Le leader de l'épitaxie de carbure de silicium « Hangtian Tianscheng » a réussi l'audience d'IPO de la Bourse de Hong Kong, avec China International Capital Corporation comme unique sponsor

Source : Rapport en direct

Le 12 mars 2026, Hantiancheng a été auditionné par la HKEX en vue d’une introduction en bourse sur le marché principal de Hong Kong, avec China International Capital Corporation comme sponsor exclusif. La société a déposé ses dossiers à deux reprises, le 8 avril 2025 et le 14 octobre 2025.

La société est un leader mondial dans l’industrie de la croissance épitaxiale du carbure de silicium (SiC). En 2024, elle a réalisé un chiffre d’affaires de 974 millions de RMB et un bénéfice net de 165 millions de RMB, avec une marge brute de 34,11 %. Au cours des neuf premiers mois de 2025, le chiffre d’affaires s’élève à 535 millions de RMB, avec un bénéfice net de 21 millions de RMB et une marge brute de 25,62 %.

La société est un leader mondial dans l’industrie de la croissance épitaxiale du carbure de silicium (SiC). Elle se concentre principalement sur la recherche, la production en série et la vente de puces et de composants épitaxiaux en carbure de silicium destinés à la fabrication de dispositifs semi-conducteurs en SiC. Ses clients utilisent ses puces épitaxiales en SiC pour fabriquer des dispositifs de puissance, largement utilisés dans les véhicules électriques, les infrastructures de recharge, les énergies renouvelables, les systèmes de stockage d’énergie, etc. Depuis 2023, en termes de nombre de wafers vendus par an, la société est le plus grand fournisseur mondial de croissance épitaxiale en SiC, avec une part de marché dépassant 30 % en 2024.

La société est le premier fabricant mondial à avoir réalisé une production en masse de puces épitaxiales en SiC de 8 pouces, ainsi que la première en Chine à fournir en série des puces épitaxiales en SiC de 3, 4, 6 et 8 pouces. En 2024, elle a vendu plus de 164 000 wafers de puces épitaxiales en SiC via la vente directe et la sous-traitance. Au cours de la période de référence, elle a livré un total de plus de 599 700 wafers de puces épitaxiales en SiC.

Au cours de cette période, la société comptait 134 clients. Parmi les cinq plus grands fabricants mondiaux de dispositifs de puissance en SiC, quatre sont clients de la société, et parmi les dix plus grands, sept sont clients.

Hantiancheng opère selon deux modèles commerciaux : la vente de wafers épitaxiaux et la sous-traitance de wafers épitaxiaux.

Dans le cadre de la vente de wafers, la société achète elle-même les matières premières, y compris les substrats, et livre le produit final, les wafers épitaxiaux en SiC, après le processus de fabrication. Ce modèle permet à la société d’offrir une solution intégrée et pratique, en s’appuyant sur ses processus de contrôle qualité établis.

Dans le cadre de la sous-traitance, les clients fournissent les substrats, et la société achète d’autres matières premières auxiliaires, fait croître la couche épitaxiale en SiC, puis livre les wafers finaux. La société facture aux clients les coûts des matières premières auxiliaires et les services de sous-traitance pour la croissance de la couche épitaxiale sur les substrats.

Performances financières

Au 31 décembre 2024, sur trois exercices complets, ainsi que sur les neuf premiers mois de 2024 et 2025 :

Le chiffre d’affaires s’élève respectivement à environ 441 millions, 1,143 milliard, 974 millions, 808 millions et 535 millions de RMB, avec une baisse de 33,80 % au premier neuf mois de 2025 par rapport à la même période de l’année précédente ;

La marge brute est d’environ 197 millions, 445 millions, 332 millions, 286 millions et 137 millions de RMB, en baisse de 52,02 % pour la période de neuf mois de 2025 ;

Le bénéfice net est d’environ 128 millions, 108 millions, 165 millions, 118 millions et 21 millions de RMB, en baisse de 82,14 % au premier neuf mois de 2025 ;

La marge brute est d’environ 44,69 %, 38,98 %, 34,11 %, 35,35 % et 25,62 % ;

La marge nette est d’environ 28,94 %, 9,41 %, 16,94 %, 14,65 % et 3,95 %.

Entreprises comparables

Entreprises cotées en bourse dans le même secteur :

RESONAC Holdings (4004.T), Tianyu Semiconductor (2658.HK).

Direction et cadres

Le conseil d’administration est composé de neuf membres, dont trois administrateurs exécutifs, trois administrateurs non exécutifs et trois administrateurs indépendants.

Principaux actionnaires

Avant l’introduction en bourse à Hong Kong, la structure actionnariale comprenait :

Le Dr Zhao Jianhui, seul actionnaire majoritaire, détenant environ 28,85 % ;

Hikvision Zhongheng, détenant environ 14,04 % ;

Hantian Core, détenant environ 3,95 % ;

Autres investisseurs, totalisant environ 53,16 %, incluant Huawei, Shenzhen Hongyuan, China Resources Micro (688396.SH), Xiamen Torch Group, etc.

Historique de financement

Avant son introduction en bourse, la société a réalisé plusieurs levées de fonds. Lors de la dernière levée en décembre 2024, le coût par action était de 64,78 RMB, avec une valorisation post-investissement d’environ 26,2 milliards de RMB.

Selon les statistiques de LiveReport, la société a 8 intermédiaires, dont un sponsor, avec près de 10 projets de sponsoring performants ; 3 cabinets d’avocats, avec une performance globale acceptable. En général, l’historique des intermédiaires est favorable.

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