**调研基本信息**2026年3月27日，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）在杭州市文二西路738号西溪乐谷创意产业园接待了特定对象调研。本次调研参与机构包括国泰海通、申万菱信基金共2家机构，公司董事长兼总裁俞锋，党委书记、董事、副总裁兼董秘瞿辉，董事长助理王洁洁出席接待。**公司战略布局与业务进展****“三驾马车”战略明晰：建材、投资、新质材料协同发展**上峰水泥自2019年制定五年规划以来，逐步形成“水泥建材基石业务、股权投资资本业务、新质材料成长业务”的“三驾马车”业务格局。公司表示，将推动三大业务齐头并进，实现稳健发展。**建材基石业务：毛利率连续5年行业首位，累计分红38.19亿元**公告显示，上峰水泥建材业务近五年销售毛利率、平均净资产收益率、人均营业利润等指标均保持水泥行业上市公司领先。公司称，这得益于“物流条件极佳的市场区域布局、充足矿山资源储备、高效率与规范稳健结合的混合所有制机制”三大壁垒优势。在股东回报方面，公司自2013年重组上市以来未进行资本市场融资，已实施11次权益分派，累计分红金额达38.19亿元（含回购）。其中，2024年每10股派发现金红利6.30元（含税），合计派现6亿元，占当年归母净利润的95.73%。**股权投资：20.65亿元布局半导体全产业链，29个项目中3家已上市**公司股权投资聚焦半导体、新材料等战略新兴产业，累计投资规模达20.65亿元，覆盖29个项目，涉及“设计-制造-封测-材料”半导体全产业链。截至2026年2月，已发行上市项目3个、上市已受理项目8个、上市公司并购项目2个、辅导备案项目3个、回购或转让项目4个。**新质材料业务：收购美琪电路75%股权，切入半导体封装基板领域**3月16日，上峰水泥通过控股子公司收购及增资控股深圳市志金电子有限公司持有的美琪电路（江门）有限公司75%股权，正式进入半导体封装基板业务。美琪电路主营IC封装基板制造，产品用于连接裸芯片与印刷电路板，承担信号传输、芯片支撑、散热保护功能，属于国家鼓励类产业。公告指出，目前美琪电路营收和总资产占公司比例不足1%，短期影响较小，但与公司半导体产业链投资资源匹配，未来将通过资金支持、渠道赋能及精益管理提升竞争力。**提问环节核心回应****为何选择美琪电路作为封装基板业务切入点？**公司表示，合作方深圳志金拥有20年封装基板研发制造技术积累，但缺乏稳定资金投入及高效管理体系。美琪电路的技术团队与产能与公司战略方向及半导体投资资源匹配，双方将优势互补，推动业务高质量发展。**封装基板业务定位目标是什么？**公司明确，封装基板业务定位为“三驾马车”中的“新质材料增长型业务”核心，旨在推动企业从单一建材材料向新质先进材料产业升级，培育第二成长曲线，突破成熟产业“内卷式”竞争，实现高质量持续发展。**未来规划**上峰水泥表示，将按五年规划推进“三驾马车”协同发展：建材业务以“优”为本，降本增效；股权投资聚焦国家重点新兴产业；封装基板业务以“快”为主，加大投入，搭建专业团队，提升规模与竞争力。（数据来源：甘肃上峰水泥股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2026-001）声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。点击查看公告原文>> 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP 责任编辑：小浪快报
调研速递|上峰水泥接受国泰海通等2家机构调研 三驾马车战略落地：累计分红38亿 20亿布局半导体产业链
调研基本信息
2026年3月27日，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）在杭州市文二西路738号西溪乐谷创意产业园接待了特定对象调研。本次调研参与机构包括国泰海通、申万菱信基金共2家机构，公司董事长兼总裁俞锋，党委书记、董事、副总裁兼董秘瞿辉，董事长助理王洁洁出席接待。
公司战略布局与业务进展
“三驾马车”战略明晰：建材、投资、新质材料协同发展
上峰水泥自2019年制定五年规划以来，逐步形成“水泥建材基石业务、股权投资资本业务、新质材料成长业务”的“三驾马车”业务格局。公司表示，将推动三大业务齐头并进，实现稳健发展。
建材基石业务：毛利率连续5年行业首位，累计分红38.19亿元
公告显示，上峰水泥建材业务近五年销售毛利率、平均净资产收益率、人均营业利润等指标均保持水泥行业上市公司领先。公司称，这得益于“物流条件极佳的市场区域布局、充足矿山资源储备、高效率与规范稳健结合的混合所有制机制”三大壁垒优势。
在股东回报方面，公司自2013年重组上市以来未进行资本市场融资，已实施11次权益分派，累计分红金额达38.19亿元（含回购）。其中，2024年每10股派发现金红利6.30元（含税），合计派现6亿元，占当年归母净利润的95.73%。
股权投资：20.65亿元布局半导体全产业链，29个项目中3家已上市
公司股权投资聚焦半导体、新材料等战略新兴产业，累计投资规模达20.65亿元，覆盖29个项目，涉及“设计-制造-封测-材料”半导体全产业链。截至2026年2月，已发行上市项目3个、上市已受理项目8个、上市公司并购项目2个、辅导备案项目3个、回购或转让项目4个。
新质材料业务：收购美琪电路75%股权，切入半导体封装基板领域
3月16日，上峰水泥通过控股子公司收购及增资控股深圳市志金电子有限公司持有的美琪电路（江门）有限公司75%股权，正式进入半导体封装基板业务。
美琪电路主营IC封装基板制造，产品用于连接裸芯片与印刷电路板，承担信号传输、芯片支撑、散热保护功能，属于国家鼓励类产业。公告指出，目前美琪电路营收和总资产占公司比例不足1%，短期影响较小，但与公司半导体产业链投资资源匹配，未来将通过资金支持、渠道赋能及精益管理提升竞争力。
提问环节核心回应
为何选择美琪电路作为封装基板业务切入点？
公司表示，合作方深圳志金拥有20年封装基板研发制造技术积累，但缺乏稳定资金投入及高效管理体系。美琪电路的技术团队与产能与公司战略方向及半导体投资资源匹配，双方将优势互补，推动业务高质量发展。
封装基板业务定位目标是什么？
公司明确，封装基板业务定位为“三驾马车”中的“新质材料增长型业务”核心，旨在推动企业从单一建材材料向新质先进材料产业升级，培育第二成长曲线，突破成熟产业“内卷式”竞争，实现高质量持续发展。
未来规划
上峰水泥表示，将按五年规划推进“三驾马车”协同发展：建材业务以“优”为本，降本增效；股权投资聚焦国家重点新兴产业；封装基板业务以“快”为主，加大投入，搭建专业团队，提升规模与竞争力。
（数据来源：甘肃上峰水泥股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2026-001）
声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。
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