Les principales entreprises augmentent fréquemment leur production ! Les PCB se renforcent continuellement, les actions à forte croissance des résultats en 2026 sont arrivées

Le secteur des PCB (circuits imprimés) a connu une forte performance lors de la séance du 20 mars, avec une hausse de plus de 10 % pour Pylon Technologies et Jiejia Weichuang, ainsi qu’une hausse notable pour Zhongying Technology, Nanya New Materials, Xunjie Xing, Xinji Microelectronics, et Han’s Laser. Depuis 2025, l’indice du secteur PCB a augmenté de plus de 100 %.

Le marché des PCB continue de se redresser

La poursuite de la croissance du secteur PCB est alimentée par l’explosion de l’industrie de l’IA, qui stimule un redressement mondial du marché des PCB. Selon Prismark, la taille du marché mondial des PCB atteindra 84,9 milliards de dollars en 2025, en hausse de 15,4 % par rapport à l’année précédente ; au quatrième trimestre, le marché représentait 22,8 milliards de dollars, en hausse de 18 %, avec une dynamique de croissance toujours renforcée.

Au niveau structurel, les circuits HDI et les circuits multicouches (plus de 18 couches) constituent le moteur principal de cette croissance : le marché des circuits HDI s’élève à 15,7 milliards de dollars, en hausse de 25,6 % ; celui des circuits multicouches à 4,5 milliards de dollars, en hausse de 85,5 %, dépassant largement la croissance globale du secteur, ce qui reflète la demande explosive pour des PCB à haute densité et à nombreux niveaux dans des scénarios de haute puissance de calcul tels que les serveurs IA et les centres de données. De plus, le marché des substrats d’emballage s’élève à 14,7 milliards de dollars, en hausse de 16,9 %, maintenant une croissance stable.

La demande de PCB soutenue par l’IA en forte croissance

Selon TrendForce, les fabricants de CSP en Amérique du Nord renforcent continuellement leurs investissements dans l’infrastructure IA, ce qui pourrait entraîner une croissance de plus de 28 % des expéditions mondiales de serveurs IA en 2026.

Les serveurs IA et la construction de centres de données devraient devenir la première application en aval des PCB, stimulant fortement la demande pour les circuits HDI, multicouches et substrats d’emballage. Selon Prismark, la demande totale pour les PCB liée aux serveurs IA et aux centres de données atteindra 25,7 milliards de dollars en 2029, représentant 22 % du marché global des PCB.

La demande pour les circuits HDI mérite une attention particulière : Prismark prévoit qu’en 2025, la demande pour ces circuits dans les serveurs IA et centres de données doublera par rapport à l’année précédente. En 2029, cette demande atteindra 4,697 milliards de dollars, avec un taux de croissance annuel composé de 29,6 % entre 2024 et 2029. De plus, la part des circuits HDI dans le marché mondial des PCB augmentera significativement, passant de 18,51 % en 2025 à 19,49 % en 2029, devenant ainsi la principale application des PCB.

Par région, les prévisions de Prismark montrent que la croissance du marché des PCB en Chine et dans le reste de l’Asie-Pacifique domine le marché mondial. En 2025, le marché chinois atteindra 48,5 milliards de dollars, en hausse de 17,6 % ; celui de l’Asie-Pacifique hors Chine sera de 24,3 milliards de dollars, en hausse de 13,8 %. Sous l’impulsion de la construction d’infrastructures IA telles que les serveurs IA, la croissance annuelle moyenne du marché chinois des PCB entre 2024 et 2029 est estimée à 8,7 %, contre 8,6 % pour le reste de l’Asie-Pacifique, bien supérieure à la moyenne mondiale.

Guosheng Securities indique que l’augmentation du rythme des expéditions de serveurs IA pourrait entraîner une hausse simultanée du volume et de la valeur des PCB. Selon eux, la valeur des PCB augmente considérablement grâce à 1) l’augmentation du nombre de couches et de la complexité des processus ; 2) l’intégration accrue des fonctions. Actuellement, la conception des serveurs IA connaît une transformation structurelle, passant de l’architecture sans câbles de la plateforme Rubin de Nvidia à la conception HDI de serveurs ASIC développés en interne par de grands acteurs cloud, où le PCB ne se limite plus à un support de circuit, mais devient une couche clé pour la libération de la puissance de calcul, marquant l’entrée dans une ère de haute fréquence, haute consommation et haute densité.

Les entreprises cotées multiplient les expansions

Dans un contexte de forte demande, de nombreuses entreprises cotées en A-share dans le secteur PCB annoncent des plans d’expansion, souvent pour se positionner sur des segments haut de gamme. Pengding Holdings a annoncé le 18 mars qu’elle avait approuvé un investissement de 11 milliards de yuans pour la construction d’une base de production de PCB haut de gamme à Huai’an, via sa filiale Qingding Precision Electronics.

Outre Pengding, des sociétés comme Shenghong Technology et Huidian Co. ont également dévoilé leurs projets d’investissement récemment. Shenghong a prévu, dans son plan d’investissement pour 2026, un investissement total ne dépassant pas 20 milliards de yuans, dont jusqu’à 18 milliards pour des actifs fixes, incluant la construction de nouvelles usines, l’achat d’équipements, et la modernisation des lignes de production automatisées, ainsi qu’une participation en capital ne dépassant pas 2 milliards.

Huidian a annoncé le 7 mars qu’elle approuvait l’investissement de sa filiale Kunshan Huli Microelectronics dans un nouveau projet de production de circuits imprimés à haute couche, haute fréquence, haute densité, avec un investissement prévu d’environ 5,5 milliards de yuans.

Selon Fu Yifu, chercheur associé à Sushang Bank, la concentration des entreprises PCB sur la capacité de production haut de gamme est principalement due à l’explosion de la demande structurelle liée au développement de l’IA. La demande du marché pour des PCB multicouches, haute fréquence et haute densité pour les serveurs IA et les produits périphériques IA connaît une croissance rapide, devenant un moteur clé de l’industrie.

Actions à forte croissance des prévisions de performance

Dans un contexte de forte croissance sectorielle, les institutions restent optimistes quant aux performances globales du secteur PCB. Selon les données de Choice d’Eastmoney, parmi les actions ayant un bénéfice net supérieur à un milliard de yuans pour les trois premiers trimestres 2025, 18 sont prévues par les analystes pour une croissance de plus de 20 % en 2026.

Dongshan Precision se classe en tête, avec une croissance prévue de 175,62 % en 2026. XingSen Technology, Nanya New Materials et Shenghong Technology voient également leurs performances doubler, avec des augmentations respectives de 134,72 %, 112,26 % et 109,79 %.

Ces actions ont également affiché de très bonnes performances depuis le début de 2025. Au 20 mars, Nanya New Materials a augmenté de plus de 600 %, Shenghong Technology de plus de 500 %, et Dongshan Precision de plus de 300 %.

Dongguan Securities indique que, bien que les performances du secteur PCB au quatrième trimestre 2025 aient été perturbées, cela n’altère pas la logique de croissance pour 2026. La nouvelle plateforme Rubin de Nvidia pourrait atteindre la production de masse au second semestre, tandis que les clients du camp ASIC accélèrent leurs déploiements cette année, ce qui devrait entraîner une nouvelle évolution des spécifications des PCB et une augmentation significative de leur valeur. Avec la mise en œuvre progressive de nouvelles technologies telles que les plaques orthogonales et CoWoP, la valeur des PCB devrait continuer de croître.