据阿什维尼·韦什纳（Ashwini Vaishnaw）称，今年印度将建成四个半导体工厂

（MENAFN- IANS）桑安德（古吉拉特邦），3月31日（IANS）联合电子与信息技术部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）周二表示，预计到2026年印度将有四家半导体工厂建成投产，他在介绍该领域一份加速路线图时，并提到在古吉拉特邦启动了一个新设施。

在总理纳伦德拉·莫迪于桑安德为凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）的OSAT工厂揭幕后，维什瑙在相关评论中表示：“到2026年，将有四家工厂建成投产，2027年将有两家工厂。印度首个晶圆制造单元将于2028年在多洛拉（Dholera）建成。”

他指出，桑安德园区是该国第二座半导体工厂，且是短时间内连续揭幕的。

“微存科技（Micron Technology）的第一家工厂于2月28日揭幕，而今天，也就是3月31日，第二家工厂已揭幕。第三家工厂将在7月揭幕，”他说。

在强调执行速度时，维什瑙表示，该设施从奠基到实现商业化生产，仅用了14个月。

他补充称，这一发展体现了印度半导体生态系统能力的不断增强，并鼓舞了全国各地的工程师和学生。

就全球竞争力而言，这位部长表示：“我们必须在质量和成本上赢得胜利；只有这样，我们才能维持并在世界上占据一席之地。”

他说，半导体项目正在得到更广泛生态系统的发展支持，包括机械、化学品、气体以及测试基础设施。

“他表示：‘近6万名年轻工程师已接受了像Synopsys和Cadence这类专业的全球工具培训。’”

维什瑙还补充说，这些工程师来自315所大学，正在为芯片设计工作做出贡献。

“他说：‘这些年轻工程师设计的芯片正在昌迪加尔（Chandigarh）的一座实验室中制造。’”

他还表示，包括Nvidia、AMD和Intel在内的全球企业，正在印度开展先进的芯片设计工作。

“他说：‘非常复杂的2纳米芯片正在印度进行设计。’并补充道：‘我们的做法是在印度设计，并在印度制造。’”

谈及下一阶段，维什瑙表示：“在Semicon 2.0框架下，总理已指示，整个生态系统——机器、气体和化学品——都应在印度提供。”

他补充称，该国目标是到2032年跻身半导体领先的前六个国家之列，到2047年跻身前三。

古吉拉特邦首席部长巴文德拉·帕特尔（Bhupendra Patel）表示，在总理的领导下，该邦正推动技术驱动型领域的发展。

“他说：‘桑安德和多洛拉将崛起为半导体谷。’”

他补充称，古吉拉特邦的青年将有助于满足半导体、人工智能和深度科技等领域对熟练人力的需求。

“帕特尔说：‘古吉拉特正在成为AI、半导体、绿色氢能和可再生能源的枢纽。’”

首席部长表示，诸如建立先进材料中心，以及在教育机构开设与半导体相关的课程等举措正在推进。

他还指出物流基础设施的改善，并提到该邦于2022年推出了半导体政策，作为推动古吉拉特定位为技术枢纽的努力的一部分。

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