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TrendForce : prévoit une croissance annuelle de 24,8% de la valeur de production des services de fonderie de silicium en 2026
人民财讯3月19日电,根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值有望年增24.8%,约2188亿美元,预计TSMC(台积电)产值将年增32%,幅度最大。
Voici la traduction complète en français :
Le 19 mars, People’s Financial News rapporte que, selon la dernière étude de TrendForce, une société de conseil en semi-conducteurs, en 2026, en raison de l’investissement continu des fournisseurs de services cloud nord-américains (CSP) et des startups dans le domaine de l’IA, la demande pour les principaux chips liés à l’IA et les circuits intégrés périphériques devrait continuer à stimuler la croissance de l’industrie mondiale de la fonderie de wafers. La valeur de production annuelle pourrait augmenter de 24,8 % par rapport à l’année précédente, atteignant environ 2188 milliards de dollars. On prévoit que la valeur de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) augmentera de 32 % sur un an, ce qui sera la plus forte croissance.