Le cours de l'action du groupe SCHMID a augmenté de 23 % en raison de la livraison de la première ligne null H+ system.

Investing.com – Le groupe SCHMID (code NASDAQ : SHMD) a vu son action bondir de 23 % mercredi, après avoir livré à une grande entreprise technologique américaine la première unité du système dédié null Line H+, destiné aux applications d’encapsulation au niveau des panneaux.

La plateforme null Line H+ peut traiter des formats allant jusqu’à 700×700 millimètres, conçue pour la fabrication de la prochaine génération de substrats. Ce système utilise une architecture de procédé sans contact à simple face, visant à garantir la propreté et la stabilité du procédé pour les applications d’emballage avancé.

Cette plateforme comprend une station de retournement en ligne intégrée, permettant un traitement face avant et face arrière tout en maintenant l’orientation de pointe tout au long du processus. L’architecture du système vise à minimiser au maximum les résidus de médium et à utiliser une solution sans particules dans le module de séchage.

Cette livraison consolide la position de SCHMID dans les domaines des infrastructures de calcul alimentées par l’intelligence artificielle, des plateformes de calcul haute performance, ainsi que dans les applications aérospatiales et de défense électronique. Le système est conçu pour répondre à la demande croissante du marché de l’encapsulation au niveau des panneaux, notamment pour des formats plus grands.

Roland Rettenmeier, directeur commercial de SCHMID Group, a déclaré : « L’expansion mondiale des infrastructures d’intelligence artificielle, des plateformes de calcul haute performance, ainsi que la croissance rapide du secteur aérospatial et de la défense, transforment fondamentalement l’industrie des semi-conducteurs et de l’emballage avancé. L’augmentation de la densité d’interconnexion, l’architecture avancée de transmission de puissance, et la mise à l’échelle économique basée sur la conception de puces, accélèrent la transition des emballages traditionnels au niveau des wafers vers des technologies de grande taille au niveau des panneaux. »

La plateforme null Line H+ repose sur une architecture modulaire étendue, permettant un traitement horizontal de grands substrats. Ce système, entièrement fermé, peut fonctionner dans un environnement contrôlé de fabrication et inclut une surveillance automatisée en temps réel des paramètres du procédé ainsi qu’un contrôle en boucle fermée.

Cet article a été traduit avec l’aide de l’intelligence artificielle. Pour plus d’informations, veuillez consulter nos conditions d’utilisation.