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中信证券:Arista发布XPO新一代可插拔光模块方案,关注AI光互联密度升级机遇
中信证券指出,2026年3月11日,Arista联合超过45家行业合作伙伴正式发布eXtra-dense Pluggable Optics(XPO)白皮书,提出了一种面向下一代AI数据中心的全新可插拔光模块标准。XPO单模块可提供12.8Tbps带宽(64通道×200Gbps),集成液冷冷板支持400W+功耗,在1个Open Rack Unit(1OU)内实现204.8Tbps交换容量,相比现有OSFP标准实现4倍前面板密度提升。中信证券认为,XPO的推出标志着AI数据中心光互联正式进入“超高密度可插拔”新阶段,将深刻改变光模块产业链的产品形态与价值分配。建议关注在高速光模块、光引擎、液冷配套等方向具备布局优势的厂商。