Shanghai Hechen: Planned to raise no more than 900 million yuan through private placement for 12-inch semiconductor large silicon wafer industrialization project

人民财讯3月13日电,上海合晶(688584)3月13日公告,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元,拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。

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