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Lam Research Corporation rejoint IBM dans la course aux puces en dessous de 1 nm alors que la demande en IA augmente la mise
Lam Research a annoncé une collaboration de cinq ans avec IBM pour développer une technologie de fabrication de puces pour des circuits logiques en dessous de 1 nm, stimulée par la demande croissante en IA. Ce partenariat vise à faire progresser les matériaux et les processus de fabrication au-delà des nœuds de pointe actuels, en s’appuyant sur le centre de recherche d’IBM et les équipements de Lam. L’initiative intervient dans un contexte de croissance significative des équipements de fabrication de wafers et marque une nouvelle ère de mise à l’échelle 3D dans la conception de puces.