Hu Changfei, général manager de Huazhong Optoelectronics: L'industrie des modules optiques connaîtra une situation de concurrence entre leaders

Journaliste du Securities Times Liu Qian

Cette semaine, la Conférence mondiale sur la communication optique s’est tenue à Los Angeles, aux États-Unis, avec la participation de géants tels que Corning, Cisco, Arista, présentant leurs nouveautés. L’accent était mis sur la manière d’intégrer une densité plus élevée de fibres optiques dans un espace réduit pour répondre à la demande explosive de bande passante élevée et de faible latence dans les centres de données IA.

Huagong Technology (000988), sa filiale principale Huagong Zhengyuan, a annoncé deux avancées lors de la conférence : d’une part, elle est devenue membre fondatrice de l’alliance XPO MSA (Protocole multi-source pour modules optiques à haute densité), en lançant en avant-première mondiale le module optique XPO 12,8T ; d’autre part, elle a collaboré avec Alibaba Cloud pour présenter en dynamique le premier module NPO 3,2T au monde.

Le 18 mars, Huagong Zhengyuan, son directeur général Hu Changfei, a déclaré dans une interview au Securities Times que, avec la croissance rapide de la demande en puissance de calcul, l’industrie des modules optiques connaît désormais un cycle d’innovation technologique tous les six mois. La stratégie de Huagong Zhengyuan dans le domaine des modules optiques s’articule autour de trois technologies clés : puces optiques, emballages avancés et traitement des signaux optoélectroniques. « Que ce soit le NPO (optique en proximité), le LPO (module optique à pilotage linéaire et à insertion), le CPO (optique intégrée en emballage commun), ou le XPO (module optique à haute densité et à insertion), tous reposent sur ces capacités fondamentales, avec des extensions et des itérations. »

Participation active à l’élaboration des normes

Avec l’expansion continue des clusters de puissance de calcul, les technologies d’interconnexion à haute vitesse, haute efficacité et faible consommation deviennent essentielles pour soutenir le fonctionnement des clusters IA. Lors de cette conférence, plusieurs organisations de protocoles multi-source, dont XPO MSA, ont annoncé leur création, se concentrant sur les besoins d’interconnexion des très grands centres de données IA.

XPO MSA, dirigée par le géant des commutateurs Arista, a innové avec un design de module optique à refroidissement liquide et à insertion facile, résolvant les défis de dissipation thermique dans des densités extrêmes, tout en garantissant la flexibilité et la bande passante. Plus de 20 fournisseurs principaux de modules optiques participent actuellement.

En tant que membre fondateur de XPO MSA, Hu Changfei a indiqué que Huagong Zhengyuan participe activement à l’élaboration des normes, « ce qui marque une étape importante dans notre position de leader dans ce domaine ». Le module XPO 12,8T lancé par l’entreprise intègre un refroidissement liquide, une conception thermique optimisée, une réduction des composants, et une compatibilité avec les principales solutions d’interconnexion optique.

Par ailleurs, le module NPO 3,2T, développé conjointement avec Alibaba Cloud, a également attiré l’attention sur le stand. Hu Changfei le décrit comme « un équilibre entre insertion facile et CPO », utilisant une technologie silicium optique entièrement développée en interne, avec une transmission de 3,2 Tbit/s, une consommation d’énergie réduite de plus de 50 %, et une capacité par unité de surface 11,4 fois supérieure à celle des modules traditionnels de 800G.

Progrès dans la mise en œuvre de la technologie NPO

Pendant la conférence, l’événement « Gala du printemps IA » et la conférence des développeurs Nvidia se tenaient simultanément. Selon une étude récente de TrendForce, la prochaine génération de serveurs IA de Nvidia se concentrera sur l’interconnexion à haute densité de puces et le transfert de données à grande vitesse. La montée en puissance (Scale-Up) et l’expansion inter-rack (Scale-Out) pourraient devenir des enjeux centraux pour les centres de données, avec une pénétration continue du CPO dans les modules optiques IA.

Hu Changfei a souligné que, bien que la solution intégrée CPO en optoélectronique présente encore des défis en termes de rendement et de fiabilité, ainsi qu’un risque opérationnel accru dû à sa forte intégration, le NPO, qui n’utilise pas de modules optiques insérables traditionnels ni d’intégration aussi poussée que le CPO, cherche un équilibre entre innovation technologique et faisabilité industrielle.

Grâce à l’ouverture et à la maintenabilité de la voie NPO, Huagong Zhengyuan a réalisé des progrès concrets dans la mise en œuvre technologique. Hu Changfei indique que la maturité du produit NPO 3,2T de l’entreprise est désormais de 80 à 90 %. Le principal défi réside dans le processus d’emballage intégré optoélectronique. La société a déjà franchi des étapes clés avec ses puces en silicium optique auto-développées. La technologie NPO côté commutateur est presque mature, tandis que côté serveur, certains défis d’adaptation restent, mais la difficulté globale est maîtrisée, avec une optimisation collaborative avec les clients pour de nouveaux scénarios.

Hu Changfei prévoit que, pour une vitesse de 3,2 T, le module optique insérable restera dominant, le NPO deviendra la deuxième solution, et le CPO occupera une place dans des scénarios spécifiques.

Clé de la livraison dans la chaîne d’approvisionnement

Avec l’augmentation significative des investissements en capital des principaux fournisseurs de cloud pour 2026, la croissance certaine du secteur des modules optiques est désormais unanime. Hu Changfei a révélé que la visibilité des commandes pour les produits 800G et 1,6T de Huagong Zhengyuan couvre toute l’année, avec certains clients qui commencent à réserver leur capacité pour 2027.

Selon LightCounting, une société d’études du marché des communications optiques, plusieurs goulots d’étranglement dans la chaîne d’approvisionnement de l’infrastructure IA, notamment les GPU, la mémoire et les puces de commutation, continueront de limiter la croissance du marché. La capacité de production de puces optiques et de modules optiques commence à rattraper la demande, mais cela pourrait intensifier la concurrence entre fournisseurs.

« Avec la réduction du cycle d’innovation à six mois, les investissements en R&D des leaders du secteur ont augmenté de plusieurs milliards à plusieurs dizaines de milliards », a déclaré Hu Changfei. « Le secteur des modules optiques deviendra une compétition entre géants, qui devront disposer de capacités rapides de R&D, de fabrication mondiale et d’intégration trans-chaine. »

Face à une demande soutenue, la livraison constitue le plus grand défi. Hu Changfei a admis : « Les commandes dépassent largement nos prévisions. Il y a six mois, nous avons commencé à préparer des stocks, mais aujourd’hui, les commandes sont deux à trois fois supérieures à nos attentes initiales. » La pénurie mondiale de matériaux en amont, notamment de puces DSP et de lasers de haute précision, demeure un problème commun à l’industrie.

Pour faire face à ces pressions, Huagong Zhengyuan développe une capacité autonome grâce à ses puces optiques auto-conçues, couvrant les puces en silicium, les lasers EML, les sources CW, et prévoit également d’investir dans des technologies de prochaine génération comme le niobate de lithium en film mince et les lasers à points quantiques. Hu Changfei prévoit qu’à la fin avril ou début mai, la chaîne d’approvisionnement de l’entreprise pourra répondre presque entièrement à la demande, avec le marché international comme moteur principal de croissance.