Souscription A-shares | Saiying Electronics (920181.BJ) ouvre la souscription, spécialisée dans la recherche, le développement et la fabrication de tubes en céramique pour les dispositifs semi-conducteurs de haute puissance

30 mars, l’entrée en souscription de Saiying Electronic (920181.BJ) est lancée. Le prix d’émission est de 28 RMB par action, le plafond de souscription est de 486 000 actions, le ratio C/B est de 13,79 fois. La société relève du marché de la Bourse de Pékin (Beijing Stock Exchange) et la société de valeurs mobilières Soochow est son établissement recommandateur.

D’après le prospectus, Saiying Electronic est une entreprise nationale de haute technologie spécialisée dans la R&D, la fabrication et la vente de composants clés pour dispositifs semi-conducteurs de puissance, tels que les boîtiers en céramique et les substrats de dissipation thermique pour encapsulation. Les produits de la société sont principalement utilisés pour des dispositifs semi-conducteurs de puissance tels que les thyristors, les IGBT et les IGCT. Les domaines d’application couvrent l’ensemble de la chaîne de l’industrie des systèmes électriques, notamment la production d’électricité, la transmission, la transformation, la distribution et l’utilisation. Dans des domaines tels que la transmission et la transformation en ultra-haute tension, la production d’énergie par les énergies nouvelles, le contrôle industriel, les véhicules à énergies nouvelles, les centres de calcul intelligents et le transport ferroviaire, la société joue un rôle important ; le marché s’annonce prometteur.

La société se concentre depuis plus de vingt ans sur la recherche-développement et la fabrication de boîtiers de tube/canal en céramique pour dispositifs semi-conducteurs de forte puissance. Grâce à une innovation continue en R&D, elle a surmonté des difficultés techniques de l’industrie telles que la métallisation par diffusion à haute perméabilité de céramiques isostatiques sous pression avec une pénétration élevée, ainsi que le problème de la grande contrainte interne lors du soudage à médiatransit multiple. Elle maîtrise des technologies clés telles que la diffusion métallisée des céramiques isostatiques à haute densité, ainsi que le soudage par vide de haute résistance de céramiques métalliques à très grand diamètre. Elle occupe une position de leader dans l’industrie des boîtiers en céramique. La société a déjà constitué une gamme de produits multi-spécifications, notamment des boîtiers en céramique pour thyristors de 1 à 6 pouces, des boîtiers en céramique pour IGBT à connexion par pression sur plaque (flat plate) et d’autres types. Elle entretient des relations de coopération à long terme et étroites avec de grands acteurs des semi-conducteurs de puissance tels que CRRC Times, Infineon et Hitachi Energy.

En tant qu’unité principale de rédaction, et avec Chen Guoxian et Xu Hongwei comme principaux rédacteurs, la norme collective « Boîtier en céramique pour plaque de boîtiers à double borne à grille isolée et bipolaire (IGBT) à connexion par pression (T/CITIIA 203-2018) » a été publiée en septembre 2018. Puis, le 9 mai 2025, elle a été approuvée et publiée par le ministère de l’Industrie et des Technologies de l’information, et est devenue la norme de l’industrie « Boîtier en céramique pour plaque de boîtiers à double borne à grille isolée et bipolaire (IGBT) à connexion par pression (SJ/T 11972-2025) ». La publication de cette norme revêt une importance majeure pour cadrer la trajectoire de développement technique des boîtiers en céramique pour plaques d’IGBT, favoriser l’innovation technologique et la coordination de la chaîne industrielle, promouvoir la mise à niveau de l’industrie et améliorer la compétitivité internationale, et montre le rôle de leadership de la société sur le marché dans l’industrie des boîtiers en céramique.

La société s’est profondément intégrée au développement des industries émergentes stratégiques du pays, a franchi des étapes clés de procédé comme le cold forging, le pré-cintrage et le plaquage électrolytique continu, et a construit un système de technologies clés pour les substrats de dissipation thermique des encapsulations. En 2017, elle a ouvert l’activité de substrats de dissipation thermique pour encapsulation. S’appuyant sur sa capacité d’usinage de précision et sur la qualité des produits stable et fiable, la société a déjà formé des relations de coopération à long terme et stables avec CRRC Times, le client A, MacroMicro Technology, etc. En 2020 et 2022, elle a remporté les « Strategic Cooperation Awards » de CRRC Times ; l’influence dans l’industrie et la position sur le marché continuent de s’améliorer.

La société est une entreprise « petit géant » spécialisée, spécialisée et innovante à l’échelle nationale, une entreprise nationale de haute technologie, une entreprise privée de technologie dans la province du Jiangsu, ainsi qu’une entreprise « coléoptère de Bengou » de Wuxi. La société assume et a mené à bien 7 projets de recherche scientifique au niveau national et provincial, notamment : le projet « Flexible High-Voltage Direct Current Transmission » du ministère de l’Industrie et des Technologies de l’information, « Industrialisation d’éléments de structure en céramique de précision à connexion entièrement sous pression, grande puissance IGBT, pour bancs multiples », ; le projet « Fonds pour le développement de l’industrie de l’information électronique » du ministère de l’Industrie et des Technologies de l’information, « Boîtier extérieur en céramique de précision à grande puissance et à mode multiple, IGBT à connexion entièrement sous pression, pour bancs multiples » ; le projet de fonds d’innovation pour les petites et moyennes entreprises technologiques du ministère des Sciences et de la Technologie, « Recherche-développement et industrialisation des boîtiers en céramique de type canal/boîtier pour IGBT à connexion par pression à modes multiples, grande puissance et transmission DC haute tension, pour bancs multiples, en céramique », ; « Boîtier en céramique pour canal/boîtier de type IGBT à connexion entièrement sous pression, grande puissance, pour bancs multiples, en structure de précision », et « Boîtier de précision pour convertisseur thyristor intégré à porte de forte puissance (IGCT) » ; le projet de transformation de résultats technologiques de la province du Jiangsu, « Développement et industrialisation de produits de la série d’encapsulation en céramique pour dispositifs haute tension et grande puissance » ; le projet « Plan de soutien technologique » de la province du Jiangsu, « Étude de structure d’encapsulation en céramique IGBT de niveau “Qian’an” », etc. Sa compétitivité fondamentale a été nettement renforcée.

La société a constitué une équipe de R&D riche d’expériences et très coopérative, et a mis en place une structure organisationnelle raisonnable, des procédures de gestion standardisées et un mécanisme d’incitation des talents complet. Ces dernières années, l’entreprise a continuellement accru l’investissement dans la mise à niveau des produits et des technologies, et a formé des technologies de procédés clés telles que le soudage par vide à haute résistance et haute intensité de métalisation de céramiques à très grand diamètre, la technologie de mise en forme de courbure de forme spéciale de substrats à fond plat, le cold forging à froid en une seule opération de substrats à plusieurs cavités de type peigne (needle-tooth). Elle a établi des relations de coopération à long terme avec des instituts de recherche et des universités tels que l’Université des sciences et technologies de Huazhong. Au 31 décembre 2025, la société dispose de 9 brevets d’invention et 44 brevets d’utilité.

Sur le plan financier, en 2023, 2024 et 2025, la société a réalisé des revenus d’exploitation d’environ 3,21 milliards de RMB, 4,57 milliards de RMB et 6 milliards de RMB, respectivement ; dans le même temps, le bénéfice net s’est élevé à environ 55,0683 millions de RMB, 73,9015 millions de RMB et 88,0779 millions de RMB, respectivement.

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