Puces | Samsung et AMD signent un mémorandum pour renforcer la coopération sur HBM4 et DDR5

Samsung Electronics et AMD ont signé un protocole d’accord pour renforcer leur coopération stratégique dans le domaine du stockage et du calcul liés à l’intelligence artificielle (IA), notamment avec la mémoire haute bande passante de sixième génération (HBM4) et la mémoire DDR5 de cinquième génération à double débit.

Le PDG d’AMD, Dr. Su Zifeng, et le vice-président et PDG de Samsung Electronics, Kim Yong-hyun, ont assisté à la cérémonie de signature.

Discussion sur les opportunités de collaboration en fonderie de semi-conducteurs

Selon l’accord, Samsung et AMD s’entendront sur la fourniture principale de HBM4 pour le GPU d’accélération IA de prochaine génération, Instinct MI455X, tout en fournissant des solutions avancées de DRAM pour le CPU EPYC de sixième génération, nommé « Venice ». Ces technologies soutiendront la prochaine génération de systèmes IA. De plus, les deux entreprises discuteront également d’opportunités de collaboration en fonderie, Samsung pouvant potentiellement fournir des services de fabrication de puces pour AMD à l’avenir.

Par ailleurs, selon des médias sud-coréens, Su Zifeng, qui a récemment pris ses fonctions de PDG, a effectué sa première visite en Corée du Sud. Ce matin, il a visité le siège de Naver pour discuter de possibles collaborations dans le domaine des centres de données IA avec la PDG de Naver, Choi Su-yeon. Il a ensuite visité le campus de Pyeongtaek de Samsung et ses lignes de production. Ce soir, il dînera avec Lee Jae-yong, président de Samsung. Demain, il rencontrera Tae-won Rho, président et responsable de la division expérience numérique de Samsung.