Futures
Accédez à des centaines de contrats perpétuels
TradFi
Or
Une plateforme pour les actifs mondiaux
Options
Hot
Tradez des options classiques de style européen
Compte unifié
Maximiser l'efficacité de votre capital
Trading démo
Introduction au trading futures
Préparez-vous à trader des contrats futurs
Événements futures
Participez aux événements et gagnez
Demo Trading
Utiliser des fonds virtuels pour faire l'expérience du trading sans risque
Lancer
CandyDrop
Collecte des candies pour obtenir des airdrops
Launchpool
Staking rapide, Gagnez de potentiels nouveaux jetons
HODLer Airdrop
Conservez des GT et recevez d'énormes airdrops gratuitement
Launchpad
Soyez les premiers à participer au prochain grand projet de jetons
Points Alpha
Tradez on-chain et gagnez des airdrops
Points Futures
Gagnez des points Futures et réclamez vos récompenses d’airdrop.
Investissement
Simple Earn
Gagner des intérêts avec des jetons inutilisés
Investissement automatique
Auto-invest régulier
Double investissement
Profitez de la volatilité du marché
Staking souple
Gagnez des récompenses grâce au staking flexible
Prêt Crypto
0 Fees
Mettre en gage un crypto pour en emprunter une autre
Centre de prêts
Centre de prêts intégré
Ding Long Co., Ltd. 300 tonnes photoresist project put into production, breakthrough achieved in high-end semiconductor materials field
Journaliste du Securities Times Liu Qian
Le 19 mars au soir, Dinglong Co., Ltd. (300054) a annoncé que l’usine principale et les installations associées du projet d’industrialisation de la pâte photo KrF/ArF d’une capacité annuelle de 300 tonnes, construit par sa filiale contrôlée Dinglong (Qianjiang) New Materials Co., Ltd., ont été achevées et ont récemment commencé leur production avec succès.
L’annonce indique que ce projet est la première ligne de production à grande échelle en Chine couvrant l’ensemble du processus « synthèse organique — synthèse de polymères — purification — mélange de pâte photo », dans le domaine des wafers de haute gamme. Il possède des avantages en termes de couverture des modèles de produits et des étapes de fabrication, d’autoproduction des matières premières clés, et de plateforme de validation équipée de machines de lithographie.
Dinglong Co. a précisé que cette ligne de production flexible et hautement automatisée peut soutenir la couverture de plusieurs marchés. La société a déjà construit plus de 30 lignes de production de produits finis, avec un espace d’expansion équivalent réservé, permettant une capacité flexible selon la demande du marché. La gamme de produits couvre toutes les tailles nécessaires à la fabrication de puces, répondant efficacement aux besoins urgents des fabricants de wafers en matériaux clés. Les produits de pâte photo ArF et KrF de l’entreprise couvrent tous les processus technologiques des fabricants de wafers domestiques, et sont largement utilisés dans le stockage haut de gamme (3D NAND, DRAM) et les dispositifs logiques haute performance.
Par ailleurs, la société a résolu le problème d’approvisionnement en matières premières clés, brisant le goulot d’étranglement de la sécurité de la chaîne d’approvisionnement. L’annonce indique que l’entreprise possède plusieurs lignes de synthèse et de purification de matières premières, avec des capacités en synthèse organique et en synthèse de polymères, permettant une autosuffisance dans la production de résines clés, monomères spéciaux, agents de photo-acidification, etc., surmontant ainsi les difficultés d’approvisionnement en matières premières de haute qualité pour la pâte photo de haute gamme en Chine.
Dinglong Co. opère principalement dans deux secteurs : les matériaux pour semi-conducteurs et les consommables pour impression et copie. Actuellement, l’entreprise se concentre sur le domaine des matériaux innovants pour semi-conducteurs, couvrant trois segments : matériaux CMP pour la fabrication de semi-conducteurs, pâte photo pour wafers, matériaux pour affichage semi-conducteur, et matériaux d’emballage avancés pour semi-conducteurs.
Selon les prévisions de résultats publiées précédemment, Dinglong Co. prévoit d’atteindre un bénéfice net attribuable aux actionnaires d’environ 700 millions à 730 millions de yuans en 2025, en hausse d’environ 34,44 % à 40,20 % par rapport à l’année précédente. La croissance des résultats est principalement due à la forte croissance des matériaux pour semi-conducteurs et d’affichage, ainsi qu’à la poursuite de l’optimisation des coûts et à l’efficacité opérationnelle.
La société a indiqué qu’elle a déjà déployé plus de 30 types de pâte photo haut de gamme pour wafers, couvrant notamment la pâte ArF et KrF immersives, répondant aux besoins urgents des principaux fabricants de wafers domestiques. Plus de la moitié de ces produits ont déjà été envoyés en échantillons pour validation, plusieurs ont atteint une production stable en série, et plusieurs autres sont en cours de commande. La mise en service du projet d’industrialisation de 300 tonnes de pâte photo KrF/ArF par an marque une avancée majeure dans le domaine des matériaux de haute gamme pour semi-conducteurs. Cela permet à l’entreprise de maîtriser entièrement le processus, du matériau clé au produit final, ce qui lui permet de répondre plus efficacement aux demandes des clients, d’assurer une livraison rapide et de haute qualité, et d’apporter de nouvelles sources de croissance.
(Editors: Wang Zhiqiang HF013)
【Avertissement】Cet article reflète uniquement l’opinion de l’auteur et n’est pas lié à Hexun. Le site Hexun reste neutre quant aux déclarations et jugements de valeur dans cet article, et ne garantit pas l’exactitude, la fiabilité ou l’exhaustivité du contenu. Les lecteurs sont invités à faire preuve de discernement et à assumer l’entière responsabilité. Courriel : news_center@staff.hexun.com