« La progression de la lumière dépasse celle du cuivre » : le pas est trop grand ! Le nouveau châssis d'Nvidia pourrait « combiner lumière et cuivre » ; ces deux secteurs connaissent des extrêmes, entre le feu et la glace.

Comment la combinaison de la lumière et du cuivre va-t-elle transformer l’écosystème des centres de données ?

« Le Journal du Conseil en Innovation » du 17 mars Lors du GTC 2026, la déclaration de Jensen Huang selon laquelle « le cuivre reste important, la technologie optique sera utilisée pour différentes dimensions d’expansion, les deux étant des capacités indispensables » a suscité l’attention du marché.

Il est rapporté qu’afin de dépasser les limites de capacité, NVIDIA lancera une toute nouvelle armoire MGX — le NVIDIA Kyber. Le NVIDIA Kyber est une nouvelle génération d’armoire MGX NVL, dont la capacité du domaine NVLink sera doublée, pouvant accueillir 144 GPU. Jensen Huang a indiqué que cette armoire utilisera conjointement la connexion CPO et le cuivre pour réaliser une extension (Scale-up). De plus, l’architecture Rubin pourrait également adopter massivement la connexion cuivre.

Suite à ces annonces, le concept de connecteurs haute vitesse en cuivre a connu une activité soutenue aujourd’hui. Au moment de la rédaction, XinYa Electronics a atteint la limite journalière, ShenYu Co. a augmenté de plus de 5 %, tandis que Wal-Mart Materials et XinKe Materials ont également progressé. Parallèlement, le sentiment autour du concept CPO est faible, avec Tianfu Communication en baisse de plus de 9 %, Guangku Technology et Changxin Bochuang en baisse de plus de 7 %, et Robotech et DekeLi en baisse.

En réalité, dès l’année dernière, Jensen Huang avait souligné : « La technologie de la silicium photoniques nécessite encore plusieurs années pour être déployée. Nous devrions continuer à utiliser autant que possible la technologie cuivre. Après cela, si nécessaire, nous pourrons utiliser la technologie de la silicium photoniques, mais je pense que cela prendra encore plusieurs années. »

Guohai Securities indique qu’en termes de scénarios d’application, le câble en cuivre est plus adapté pour les interconnexions à courte distance à l’intérieur des racks, par exemple le système GB200 de NVIDIA qui réalise une interconnexion haute vitesse des GPU à l’intérieur d’un rack via des câbles en cuivre. Sur le plan de l’inférence, les solutions en cuivre (comme AEC) sont devenues le premier choix des fournisseurs de cloud en raison de leur fiabilité, leur faible consommation d’énergie et leur faible coût, principalement pour l’interconnexion entre racks dans les centres de données, les transmissions longue distance, ainsi que dans les scénarios nécessitant une bande passante élevée et une faible latence.

De plus, NVIDIA a officiellement lancé aujourd’hui le Groq 3 LPU, qui dispose d’une bande passante mémoire plus rapide, réduisant ainsi la latence lors de l’inférence de grands modèles. Par ailleurs, les grands modèles basés sur le LPU offrent non seulement une vitesse d’inférence plus élevée, mais aussi un meilleur rapport qualité-prix. Auparavant, Huatai Securities avait indiqué que le système LPU vise à maximiser le rapport coût-efficacité de l’inférence, et dans le contexte de l’extension à courte distance à l’intérieur des racks, Groq privilégie la rentabilité, la faible consommation d’énergie et la stabilité, ce qui explique le choix du connecteur en cuivre.

Cependant, la connexion optique haute vitesse CPO reste la tendance principale d’évolution technologique. Cinda Securities prévoit que l’introduction du CPO suivra une progression par étapes : à court terme, il sera prioritairement déployé dans les réseaux de scale-out des centres de données pour atténuer la consommation d’énergie et la pression sur la bande passante dues à la haute vitesse de l’interconnexion optique ; à moyen et long terme, avec la maturation de la technologie et l’amélioration de la fiabilité, le CPO pourrait être largement adopté pour les interconnexions haute vitesse en scale-up.

Lors du discours principal du GTC 2026, Jensen Huang a présenté le commutateur Ethernet Spectrum-6, qui constitue une partie essentielle de la plateforme de supercalcul AI Vera Rubin. Ce commutateur utilise la technologie CPO, offrant une efficacité énergétique de la lumière cinq fois supérieure et une fiabilité réseau dix fois plus élevée.