kits de support assurant une intégration transparente avec les AUTOSAR (architecture de système ouverte pour l’automobile) de référence.

Le passage de « vendre des puces » à « vendre un écosystème » est un signe important de maturité pour une société de puces. En réduisant les barrières de développement secondaire pour ses clients, 黑芝麻智能 est en train de construire une communauté de développeurs autour de sa propre architecture matérielle, verrouillant ainsi ses clients sur une durée plus longue.

À mesure que l’intégration progressive d亿智电子 s’achève, 黑芝麻智能 n’est plus uniquement une « société de puces pour conduite autonome » : c’est désormais un acteur plateforme de l’inférence d’IA embarquée, couvrant les voitures, les robots et l’IAoT. Grâce à une double propulsion par la « technologie + scénarios », cette société cherche, sur la longue course de l’IA embarquée, à devenir un leader qui définit les standards chinois.

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