PCB, fibre de verre : Nvidia stimule de nouvelles demandes dans l'industrie, les entreprises leaders lancent une nouvelle vague d'expansion, à partir d'aujourd'hui, les matériaux clés verront également leurs prix augmenter

I. Marché

Le secteur du matériel informatique pour l’IA a fortement progressé au début de la séance ; au sein de l’industrie des PCB, Jingjin Electronics a atteint la limite quotidienne de hausse, Benxi Intelligent a fait monter la plaque tactile, et dans le secteur des fibres de verre, Shandong Fiberglass a également atteint la limite quotidienne de hausse. Par ailleurs, dans le domaine du cloud computing et des serveurs, plusieurs actions telles que China Merit Cloud ont aussi atteint la limite quotidienne de hausse.

II. Événement : L’industrie des PCB lance un nouveau cycle d’expansion de capacité, des signaux indiquent aussi une hausse continue des prix du cuivre et des tissus électroniques

1）Dans le dernier document d’enregistrement des réunions avec les investisseurs publié par Shenghong Technology, la société indique qu’elle met tout en œuvre pour accélérer l’expansion des capacités et déploie progressivement la mise en œuvre de l’objectif de valeur de production de 100 milliards d’ici 2030. La société précise que la visibilité des commandes dans l’industrie des PCB est généralement d’environ 2 mois, tandis que la visibilité des commandes des produits haut de gamme est plus longue.

La filiale à 100 % de Victory PCB, YD Electronics, prévoit d’investir 5,5 milliards de yuans pour construire un projet de production de PCB à nombre élevé de couches, à haute fréquence et à haut débit, avec connexions à haute densité. En février 2026, un investissement additionnel de 3,3 milliards de yuans sera réalisé, afin d’augmenter davantage la capacité de PCB haut de gamme pour accompagner les puces IA.

À la mi-mars, Pengding Holdings a également annoncé qu’elle prévoyait d’investir 11 milliards de yuans pour construire une base de PCB haut de gamme, en se concentrant sur trois domaines : HDI de niveau avancé, SLP et PCB pour véhicules.

2）Afin de permettre une production en série réussie de Rubin, des sources du secteur indiquent récemment que la conception d’NVIDIA Rubin Ultra a été modifiée : elle passe de 4-die à 2-die, ce qui pourrait encore accroître la demande en interconnexions.

Auparavant, NVIDIA avait introduit, dans les baies serveurs d’IA de la série Rubin, un tout nouveau schéma de Mid plane, qui remplacerait progressivement une partie des connexions par câbles cuivre existantes. L’introduction d’un backplane orthogonal augmentera sensiblement la valeur globale des PCB au sein d’une seule baie serveur.

3）Les produits de Mitsubishi Gas Chemical CCL, etc., augmenteront leurs prix de 30 % à partir du 1er avril. （China Securities Journal）

III. Interprétation des institutions

1）L’expansion de la taille des clusters, l’amélioration des vitesses d’interconnexion et l’intégration de fonctions complexes stimulent la croissance de la demande de PCB à multi-couches élevées, à haute densité et à interconnexions rapides. La taille du marché des PCB pour centres de données passera de 12,5 milliards de dollars en 2024 à 23 milliards de dollars en 2030 ; le taux de croissance annuel composé sur la période 2024-2030 atteindra 10,7 %. （Shenwan Hongyuan）

2）Étant donné que, actuellement, la demande en capacités de transformation pour les PCB IA haut de gamme est forte et l’offre tendue, les fabricants de PCB renforcent tous leurs investissements en ressources dans le domaine des réseaux de données pour l’IA. Pour les fournisseurs de matières premières en amont, les fournisseurs de PCB et de CCL demandent davantage de capacités d’approvisionnement à leurs propres maillons en amont de leurs intrants respectifs. Qu’il s’agisse du domaine IA ou du non-IA, l’offre de capacités en PCB et en CCL demeure relativement tendue.

3）En ce qui concerne les tissus électroniques, le déficit d’approvisionnement des étapes de tissage en 2026-2027 pourrait atteindre respectivement 6,1 % / 10,6 %. Sur la base d’analyses de décomposition de la capacité de production par machine pour différents types de tissus, les déficits offre-demande des deux prochaines années ont été calculés en détail. Dans des hypothèses neutres et prudentes, en 2026, l’industrie fait face à un déficit d’approvisionnement des métiers à tisser de 6,1 %+ ; en 2027, le déficit pourrait encore s’élargir pour atteindre 10,6 %+.

Même dans le scénario le plus optimiste, en 2026-2027, il serait seulement possible de maintenir un équilibre offre-demande très serré. Une fois la tendance structurelle de croissance tirée par l’IA établie et dans la mesure où la fourniture des équipements ne pourrait pas rattraper rapidement, on s’attend à ce que le déficit des besoins en métiers à tisser en offre et en demande traverse l’ensemble de l’année 2026, soutenant une hausse continue du niveau central des prix des tissus électroniques ; en 2027, le conflit offre-demande pourrait éclater de manière globale, et la pression de répartition sur les métiers à tisser serait plus forte, de sorte que la logique de tarification de l’industrie pourrait se tourner entièrement vers une tarification basée sur la rareté. （CITIC Securities）

4）Le cuivre en feuille (cuivre foil) constitue une composante de base des PCB ; il joue un rôle de support pour la transmission des signaux, influençant directement l’efficacité et la stabilité de la transmission des signaux des appareils électroniques. Par conséquent, il est nécessaire de développer et d’itérer la technologie et les procédés des produits de cuivre en feuille afin de s’adapter aux besoins d’utilisation des terminaux en aval. Parmi eux, les cuivres hautes fréquences et haut débit tels que le HVLP (cuivre à très faible relief) et le RTF (cuivre réversible) pourraient bénéficier de l’explosion des besoins de calcul.

Étant donné que les procédés de cuivre en feuille pour PCB haute fréquence et haut débit sont difficiles et que les exigences de performance des produits sont strictes, les frais d’usinage sont élevés. De plus, sous l’effet de facteurs tels que la hausse des prix du cuivre et la tension sur l’offre, les prix pourraient continuer à augmenter. Cela favorise l’entrée des fournisseurs nationaux de cuivre en feuille dans la chaîne d’approvisionnement et renforce leur capacité bénéficiaire.

L’évolution des produits électroniques de consommation vers l’électrification des capacités de calcul, ainsi que l’itération des appareils, stimule l’amplification de la taille des volumes de cuivre en feuille au niveau des PCB. D’après le prospectus de Copperbo Technology et les données de Forrester Shingariwan Sullivan, il est estimé qu’en 2029, la taille du marché mondial du cuivre en feuille au niveau des PCB passera de 47,7 milliards de yuans en 2024 à 71,7 milliards de yuans en 2029. （Huaxi Securities）

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