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埃隆·马斯克推出Terafab,旨在释放太空中的海量AI计算能力
埃隆·马斯克已揭示“Terafab”(太拉法布),这是一座面向超大规模芯片生产的工厂,旨在释放海量AI算力,并最终支持太空基础设施与人类向地球之外的扩张。
特斯拉、SpaceX和xAI——如今都已成为马斯克航天公司的组成部分——正在共同开发该项目。他们的目标是每年生产一太瓦(terawatt)的计算能力,约为当前全球AI芯片产出的50倍。
芯片制造设施
据马斯克称,Terafab将把完整的芯片研发周期整合到单一设施中。该系统将包括光刻掩膜制作、芯片制造、测试和重新设计等能力,从而实现快速反馈循环,以迭代芯片设计。
马斯克表示,与当今芯片供应链那种支离破碎的结构相比,这种方式可能会显著加速改进周期。
该项目预计将从得克萨斯州的一座先进制造设施开始,并得到州级支持。
两类芯片
该倡议设想两种不同的芯片类别。第一种将针对边缘推理进行优化——也就是特斯拉Optimus人形机器人所需的板载处理,以及其自动驾驶车辆车队所需的处理能力,其中包括即将推出的Cybercab。
马斯克预测,未来人形机器人制造规模最终可能达到每年10亿到100亿台,远远超过目前全球每年大约生产的1亿辆车辆。
第二种芯片变体将为太空工况而专门打造:其设计可承受高能粒子轰击,并通过在较高温度下运行来降低轨道平台上散热器的质量。
为什么是太空,而不是地球
马斯克认为,由于地面电力约束,根本不可能在地球上部署一太瓦级算力;因为美国的总发电量大约徘徊在0.5太瓦。相反,大部分计算基础设施将以太阳能供电的AI卫星形式绕地运行。
一份“迷你卫星”原型规格要求输出功率为100千瓦,未来迭代将扩展到兆瓦级别。要实现完整的一太瓦目标,每年需要以每吨100千瓦的效率,把大约1000万(ten million)吨材料发射到轨道上。
当前的Starship V3型号变体可以在每次有效载荷中向轨道运送约100吨;即将推出的V4版本将把这一数字翻倍至200吨。SpaceX已完成超过500次成功的助推器着陆,并将发射成本从航天飞机时代每公斤超过$65,000的水平,降至如今预计每公斤$1,000到$2,000。
该公司明确的雄心是:通过Starship的优化,将该数值推到每公斤$100到$200之间。马斯克认为,在未来两到三年内,这一门槛将使基于太空的AI部署比地面替代方案更便宜。
为支持这一转型,马斯克指出诸如Starship这样的全可重复使用发射系统的研发;他说,这将是把所需的海量设备体积运送到太空中的关键。
他还概述了长期设想,包括利用月球本地的制造以及质量驱动器(mass drivers),以进一步降低将基础设施部署到轨道的成本。
鸿沟的规模
全球AI算力产能约为每年20吉瓦。地球上所有半导体制造工厂加总起来,大致只相当于Terafab要达到其每年一太瓦目标所需量的约2%。
马斯克强调,现有供应商(包括主要的全球代工厂)仍然至关重要,但他指出,它们最大也只能在一个远低于他要求的扩张速度范围内舒适增长。