三星确认2027年起在美量产特斯拉(TSLA.US)芯片，165亿美元订单助推代工业务增长

三星电子确认计划从 2027 年下半年开始，在其德克萨斯州工厂大规模生产特斯拉(TSLA.US)的芯片。

此项交易将提振三星的代工业务部门，并支持特斯拉在人工智能领域的雄心。三星代工业务负责人 Han Jin-man 在首尔以南水原市举行的股东大会上分享了这一最新进展。

此前，埃隆·马斯克曾于去年 7 月宣布，三星在德克萨斯州的新晶圆厂将专门用于生产特斯拉的新一代 AI 芯片(如 AI6)。此后不久，这家韩国巨头确认签署了一份价值 165 亿美元的半导体供应合同，合同期持续至 2033 年，重点聚焦于特斯拉的自动驾驶技术。

在去年的股东大会上，三星电子副会长兼共同执行长、芯片业务负责人全永铉曾因三星最初错失人工智能芯片市场机会而道歉，那次失误曾导致股价和利润下滑;当时他竭力安抚倍感挫败的股东。

但此后情况已有所好转。继周二大涨之后，三星股价在周三又上涨了 5.3%。此前，英伟达首席执行官黄仁勋表示，这家韩国公司正在生产英伟达的新型人工智能芯片。

分析师表示，黄仁勋的言论激发了市场对三星代工部门的期待。该部门为特斯拉、苹果及三星手机部门生产逻辑芯片，在经历了近年来每年数十亿美元的亏损后，有望最早在明年实现扭亏为盈。