Lam Research et JSR/Inpria unissent leurs forces pour les matériaux de semi-conducteurs de nouvelle génération et la lithographie EUV

Dans une démarche significative pour répondre à la demande croissante en puces pour l’IA et l’informatique haute performance, deux poids lourds de l’industrie des semi-conducteurs ont officialisé un accord de licence croisée non exclusif et de collaboration. Le partenariat réunit Lam Research Corp. (Nasdaq : LRCX), reconnu pour ses équipements de fabrication de wafers, avec JSR Corporation et sa filiale Inpria Corporation, fournisseur de solutions avancées de photoresist à base d’oxydes métalliques.

Faire le pont entre la science des matériaux et l’innovation en équipements

L’alliance stratégique vise à harmoniser l’expertise de JSR/Inpria en matériaux semi-conducteurs avec la maîtrise de Lam en technologies de dépôt, gravure et motif. Cette combinaison est conçue pour relever l’un des défis les plus pressants de l’industrie des semi-conducteurs : permettre aux fabricants de chips d’augmenter efficacement la production lors de leur transition vers des applications d’intelligence artificielle.

Les solutions de résistances à base d’oxydes métalliques d’Inpria représentent une avancée cruciale pour les systèmes de lithographie de nouvelle génération. Lorsqu’elles sont intégrées avec l’équipement de résistance sèche Aether de Lam, une technologie révolutionnaire qui simplifie la fabrication de motifs complexes sur puces, cette alliance pourrait réduire considérablement la complexité et les coûts de fabrication pour les entreprises développant des processeurs de pointe.

Feuille de route technique et domaines d’innovation

La collaboration couvre plusieurs initiatives de développement avancé :

Progrès en lithographie EUV : Travail conjoint sur la lithographie à extrême ultraviolet à faible-NA et haute-NA, en utilisant les formulations de résistances d’Inpria et l’expertise de Lam en motif. La lithographie EUV haute-NA représente une voie essentielle pour faire évoluer les nœuds de semi-conducteurs au-delà des capacités actuelles.

Matériaux pour un traitement de précision : Recherche et développement de résistances à base d’oxydes métalliques et de films spécialisés conçus pour les applications de motif de nouvelle génération, indispensables pour fabriquer des circuits denses nécessaires dans les processeurs IA et le matériel de centres de données.

Solutions avancées de dépôt et de gravure : En exploitant la récente acquisition de Yamanaka Hutech Corporation par JSR, les entreprises étudieront de nouveaux matériaux précurseurs et processus pour le dépôt atomique de couches et la gravure. Cette exploration étend le champ de l’innovation au-delà du motif, dans les processus fondamentaux de fabrication des puces modernes.

Implications stratégiques et contexte du marché

Lam Research, une entreprise du Fortune 500 basée à Fremont, en Californie, maintient sa position de fournisseur fondamental pour les fabricants de semi-conducteurs à l’échelle mondiale. Les équipements de la société alimentent aujourd’hui presque toutes les puces avancées en production. En élargissant ses partenariats avec des spécialistes des matériaux comme JSR/Inpria, Lam renforce son approche écosystémique pour résoudre des défis de fabrication de plus en plus complexes.

JSR Corporation opère en tant que fournisseur complet de matériaux technologiques, avec sa division des matériaux électroniques fournissant des photoresists, des matériaux de processus et des solutions spécialisées pour la production de puces logiques et mémoire. L’acquisition d’Inpria en 2021 a placé JSR à l’avant-garde du développement de résistances à base d’oxydes métalliques pour l’EUV, une capacité qui devient de plus en plus précieuse à mesure que l’industrie pousse vers un motif à résolution plus élevée.

Règlement judiciaire

Dans le cadre de l’accord, Inpria et Lam ont décidé de rejeter toutes les réclamations en suspens dans l’affaire judiciaire Inpria c. Lam Research (Case 1:22cv01359) devant le District Court du Delaware, ainsi que toutes les procédures de révision inter partes associées. Cette résolution marque un passage d’une tension concurrentielle à une innovation coopérative.

Perspectives de leadership dans l’industrie

« En combinant l’expertise en matériaux de JSR et Inpria avec les forces de Lam en dépôt, gravure et technologies de résistances sèches, nous visons à accélérer les solutions pour la lithographie EUV — y compris haute-NA — et à soutenir l’industrie dans sa montée en puissance efficace pour la nouvelle ère de l’IA », a déclaré Toru Kimura, haut responsable de JSR Corporation, soulignant l’engagement de l’entreprise à faire progresser des matériaux de pointe pour des feuilles de route technologiques exigeantes.

Vahid Vahedi, directeur de la technologie et de la durabilité chez Lam Research, a souligné comment le partenariat complète les capacités établies de Lam en dépôt atomique de couches et en gravure, notant que cette collaboration permet une innovation accélérée à un moment critique où la complexité des semi-conducteurs continue de croître.

Ce partenariat reflète la tendance plus large de l’industrie vers une collaboration technique approfondie, alors que les fabricants de puces et les fournisseurs d’équipements travaillent de concert pour surmonter les défis fondamentaux liés à la physique et à la science des matériaux inhérents à la montée en puissance de la fabrication de semi-conducteurs pour le paysage informatique piloté par l’intelligence artificielle.