Le changement stratégique du milliardaire David Tepper : parier sur la domination de la fabrication de puces AI de TSMC

Points Clés

• Tepper a stratégiquement réduit ses positions dans Broadcom et Meta pour investir directement dans l'écart entre l'offre et la demande du marché des fonderies.
• TSMC occupe une position critique dans la chaîne d'approvisionnement des puces AI, la demande pour des nœuds avancés dépassant nettement la capacité de fabrication.
• Avec une échelle inégalée et un leadership technologique dans les processus, TSMC est idéalement positionné pour bénéficier de l'expansion de l'infrastructure AI
• L'analyse stratégique suggère de se concentrer sur le goulot d'étranglement de la fabrication de puces plutôt que sur les applications d'IA en aval.

Le milliardaire David Tepper's Appaloosa Management a effectué un virage stratégique décisif au sein de l'écosystème de l'IA. Connu pour son approche diversifiée englobant les actions technologiques et les secteurs cycliques sous-évalués, Tepper agit avec conviction lorsqu'il identifie des opportunités structurelles sur le marché.

Son dernier mouvement stratégique implique de céder sa position dans Broadcom (NASDAQ : AVGO) et de réduire sa participation dans Meta Platforms (NASDAQ : META) de 27 % tout en augmentant considérablement sa position dans Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE : TSM) de 279,6 % au cours du deuxième trimestre de 2025.

Cette recalibration ne représente pas un retrait de l'intelligence artificielle, mais plutôt une approche plus ciblée visant à résoudre la contrainte d'approvisionnement fondamentale dans la chaîne de valeur de l'IA. TSMC fabrique les composants semi-conducteurs les plus avancés au monde pour chaque grand leader technologique, y compris Nvidia, Advanced Micro Devices, Apple, Alphabet et Meta Platforms. Cela positionne TSMC en tant que fournisseur d'infrastructure essentiel sans lequel aucune entreprise ne peut faire évoluer des modèles d'IA ou étendre les opérations de centre de données.

L'insight stratégique de Tepper identifie correctement que la capacité de fabrication de semi-conducteurs représente le goulot d'étranglement critique dans le développement de l'IA, conférant à TSMC un pouvoir de fixation des prix exceptionnel sur le marché. Ce positionnement stratégique suggère un potentiel d'investissement à long terme significatif.

Analyse Stratégique de la Restructuration du Portefeuille de Tepper

Bien que Broadcom et Meta représentent tous deux des investissements technologiques de qualité, les mouvements de Tepper au deuxième trimestre indiquent qu'il perçoit des limitations structurelles à venir. Broadcom a construit un portefeuille complet comprenant des accélérateurs AI personnalisés, du matériel réseau haute performance et des solutions logicielles d'entreprise, qui sont tous des composants critiques dans le développement de l'infrastructure mondiale de l'IA.

Les prévisions financières restent solides pour Broadcom, les analystes prévoyant une croissance des revenus de 21 % d'une année sur l'autre pour atteindre 15,8 milliards de dollars et une croissance de 33,9 % du bénéfice par action non-GAAP à 1,66 $ pour le troisième trimestre de l'exercice 2025. Néanmoins, la désinvestissement complet d'Appaloosa suggère que Tepper voit une plus grande valeur stratégique à contrôler le goulot d'étranglement de la fabrication de semi-conducteurs plutôt qu'à rivaliser dans le domaine encombré des applications d'IA en aval.

Meta Platforms continue son investissement agressif dans l'infrastructure de l'IA tout en maintenant sa domination sur les réseaux sociaux avec 3,4 milliards d'utilisateurs actifs quotidiens. La société a rapporté des résultats impressionnants pour le deuxième trimestre 2025, avec un chiffre d'affaires en hausse de 22 % par rapport à l'année précédente, atteignant 47,5 milliards de dollars, et un bénéfice d'exploitation bondissant de 38 % à 20,4 milliards de dollars.

Cependant, la publicité numérique reste intrinsèquement cyclique et dépendante des conditions économiques plus larges. Dans le même temps, les dépenses d'investissement substantielles de Meta dans l'infrastructure de l'IA pourraient contraindre la performance financière à court terme. La réduction de 27 % des participations de Tepper dans Meta reflète ces préoccupations stratégiques.

La valeur stratégique de TSMC dans la chaîne d'approvisionnement en IA

L'augmentation substantielle des participations de Tepper dans TSMC au cours du deuxième trimestre révèle sa thèse stratégique axée sur la fabrication de semi-conducteurs avancés comme contrainte critique dans le développement de l'IA.

Les données financières soutiennent ce positionnement stratégique. Au deuxième trimestre de 2025, TSMC a annoncé une augmentation de 54 % de son chiffre d'affaires par rapport à l'année précédente, atteignant 30,1 milliards de dollars, tout en maintenant une marge opérationnelle impressionnante de 49,6 %. La direction prévoit désormais une croissance d'environ 30 % du chiffre d'affaires pour 2025 en termes de dollars américains.

L'informatique haute performance est devenue le principal moteur de la demande, représentant près de 60 % des ventes, les smartphones contribuant à 27 %, et les secteurs de l'automobile et de l'IoT représentant chacun 5 %. Les nœuds de fabrication avancés ( de 7 nanomètres et en dessous ) ont généré 74 % des revenus des wafers, démontrant le changement du marché vers une technologie des semi-conducteurs de pointe, en particulier pour les applications d'IA.

La direction de TSMC a explicitement reconnu de graves contraintes d'approvisionnement pour les puces de 3 nm et 5 nm par rapport à la demande croissante du marché de l'IA. L'entreprise a mis en œuvre une réallocation stratégique de la capacité, convertissant la capacité des anciens nœuds en processus plus récents—une initiative rendue possible par leur approche innovante de "giga fab cluster", qui regroupe plusieurs installations de fabrication pour partager les infrastructures et les ressources d'outillage.

La technologie d'emballage avancée de l'entreprise, Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), fait face à une demande tout aussi écrasante qui dépasse significativement la capacité disponible. Ce déséquilibre entre l'offre et la demande est si prononcé que la direction se concentre actuellement simplement sur "réduire l'écart" plutôt que d'atteindre l'équilibre—indiquant un pouvoir de fixation des prix soutenu pour un avenir prévisible.

Le leadership technologique et la feuille de route stratégique de TSMC

TSMC continue d'innover à un rythme accéléré pour répondre aux exigences de performance et aux besoins d'optimisation des coûts des centres de données AI. La société prévoit de commencer la production en volume de puces 2 nm fin 2025, offrant des performances et une efficacité supérieures par rapport à la technologie 3 nm actuelle. Le nœud 2 nm devrait également offrir des marges bénéficiaires améliorées par rapport à la production 3 nm.

En regardant plus loin, TSMC a tracé une feuille de route technologique complète incluant la production en volume des puces N2P et A16 dans la seconde moitié de 2026, chaque génération offrant des améliorations progressives en termes de performance et d'efficacité énergétique. D'ici 2028, l'entreprise prévoit de commencer la production en volume d'une technologie de nœud A14 encore plus avancée. Ce pipeline d'innovation stratégique garantit que TSMC maintiendra sa position dominante sur le marché mondial des fonderies de semi-conducteurs pendant de nombreuses années.

Malgré ces avantages stratégiques et une solide performance financière, TSMC se négocie à un multiple de bénéfices prévisionnels relativement raisonnable de 23,8 fois - en dessous du multiple médian de 31,5 pour le secteur technologique dans son ensemble. Étant donné la solide position financière de TSMC, sa domination stratégique sur le marché et sa valorisation conservatrice, l'entreprise semble stratégiquement positionnée pour une croissance significative dans les années à venir. Les investisseurs individuels devraient prendre en compte l'aperçu stratégique de Tepper lors de l'évaluation des investissements dans les semi-conducteurs en 2025.