**一、行情**AI硬件产业链早盘大涨，PCB中京电子涨停、本川智能触板，玻纤板块山东玻纤涨停，此外云计算服务器中美利云等多股涨停。**二、事件：PCB行业掀起新一轮扩产潮，铜箔、电子布也有持续涨价信号**1）胜宏科技在最新披露的投资者关系活动记录表中称，公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进2030年千亿产值目标落地。公司表示，PCB行业订单能见度通常为2个月左右，高端产品订单能见度更长。沪电股份全资子公司拟投资55亿元建设高层数、高频高速、高密度互连PCB生产项目，2026年2月追加33亿元投资，加码AI芯片配套高端PCB产能。3月中旬，鹏鼎控股也宣布，拟投资110亿元建设高端PCB基地，聚焦高阶HDI、SLP、车载PCB三大领域。2）为推进Rubin顺利量产，近期行业称英伟达Rubin Ultra设计变更，从4-die调整为2-die，或进一步推动互联需求。此前英伟达在Rubin系列AI服务器机柜中引入了全新的Mid plane设计方案，逐步取代了原有的部分铜缆连接，正交背板的引入将显著提升了单个机柜内PCB整体价值。3）三菱瓦斯化学CCL等产品将于4月1日起涨价30%。（上证报）**三、机构解读**1）集群规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成推动高多层、高密度、高速互联PCB需求增长。数据中心PCB市场规模将从2024年125亿美元增长至2030年230亿美元，2024-2030 复合增长率达10.7%。（申万宏源）2）由于目前AI高阶PCB板的加工产能需求旺盛、供给紧张，PCB厂商均加大对AI数通领域的资源投入，对于上游原材料厂商，PCB、CCL厂商多向其各自的上游物料环节索要更多的产能供给，无论AI领域还是非AI领域，PCB和CCL的产能供给均较为紧张。3）对于电子布，2026-2027年织布机环节的供给缺口或达6.1%/10.6%。基于对不同布种单台产能的拆解分析，对未来两年的供需缺口进行了详细测算。中性及保守假设下，2026年行业面临6.1%+的织布机供给缺口，2027年缺口或进一步扩大至10.6%+。即使在最乐观的假设下，2026-2027年也只能维持供需紧平衡。在AI驱动的结构性增长趋势确立、设备供给短时间难以跟上的前提下，预计2026年织机供需缺口将贯穿全年，支撑电子布价格中枢持续上移；2027年供需矛盾或全面爆发，织布机分配压力更大，行业定价逻辑或全面转向稀缺性定价。（中泰证券）4）铜箔作为PCB基础组成，承担信号传输的载体作用，直接影响电子设备的信号传输效率以及稳定性，因此需要发展和迭代铜箔产品技术和工艺，以适配下游终端的使用需求。其中，HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）等高频高速铜箔有望受益于算力需求爆发。由于高频高速PCB铜箔工艺难度较大、产品性能要求严格，因此加工费较高，且在铜价高企、供给紧张等因素的影响下，价格有望持续走高，有利于国内铜箔供应商切入，增强盈利能力。AI算力电动化消费电子迭代，推动PCB级铜箔规模放大。根据铜博科技招股说明书、弗若斯特沙利文数据，预计2029年，全球PCB级铜箔市场规模将从2024年的477亿元增长至2029年的717亿。（华西证券）风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
PCB、玻纤：英伟达激发行业新需求，龙头企业掀起新一轮扩产潮，今天起关键材料也将涨价
一、行情
AI硬件产业链早盘大涨，PCB中京电子涨停、本川智能触板，玻纤板块山东玻纤涨停，此外云计算服务器中美利云等多股涨停。
二、事件：PCB行业掀起新一轮扩产潮，铜箔、电子布也有持续涨价信号
1）胜宏科技在最新披露的投资者关系活动记录表中称，公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进2030年千亿产值目标落地。公司表示，PCB行业订单能见度通常为2个月左右，高端产品订单能见度更长。
沪电股份全资子公司拟投资55亿元建设高层数、高频高速、高密度互连PCB生产项目，2026年2月追加33亿元投资，加码AI芯片配套高端PCB产能。
3月中旬，鹏鼎控股也宣布，拟投资110亿元建设高端PCB基地，聚焦高阶HDI、SLP、车载PCB三大领域。
2）为推进Rubin顺利量产，近期行业称英伟达Rubin Ultra设计变更，从4-die调整为2-die，或进一步推动互联需求。
此前英伟达在Rubin系列AI服务器机柜中引入了全新的Mid plane设计方案，逐步取代了原有的部分铜缆连接，正交背板的引入将显著提升了单个机柜内PCB整体价值。
3）三菱瓦斯化学CCL等产品将于4月1日起涨价30%。（上证报）
三、机构解读
1）集群规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成推动高多层、高密度、高速互联PCB需求增长。数据中心PCB市场规模将从2024年125亿美元增长至2030年230亿美元，2024-2030 复合增长率达10.7%。（申万宏源）
2）由于目前AI高阶PCB板的加工产能需求旺盛、供给紧张，PCB厂商均加大对AI数通领域的资源投入，对于上游原材料厂商，PCB、CCL厂商多向其各自的上游物料环节索要更多的产能供给，无论AI领域还是非AI领域，PCB和CCL的产能供给均较为紧张。
3）对于电子布，2026-2027年织布机环节的供给缺口或达6.1%/10.6%。基于对不同布种单台产能的拆解分析，对未来两年的供需缺口进行了详细测算。中性及保守假设下，2026年行业面临6.1%+的织布机供给缺口，2027年缺口或进一步扩大至10.6%+。
即使在最乐观的假设下，2026-2027年也只能维持供需紧平衡。在AI驱动的结构性增长趋势确立、设备供给短时间难以跟上的前提下，预计2026年织机供需缺口将贯穿全年，支撑电子布价格中枢持续上移；2027年供需矛盾或全面爆发，织布机分配压力更大，行业定价逻辑或全面转向稀缺性定价。（中泰证券）
4）铜箔作为PCB基础组成，承担信号传输的载体作用，直接影响电子设备的信号传输效率以及稳定性，因此需要发展和迭代铜箔产品技术和工艺，以适配下游终端的使用需求。其中，HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）等高频高速铜箔有望受益于算力需求爆发。
由于高频高速PCB铜箔工艺难度较大、产品性能要求严格，因此加工费较高，且在铜价高企、供给紧张等因素的影响下，价格有望持续走高，有利于国内铜箔供应商切入，增强盈利能力。
AI算力电动化消费电子迭代，推动PCB级铜箔规模放大。根据铜博科技招股说明书、弗若斯特沙利文数据，预计2029年，全球PCB级铜箔市场规模将从2024年的477亿元增长至2029年的717亿。（华西证券）
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