传OpenAI要出手机？郭明錤点名联发科、高通、立讯是关键供应商

分析师郭明錤指出，OpenAI 计划推出 AI Agent 手机，预计于 2028 年量产，并点名联发科、高通与立讯为关键供应商。为提供全面服务，该装置将高度整合云端与装置端运算，相关供应链有望迎来强劲动能。

郭明錤称 OpenAI 将推手机，点名联发科、高通、立讯

任职于天风国际证券的台湾知名分析师郭明錤，在今日（4/27）发文指出，OpenAI 计划重新定义智能手机，已与联发科及高通（Qualcomm）合作开发手机处理器，并点名立讯将担任 AI Agent 手机的独家系统协力设计与制造商，预计于 2028 年量产。

他分析，立讯在苹果（Apple）供应链中的地位难以超越鸿海；该案对立讯意义非凡，可望受益于提前布局，预计将在 2026 年底或 2027 年第一季决定手机规格与供应商。

虽然郭明錤指出 OpenAI 的 AI Agent 手机计划，但有关手机细节、合作供应商与生产时程的部分，尚未得到官方证实。

图源：郭明錤脸书　郭明錤称 OpenAI 将推手机，点名联发科、高通、立讯

OpenAI 想整合云端与装置端，联发科获 Google 大单

郭明錤解释，他认为 OpenAI 推出手机的理由，是只有完全掌握作业系统与硬件，才能提供全面性的 AI Agent 服务。手机拥有用户当下的状态信息，是即时性 AI 推论服务的关键输入数据。

未来的 AI Agent 手机将高度整合云端与装置端运算；耗电量、记忆体分层管理与小模型运作能力成为处理器设计的关键，高强度运算需求则交由云端 AI 执行。

郭明錤预期，联发科与高通将长期受惠于换机需求。以联发科与 Google 合作为例，单颗 AI 晶片营收约等同 30 支至 40 支 AI Agent 手机处理器。若锁定全球每年 3 亿支至 4 亿支高阶机种，换机潮将成强劲营运动力。

据《工商时报》报道，联发科已拿下 Google 第 8 代 TPU 晶片大单，采用台积电 N3P 先进制程与 CoWoS-S 先进封装技术。

供应链透露，联发科为此增购测试机台，以拉高台积电 CoWoS 产能需求。联发科执行长蔡力行预期，今年特定应用集成电路业务将创造超过 10 亿美元营收。

OpenAI 首款 AI 装置最快 2026 年亮相

虽然早期如 Humane 的 AI Pin 等 AI 装置大多以失败告终，但预计在 2026 年将涌现许多针对此概念的全新开发尝试。

外媒《Axios》在今年一月报道，OpenAI 全球事务负责人 Chris Lehane 透露，正按计划推进硬体专案，有望在 2026 年下半年推出首款装置。

自 2025 年 5 月收购前苹果设计总监 Jony Ive 的公司后，OpenAI 执行长 Sam Altman 多次暗示将推出 AI 装置。

不过这部装置可能不像主流的触控屏手机，而是无屏幕的穿戴式原型机；Lehane 拒绝透露是手表、眼镜还是其他形式；Sam Altman 当时仅透露，该设备将比智能手机更简单易用，其极简的操作方式会让用户震惊。

至于 OpenAI 准备发布的装置是否会内建高通晶片，高通执行长 Cristiano Amon 态度谨慎：

“我只能说我们一直有在与他们合作，因此我们对双方正在进行的计划感到非常兴奋，但关于他们的装置，将会由他们自己来发表。”

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