Planche STAR : Les entreprises de conception de puces, de stockage et de test d'emballage reçoivent des nouvelles positives

Communiqué (Journaliste Mao Yirong) : Le 19 mars au soir, Zhongwei Semiconductor (Shenzhen) Co., Ltd. (ci-après « Zhongwei Semi »), Shenzhen Bwei Storage Technology Co., Ltd. (ci-après « Bwei Storage ») et Hefei Xinhuicheng Microelectronics Co., Ltd. (ci-après « Huicheng Co »), trois entreprises de la chaîne industrielle des circuits intégrés cotées sur le marché STAR, ont officiellement publié leur rapport annuel 2025, annonçant de bonnes nouvelles dans la conception de puces analogiques mixtes, les modules de stockage et l’emballage et test.

Selon le rapport annuel, le fabricant de microcontrôleurs Zhongwei Semi continue d’investir dans la R&D, lançant 22 nouveaux produits sur le marché cette année, renforçant ainsi sa compétitivité. La livraison de divers produits a rapidement augmenté, avec près de 4 milliards de puces expédiées cette année, un record historique. La marge brute des produits a fortement rebondi, passant de 30 % à 34 %, avec un chiffre d’affaires annuel de 1,122 milliard de yuans, en hausse de 23,09 %.

Profitant du cycle ascendant mondial du secteur des puces de stockage, Bwei Storage a connu une croissance explosive depuis le quatrième trimestre 2025. Les bénéfices nets attribuables aux actionnaires pour les deux premiers mois de 2026 devraient représenter 1,7 à 2,1 fois ceux de toute l’année 2025. Le rapport annuel indique que l’entreprise a continué d’accroître ses investissements en R&D en 2025, avec des dépenses de 630 millions de yuans, en hausse de 41,34 %. Son contrôleur eMMC auto-développé a été mis en production et livré en masse à des clients de premier plan, MiniSSD a remporté des prix internationaux importants, le stockage pour véhicules a obtenu des certifications officielles, et les activités d’emballage et de test à l’échelle wafer ont également progressé.

Dans le domaine de l’emballage et du test, Huicheng Co a progressivement libéré ses nouvelles capacités de production, avec une augmentation continue des commandes clients, une croissance régulière des expéditions, entraînant une hausse de 18,79 % du chiffre d’affaires, et une augmentation de 38,25 % du flux de trésorerie net provenant des activités opérationnelles. La société a intensifié ses efforts en R&D dans les domaines de l’emballage avancé, des tests de circuits intégrés, avec un investissement annuel en R&D dépassant pour la première fois 100 millions de yuans, et a lancé en production plusieurs projets tels que la réduction de l’épaisseur des wafers, l’amélioration de la contrainte de surface, et la technologie de bump en cuivre-nickel-or composite.

De plus, le leader en équipements de nettoyage de semi-conducteurs, Shengmei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (ci-après « Shengmei Shanghai »), prévoit d’organiser fin mars une réunion d’explication sur ses performances 2025 et la distribution de dividendes en espèces. En tant que force motrice de la substitution locale dans la fabrication de semi-conducteurs, le rapport annuel indique que, en 2025, la part de marché mondiale de ses équipements de nettoyage et de dépôt électrolytique s’établit respectivement à la quatrième et à la troisième place. La société prévoit de distribuer 299 millions de yuans en dividendes en espèces en 2025, partageant ainsi les fruits de son développement avec les investisseurs.

Concernant le secteur des circuits intégrés, 128 entreprises cotées sur le marché STAR représentent plus de 60 % des sociétés similaires cotées en A-share, formant un écosystème complet avec une chaîne industrielle fonctionnelle, promouvant le développement de technologies clés dans les domaines stratégiques. Selon le rapport de performance rapide, ces entreprises devraient réaliser un chiffre d’affaires total supérieur à 3600 milliards de yuans en 2025, en hausse de 25 %, et un bénéfice net supérieur à 270 milliards de yuans, en hausse de 83 %.

(Édité par Zhang Xin)