Près de 40 entreprises du marché STAR axées sur la "technologie dure" se présentent à la grande réunion annuelle de l'industrie mondiale des semi-conducteurs

证券日报记者 毛艺融

Le SEMICON China 2026, le grand rendez-vous annuel mondial de l’industrie des semi-conducteurs, se tiendra du 25 au 27 mars à Shanghai. Cette édition, placée sous le thème « Mondial, interdisciplinaire · Un cœur lié », rassemble plus de 1500 entreprises des maillons en amont et en aval de la chaîne industrielle et attire plus de 180000 professionnels, pour participer à cet événement d’envergure.

Le reporter de le « Securities Daily » a constaté qu’environ 40 entreprises du Nasdaq STAR Market, dont notamment 中微半导体设备（上海）股份有限公司 (ci-après « Intevac Semiconductor Equipment (Shanghai) »), 拓荆科技股份有限公司 (ci-après « TECHNOLAS »), 华虹半导体有限公司 (ci-après « Huahong Semiconductor »), 上海概伦电子股份有限公司 (ci-après « GloRin Electronics ») et d’autres, montent sur scène en formant des équipes avec des produits phares et les dernières réalisations, afin de démontrer au monde la puissance d’innovation de l’industrie chinoise des semi-conducteurs et son écosystème complet, grâce à des lancements de nouveautés à forte cadence et à la présentation de technologies de pointe.

Focus sur trois grandes tendances clés

Le reporter a appris que, lors de son allocution liminaire à l’ouverture du salon, le président de SEMI (l’Association internationale des industries des semi-conducteurs) en Chine, 冯莉, a indiqué que, sous l’effet des moteurs que sont l’informatique de l’IA et la numérisation à l’échelle mondiale, l’industrie mondiale des semi-conducteurs se trouve confrontée à un moment historique ; « l’ère des puces » — censée atteindre le niveau de mille milliards de dollars en 2030 — pourrait être atteinte dès la fin de 2026. Par ailleurs, les trois grandes tendances de l’industrie des semi-conducteurs en 2026 incluent la puissance de calcul de l’IA, la révolution du stockage, et des technologies telles que l’emballage avancé qui entraînent la montée en gamme du secteur.

Ces trois secteurs à forte dynamique de marché sont précisément les domaines centraux sur lesquels les entreprises du Nasdaq STAR Market en matière de semi-conducteurs déploient actuellement leurs plans. À ce stade, le Nasdaq STAR Market a déjà rassemblé 128 sociétés cotées de semi-conducteurs, représentant 60% du total des sociétés de semi-conducteurs cotées sur le marché A ; couvrant l’ensemble de la chaîne industrielle, de la conception, à la fabrication, aux équipements et aux matériaux ; avec un financement par IPO de plus de 3000 milliards de yuans, ayant formé un schéma de développement caractérisé par un leadership au sommet, une chaîne complète et une innovation coordonnée.

Parmi elles, pour le volet informatique de l’IA, on trouve des entreprises telles que 中科寒武纪科技股份有限公司, 海光信息技术股份有限公司, 摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司, 沐曦集成电路（上海）股份有限公司, etc. Dans le volet stockage, 深圳佰维存储科技股份有限公司 bénéficie du redressement sectoriel, avec des performances en amélioration ; par ailleurs, l’IPO du groupe 长鑫科技股份有限公司, grand fabricant domestique de fonderie de mémoire, sur le Nasdaq STAR Market, a déjà été acceptée. L’emballage avancé constitue aussi une direction technologique centrale sur laquelle les entreprises de test & packaging et d’équipements du Nasdaq STAR Market misent collectivement.

Lancement dense de nouveautés

Sur le site de l’exposition, les annonces de nouvelles produits par les entreprises phares d’équipements du Nasdaq STAR Market ont été particulièrement remarquables, mettant en évidence une dynamique vigoureuse, passant de percées sur un point unique à une transition vers plusieurs gammes et une approche plateforme.

En tant que référence nationale des équipements de gravure, Intevac Semiconductor Equipment (Shanghai) a présenté au présent salon quatre nouveaux produits couvrant des procédés clés pour les semi-conducteurs à base de silicium et les semi-conducteurs à composés. Ces nouveautés sont devenues le centre d’attention de toute la salle, tout en enrichissant davantage la combinaison de produits de l’entreprise dans les équipements de gravure, les équipements de dépôt de couches minces et les composants intelligents clés, ainsi que des solutions systématiques, afin de consolider en continu les bases du développement par approche plateforme.

Ces dernières années, grâce à ses accumulations profondes dans le dépôt de couches minces, TECHNOLAS s’est étendue avec succès au domaine de l’emballage avancé. La gamme 3DIC exposée lors de ce salon couvre plusieurs produits tels que le collage par fusion et la séparation au laser, avec un focus majeur sur l’intégration hétérogène des puces logiques de type Chiplet, l’empilement tridimensionnel et des applications liées à la HBM.

Dans le domaine des équipements en phase humide, 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 (ci-après « ASM Shanghai ») a procédé à une recomposition de la combinaison de lignes de produits et à un rafraîchissement de marque, lançant officiellement une nouvelle architecture de combinaison de produits « ASM Silicon Disc ». 华海清科股份有限公司, de son côté, est apparue avec l’ensemble des équipements avancés de semi-conducteurs et des solutions d’intégration de procédés, y compris, dans le domaine de l’implantation ionique où le taux de localisation domestique est relativement faible, une machine d’implantation ionique à gros faisceau iPUMA-LE.

Sur la filière de contrôle de la qualité, 深圳中科飞测科技股份有限公司 (ci-après « FeiCe ») a exposé au total 16 équipements de contrôle qualité pour les semi-conducteurs et 3 logiciels intelligents, dont notamment des équipements de mesure des dimensions critiques par faisceau d’électrons, des équipements de mesure de précision par lithographie de masquage avec diffraction optique, des équipements de mesure de la planéité des wafers, des équipements de mesure des structures de gravure avec de forts rapports hauteur/largeur, ainsi que d’autres séries de nouveaux produits.

Dans le volet EDA, la première société chinoise cotée en EDA — 概伦电子 — a publié officiellement l’unité de mesure de sources de haute précision de la série P1800, basée sur la technologie SMU développée en interne via des droits de propriété intellectuelle autonomes. Cela signifie que l’entreprise dispose désormais d’une gamme complète de produits pour les tests des caractéristiques des dispositifs de semi-conducteurs, comprenant des instruments de table, des tests de paramètres électriques, des tests de bruit basse fréquence, des logiciels de tests électriques professionnels et des systèmes de test de paramètres.

Dans le domaine des matériaux, 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 (ci-après « Xi’an Yisiwei Materials ») est venue présenter, avec l’ensemble de sa gamme de produits de wafers de 12 pouces et des procédés sur l’ensemble du flux, ses solutions. Grâce à la qualité élevée de ses produits, ceux-ci peuvent s’adapter largement à des domaines clés tels que les puces mémoire haute performance, les puces logiques avancées, les puces analogiques, les puces de capteurs d’image, etc., afin de répondre aux besoins des marchés émergents tels que l’informatique de l’IA, la conduite intelligente et les centres de données.

Percées coordonnées sur l’ensemble de la chaîne industrielle

Alors que le grand rendez-vous annuel SEMICONChina2026 se tient avec succès, les entreprises de semi-conducteurs du Nasdaq STAR Market, grâce à des percées technologiques concrètes et à la coordination de la chaîne industrielle, présentent au monde la confiance et la puissance de développement du secteur industriel émergent chinois.

Les entreprises de semi-conducteurs du Nasdaq STAR Market ne sont plus des percées ponctuelles menées « chacune de son côté », mais affichent une bonne dynamique d’« opérations coordonnées » à l’échelle de toute la chaîne industrielle, en s’orientant vers une maîtrise technique transparente de bout en bout.

Côté fabrication, des fonderies de wafers telles que 中芯国际集成电路制造有限公司 et 华虹公司 maintiennent des taux d’utilisation élevés de capacités productives et des dépenses d’investissement en capital raisonnables ; leurs ventes se classent durablement parmi les toutes premières des entreprises mondiales de pure-play fabrication de wafers.

Côté équipements, des entreprises telles que Intevac Semiconductor Equipment (Shanghai), TECHNOLAS, ASM Shanghai, FeiCe, 摩尔 threads… (北京) ? et d’autres, réalisent respectivement des alignements technologiques sur des géants internationaux dans des domaines tels que la gravure, le dépôt de couches minces, le nettoyage, le contrôle de la qualité, le traitement thermique et les composants de précision.

Côté matériaux, 西安奕斯伟材料科技股份有限公司, 上海硅产业集团股份有限公司, 山东天岳先进科技股份有限公司, 广东华特气体股份有限公司 et d’autres sociétés ont obtenu des percées sur des maillons clés dits « goulots d’étranglement », tels que les grands wafers de silicium, les substrats en carbure de silicium, l’électronique particulière, etc., ce qui apporte un soutien solide à la construction du système de chaîne d’approvisionnement localisée pour la fabrication nationale des semi-conducteurs.

Le M&A et les restructurations activent l’élan industriel

Avec le soutien des politiques « huit règles pour le Nasdaq STAR Market » et « six règles pour les fusions et acquisitions », les fusions et acquisitions et les restructurations sont devenues un moyen important permettant aux entreprises du Nasdaq STAR Market d’obtenir rapidement des capacités technologiques et de réaliser la logique « renforcer la chaîne, compléter la chaîne et allonger la chaîne » sur le plan industriel.

Selon des statistiques, depuis la publication des « huit règles pour le Nasdaq STAR Market », et jusqu’au 26 mars, le Nasdaq STAR Market a divulgué plus de 50 transactions de fusions-acquisitions dans le secteur des semi-conducteurs, pour un montant d’opérations divulgué supérieur à 700 milliards de yuans, avec une forte dynamique d’intégration industrielle.

Lors du présent salon, les avancées en matière de fusions-acquisitions de plusieurs entreprises exposantes sont devenues un centre d’attention de l’industrie. Intevac Semiconductor Equipment (Shanghai) prévoit d’acquérir 众硅科技, une entreprise nationale de haut niveau d’équipements CMP, afin de combler le vide produit de l’entreprise dans le domaine des équipements en phase humide, accélérant sa transformation en un groupe mondial de dispositifs d’équipements de semi-conducteurs de type plateforme ; 概伦电子, dont l’acquisition de 锐成芯微 a été soumise à l’étape d’examen et de questions de l’autorité boursière, vise à créer une solution complète de collaboration entre EDA et IP ; 华虹公司 prévoit d’acquérir auprès de son actionnaire contrôlant 华力微, ce qui constitue à la fois la mise en œuvre de l’engagement de résolution de la concurrence entre activités à l’étape IPO, et permet d’étendre les capacités de production et d’assurer la coordination des procédés, afin d’améliorer le niveau de rentabilité. Par ailleurs, la conception des schémas de transaction de cas typiques tels que l’acquisition d’易冲科技 par 上海晶丰明源半导体股份有限公司 a également pleinement pris en compte la particularité de l’évaluation des actifs technologiques.

Des acteurs du marché estiment que les fusions-acquisitions et restructurations ne contribuent pas seulement à aider les sociétés cotées à devenir meilleures et plus fortes ; elles favorisent aussi l’optimisation et la montée en gamme de l’écosystème industriel. Grâce aux fusions-acquisitions et restructurations, les entreprises peuvent réaliser rapidement une complémentarité technologique et une expansion de marché, passant de l’intégration des ressources de base à une nouvelle étape d’innovation coordonnée technologique. C’est précisément une pratique vivante de la façon dont le Nasdaq STAR Market soutient le développement de nouvelles forces productives.