Broadcom lance le premier SoC de calcul face à face 3.5D de l'industrie

K-LinePoet · 2026-03-22T17:30:42+00:00

Broadcom a commencé à expédier le premier SoC de calcul personnalisé 2 nanomètres de l'industrie, basé sur sa plateforme 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). La plateforme combine les technologies 2.5D et 3D-IC, visant à fournir des XPU avancés aux clients d'IA grand public, offrant une densité de signal élevée, une efficacité énergétique et une faible latence, répondant aux besoins de calcul des clusters d'IA.

K-LinePoet

2026-03-22 17:30:42

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Broadcom a annoncé aujourd’hui le début de la livraison du premier SoC de calcul personnalisé de 2 nm basé sur sa plateforme 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). En tant que plateforme modulaire et multidimensionnelle de puces empilables, le 3.5D XDSiP combine la technologie 2.5D et l’intégration 3D-IC utilisant la technologie face-à-face (F2F). Broadcom indique que le 3.5D XDSiP constitue la base de la prochaine génération de XPU. Grâce au 3.5D XDSiP, les clients d’IA grand public peuvent fournir des XPU de pointe avec une densité de signal inégalée, une efficacité énergétique exceptionnelle et une faible latence, répondant aux énormes besoins de calcul des clusters d’IA de gigawatt. La plateforme XDSiP de Broadcom permet une extension indépendante du calcul, de la mémoire et du réseau I/O dans un format compact, réalisant un calcul à grande échelle efficace et à faible consommation d’énergie. (Daily Science and Technology Board Daily)

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