Futures
Accédez à des centaines de contrats perpétuels
TradFi
Or
Une plateforme pour les actifs mondiaux
Options
Hot
Tradez des options classiques de style européen
Compte unifié
Maximiser l'efficacité de votre capital
Trading démo
Introduction au trading futures
Préparez-vous à trader des contrats futurs
Événements futures
Participez aux événements et gagnez
Demo Trading
Utiliser des fonds virtuels pour faire l'expérience du trading sans risque
Lancer
CandyDrop
Collecte des candies pour obtenir des airdrops
Launchpool
Staking rapide, Gagnez de potentiels nouveaux jetons
HODLer Airdrop
Conservez des GT et recevez d'énormes airdrops gratuitement
Launchpad
Soyez les premiers à participer au prochain grand projet de jetons
Points Alpha
Tradez on-chain et gagnez des airdrops
Points Futures
Gagnez des points Futures et réclamez vos récompenses d’airdrop.
Investissement
Simple Earn
Gagner des intérêts avec des jetons inutilisés
Investissement automatique
Auto-invest régulier
Double investissement
Profitez de la volatilité du marché
Staking souple
Gagnez des récompenses grâce au staking flexible
Prêt Crypto
0 Fees
Mettre en gage un crypto pour en emprunter une autre
Centre de prêts
Centre de prêts intégré
Kangqiang Electronics : investissement de 1 milliard de yuans pour la construction d'une ligne de production de cadres de connexion de circuits intégrés
Quangqiang Electronics a annoncé que le conseil d’administration de la huitième session, lors de sa huitième réunion tenue le 27 mars 2026, a approuvé l’« Acte relatif à l’investissement et à la construction d’un projet de ligne de production de cadres de boîtiers de circuits intégrés à haute densité et haute fiabilité ». Afin de saisir les opportunités de développement du marché dans le domaine de l’intelligence artificielle mondiale, de la fabrication intelligente et de l’industrie des semi-conducteurs, d’augmenter la part de marché des produits, le conseil d’administration a approuvé d’investir 1 milliard de RMB pour construire le projet de ligne de production de cadres de boîtiers de circuits intégrés à haute densité et haute fiabilité avec une capacité annuelle de production de 1500 milliards de pièces. Le projet sera construit en deux phases : la première phase devrait entrer en production en décembre 2029, et la deuxième phase devrait entrer en production en décembre 2032. Les fonds proviendront des capitaux propres et de prêts bancaires.