La précédente levée de fonds n'a pas atteint les attentes, Tongfu Microelectronics annonce un nouveau plan de financement de 4,4 milliards de yuans, affirmant avoir sécurisé à l'avance la capacité de fabrication avancée de tests et d'emballage.

Chaque journaliste de 《Diario de l’économie quotidienne》｜Zhao Linan    Chaque rédacteur de 《Diario de l’économie quotidienne》｜Zhang Yiming

Le 31 mars, Tongfu Microelectronics (SZ002156, cours de l’action 41,33 yuans, capitalisation boursière 62,722 milliards de yuans) a répondu à la lettre de clarification de la Bourse de Shenzhen.

Les journalistes de 《Diario de l’économie quotidienne》 ont remarqué qu’en réponse aux points d’attention de la Bourse de Shenzhen portant sur « la réalisation des bénéfices des projets précédents de levée de fonds inférieure aux attentes » et « la rationalité de la présente augmentation de capital de 4,4 milliards de yuans par émission de titres », Tongfu Microelectronics a apporté une réponse positive.

Tongfu Microelectronics reconnaît que, sous l’effet de facteurs objectifs tels que la phase de ralentissement du secteur mondial des semi-conducteurs de la seconde moitié de 2022 à 2023, pour les projets de levée de fonds de 3,2 milliards de yuans provenant d’une émission d’actions non publiques en 2020, la performance des projets de type production n’a pas atteint les attentes.

Tongfu Microelectronics indique que, depuis un fort rebond de la conjoncture du secteur à partir de 2024, les bénéfices des projets précédents de levée de fonds ont commencé à nettement se redresser en 2025. En outre, la capacité de production de la société commence aussi à devenir urgente.

En revenant sur l’historique de financement de Tongfu Microelectronics, la société a déjà, en 2020, levé 3,272 milliards de yuans via une émission d’actions non publiques, dont la majeure partie était destinée à des domaines clés tels que « la construction d’un centre intelligent d’emballage et de tests pour produits embarqués automobiles », « le projet de deuxième phase pour l’emballage et le test de circuits intégrés » et « le projet d’emballage et de test de circuits intégrés tels que les processeurs centraux haute performance », etc.

Cependant, cette série de projets de type production, porteurs des espoirs du marché, n’a pas non plus atteint les attentes en matière de réalisation des bénéfices.

Source de l’image : capture d’annonce de Tongfu Microelectronics

D’après des données précises, « le projet de deuxième phase pour l’emballage et le test de circuits intégrés » prévoyait à l’origine un bénéfice net après impôts annuel d’environ 200 millions de yuans, mais pendant la phase initiale de mise en production de juillet à décembre 2022, il n’a seulement réalisé que 12,5415 millions de yuans de bénéfice. Sur l’ensemble de l’année 2023, le bénéfice n’a aussi été que de 21,5218 millions de yuans. De même, « la construction du centre intelligent d’emballage et de test pour produits embarqués automobiles » prévoyait un bénéfice net après impôts annuel de 78,51 millions de yuans, mais en réalité, en 2023 et 2024, il a respectivement réalisé 37,957 millions de yuans et 72,8057 millions de yuans, sans atteindre la ligne de base attendue. Le « projet d’emballage et de test de circuits intégrés tels que les processeurs centraux haute performance » prévoyait un bénéfice net après impôts annuel d’environ 139 millions de yuans, tandis que ce projet a réalisé environ 52 millions de yuans en 2023 et 126 millions de yuans en 2024.

Tongfu Microelectronics avance deux raisons principales pour expliquer la performance des bénéfices inférieure aux attentes. Premièrement, les fluctuations du cycle dans l’industrie des semi-conducteurs influencent la réalisation des bénéfices. « En 2023, la demande sur les marchés d’applications traditionnels principaux tels que les téléphones portables et les ordinateurs personnels était plutôt faible ; les clients en aval ont généralement réduit leurs commandes et absorbé les stocks ; en plus, des facteurs externes tels que les fluctuations de l’économie mondiale et la géopolitique, ont conjointement conduit à ce que la conjoncture de l’ensemble de l’industrie mondiale de l’emballage et du test de semi-conducteurs connaisse une tendance à la baisse. En 2024, avec le redressement de l’économie mondiale, la demande côté applications émergentes telles que l’IA (intelligence artificielle), les centres de données, la 5G et les voitures intelligentes continue de progresser. L’industrie des circuits intégrés se redresse progressivement, et les revenus et les bénéfices de la société augmentent en conséquence. » indique Tongfu Microelectronics.

Deuxièmement, la construction de nouveaux projets et l’ouverture de marchés en aval ont également eu une influence sur la réalisation des bénéfices. « D’après les caractéristiques de l’industrie de l’emballage et du test des semi-conducteurs, avant d’établir une relation de coopération avec les clients en aval et d’accepter des commandes, la société doit passer des certifications strictes de la part des clients. Cette certification comprend notamment la certification du système de qualité de la société, l’examen des processus internes de gestion de la production de la société, et l’évaluation de la fiabilité de ses produits pour déterminer s’ils atteignent les normes du secteur, etc. Les situations ci-dessus affectent, dans une certaine mesure, la situation de revenus et de bénéfices correspondant aux produits lors de la phase initiale de mise en production des projets de levée de fonds. » indique Tongfu Microelectronics.

Face aux aléas des projets précédents de levée de fonds, la Bourse de Shenzhen a adressé à Tongfu Microelectronics des questions concernant les nouveaux projets prévoyant de mobiliser au plus 4,4 milliards de yuans.

Les projets de levée de fonds de la présente opération sont principalement destinés à « l’augmentation des capacités d’emballage et de test de puces de mémoire », « l’augmentation des capacités d’emballage et de test pour les domaines d’applications émergents tels que l’automobile », « l’augmentation des capacités d’emballage et de test au niveau wafer (au niveau de la plaquette) », « l’augmentation des capacités d’emballage et de test pour les domaines du calcul haute performance et de la communication », ainsi qu’à « un complément de fonds de roulement ».

La Bourse de Shenzhen demande à Tongfu Microelectronics d’expliquer la rationalité et la nécessité de la progression du présent projet de levée de fonds.

Tongfu Microelectronics indique qu’à partir de 2024, avec l’essor rapide de la demande côté applications émergentes telles que les grands modèles d’IA, les centres de données, les communications 5G et les voitures intelligentes, l’industrie des circuits intégrés est entrée dans un cycle haussier clairement établi.

Source de l’image : capture d’annonce de Tongfu Microelectronics

Source de l’image : capture d’annonce de Tongfu Microelectronics

D’après l’annonce de Tongfu Microelectronics, de janvier à septembre 2025, le taux d’utilisation global des capacités de Tongfu Microelectronics atteint jusqu’à 88 %, tandis que le taux d’utilisation des capacités calculé sous forme de wafers est même de 99 %. En le détaillant par grandes catégories de produits correspondant au présent projet de levée de fonds, le taux d’utilisation des capacités d’emballage et de test des puces de mémoire atteint 104,78 %, et le taux d’utilisation des capacités au niveau wafer atteint 92,29 %.

Tongfu Microelectronics affirme que, dans l’ensemble de la chaîne industrielle, l’emballage avancé est devenu une étape clé influençant les performances des puces et les capacités d’intégration des systèmes. Les clients en aval formulent des exigences plus élevées à l’égard des fabricants d’emballage et de test, notamment en matière de capacités de co-développement, de stabilité technique et de garantie de capacité de production à long terme. Le fait de verrouiller à l’avance des capacités d’emballage et de test avancées de qualité est progressivement devenu un consensus dans l’industrie.

Tongfu Microelectronics indique que la présente levée de fonds de 4,4 milliards de yuans ne constitue pas une simple duplication des lignes de production existantes. Le présent projet de levée de fonds se concentre sur la stratégie de développement de l’industrie nationale des circuits intégrés, la tendance au remplacement domestique des semi-conducteurs et les besoins d’accompagnement de capacités d’emballage et de test localisées. Il coordonne la mise en œuvre de l’optimisation et de la montée en gamme des capacités d’emballage traditionnelles ainsi que l’amélioration du déploiement des capacités d’emballage avancé : cela inclut à la fois des capacités liées à l’emballage traditionnel comme l’emballage et le test des puces de mémoire, l’emballage et le test des puces embarquées automobiles, etc., mais inclut aussi des capacités liées à l’emballage avancé telles que celles au niveau wafer et pour les domaines du calcul haute performance et de la communication.

« Le déploiement des capacités de la société dans des domaines d’emballage avancé tels que l’emballage au niveau wafer, l’emballage de type flip-chip (emballage inversé) et l’emballage au niveau système sera davantage complété. Cela contribuera à accroître la contribution des revenus des produits liés à l’emballage avancé et à faire évoluer la structure des produits de la société vers une direction de valeur ajoutée plus élevée. » indique Tongfu Microelectronics.

Tongfu Microelectronics indique que, dans un contexte de croissance rapide de la demande en emballage avancé, d’optimisation de la structure des clients et d’amélioration continue des capacités opérationnelles de la société, la présente extension des capacités d’emballage avancé FC (flip-chip) dispose d’une nécessité, d’une faisabilité et d’une vision prospective suffisantes. Le fait que les projets précédents de levée de fonds n’aient pas atteint les bénéfices prévus n’entraînera pas le non-respect des conditions substantielles de la présente émission pour l’émetteur, et n’affectera pas non plus la mise en œuvre des projets de levée de fonds de la présente opération ; cela ne constitue pas un obstacle substantiel à la présente émission.

Source de l’image de couverture : base de médias de 《Diario de l’économie quotidienne》

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