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埃隆·马斯克推出Terafab,旨在释放太空中的海量AI计算能力
埃隆·马斯克已经揭示了 Terafab,这是一座面向超大规模芯片生产的工厂,其目标是释放巨量 AI 计算能力,并最终支持太空基础设施以及将人类扩展到地球之外的进程。
如今,作为马斯克航天公司的组成部分的特斯拉、SpaceX 和 xAI 正在共同开发这一项目。他们的目标是实现每年生产 1 太瓦的计算能力,约为当前全球 AI 芯片产出水平的 50 倍。
芯片制造设施
据马斯克称,Terafab 将把完整的芯片开发周期整合到一个单一设施中。该系统将包括光刻掩膜制作、芯片制造、测试和重新设计等能力,从而实现快速反馈循环,以便对芯片设计进行迭代。
马斯克表示,这种方式可能比当今芯片供应链那种支离破碎的结构,显著加快改进周期。
预计该项目将从德克萨斯州的一座先进制造设施开始,并获得州一级的支持。
两类芯片
该计划设想两种不同的芯片类别。第一种将针对边缘推理进行优化——即特斯拉 Optimus 类人形机器人以及其自动驾驶车队所需的车载处理,包括即将推出的 Cybercab。
马斯克预测,类人形机器人的制造最终可能达到每年 10 亿到 100 亿台的规模,远远超过目前全球每年大约 1 亿辆的车辆产量。
第二种芯片变体将专为太空环境量身打造,旨在承受高能粒子轰击,并设计在更高温度下运行,以降低在轨平台上的热散热器的质量。
为什么是太空而不是地球
马斯克认为,地面电力受限使得在地球上部署 1 太瓦级计算在物理上不可能,因为美国的总电力发电量大约徘徊在 0.5 太瓦。相反,大部分计算基础设施将以太阳能供电的 AI 卫星形式绕地运行。
一种“迷你卫星”原型规格要求输出 100 千瓦,未来迭代将扩展到兆瓦级别。要实现完整的 1 太瓦目标,每年需要以每吨 100 千瓦的效率向轨道发射大约 1000 万吨材料。
目前的 Starship V3 变体每次有效载荷可向轨道运送约 100 吨;即将推出的 V4 版本将把这一数字翻倍至 200 吨。SpaceX 已完成 500 多次成功的助推器着陆,并将发射成本从航天飞机时代超过 65,000 美元/公斤的水平,降至如今估计的 1,000 到 2,000 美元/公斤。
该公司所阐明的雄心,是在通过 Starship 优化后把这一数值推到每公斤 100 到 200 美元之间。马斯克相信,这一门槛将使基于太空的 AI 部署在两到三年内比地面替代方案更便宜。
为支持这一转型,马斯克提到了诸如 Starship 这类完全可重复使用的发射系统的研发,他表示这将对运输所需的大规模装备体积至关重要。
他还阐述了长期设想,包括在月球上进行制造,以及使用质量驱动器(mass drivers),以进一步降低把基础设施部署到轨道上的成本。
差距的规模
全球 AI 每年约有 20 吉瓦的计算能力。地球上每一座半导体制造工厂加在一起,合计大约只相当于 Terafab 要达到其每年 1 太瓦目标所需量的 2%。
马斯克强调,现有供应商(包括主要的全球代工厂)仍然至关重要,但他指出,它们最大也能舒适扩张的速度远远低于他的要求。