TrendForce : La fabrication de wafers et les coûts d'emballage et de test augmentent simultanément. Les fournisseurs de DDIC envisagent d'augmenter leurs prix

K-LinePoet · 2026-04-02T00:00:10+00:00

Selon la dernière enquête de TrendForce, la société de conseil en semiconducteurs, à partir de 2025, les coûts de fabrication des wafers de semi-conducteurs et des tests d'emballage et de finition augmenteront progressivement, et le prix des matières premières en métaux précieux continue de grimper, ce qui accroît la pression sur les coûts des fabricants d'IC de pilotage d'affichage (Display Driver IC, DDIC). Certains acteurs ont récemment commencé à communiquer avec leurs clients de panneaux pour évaluer la possibilité d'augmenter leurs prix. (People's Financial News)

K-LinePoet

2026-04-02 00:00:10

Selon la dernière enquête de TrendForce (TrendForce, consulteur du secteur), à partir de 2025, les coûts de la fabrication de semi-conducteurs (wafer foundry) et de la chaîne de conditionnement et de tests en aval augmenteront progressivement, tandis que les prix des matières premières en métaux précieux continueront de grimper, ce qui accentue la pression sur les coûts des fabricants de circuits intégrés de pilote d’affichage (Display Driver IC, DDIC). Certains acteurs ont récemment commencé à discuter avec leurs clients fabricants de panneaux afin d’évaluer la possibilité d’augmenter les tarifs. (People Finance News)

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