Power Integrations 扩展 Flyback 拓扑以实现 440 W，为共振功率设计提供更简单的替代方案 - A...

(MENAFN- AETOSWire)

(BUSINESS WIRE)—APEC 2026——Power Integrations（纳斯达克股票代码：POWI），高压集成电路在节能电源转换领域的领导者，今日推出了飞反拓扑的突破性技术，将飞反转换器的功率范围扩展至440W，远超传统需要更复杂谐振和LLC拓扑的限制。全新TOPSwitchGaN TM飞反IC系列将公司开创性的PowiGaN TM技术与标志性的TOPSwitch TM IC架构相结合，降低复杂性，在许多情况下无需散热器，缩短设计时间，提升制造性，并降低整体系统成本。

“这不仅是产品的演变，更是工程师在电源设计方法上的根本转变，”Power Integrations产品营销总监Silvestro Fimiani表示。“数十年来，随着功率水平的提升，设计师不得不采用LLC等谐振拓扑。借助TOPSwitchGaN，我们将飞反技术推入了以前无法实现的功率范围，使工程师能够以更简单的架构实现高效率和高性能。”

TOPSwitchGaN IC在10%至100%的负载范围内提供92%的效率，轻松满足欧洲能源相关产品（ErP）法规，待机和关闭模式下功耗低于50毫瓦。该设备无需同步整流即可实现这一性能，特别适用于高端家电、电动自行车充电器和工业应用。

PowiGaN开关的RDS(ON)远低于硅器件，大幅降低导通损耗，显著提升飞反转换器的功率能力。这些新器件采用800V PowiGaN开关，具有优异的抗浪涌能力和低开关损耗，意味着它们可以在高达150kHz的开关频率下运行，以最小化变压器尺寸。

空载时功耗远低于50毫瓦（在230VAC电源下，包括线路感应），在230VAC输入下，输出功率最高可达210毫瓦，用于待机状态下的家务功能。

Fimiani继续说道：“作为首款将离线开关集成到小型封装中的设备——自1994年以来已售出数十亿台——TOPSwitch代表了电源转换的创新。工程师们依赖TOPSwitch的高效和易用性，现在这些优势已扩展到更广泛的设计范围。TOPSwitchGaN将飞反架构的功率范围扩大到440W——这是以前用飞反架构难以实现的——将飞反的应用范围扩展到之前需要更复杂拓扑的场景。”

新型IC提供两种样式。对于超薄设计，低调的eSOPTM-12表面贴装封装可在无散热器的情况下提供135W（85–265VAC），适用于家电等应用。垂直取向的eSIPTM-7封装最大限度减少PCB占用空间，热阻与TO-220封装相当。通过简单夹具安装金属散热器，即可实现更高功率范围，适用于电动工具、电动自行车和车库门开启器等应用。由于TOPSwitchGaN IC与TinySwitchTM-5离线开关IC引脚兼容，设计师可以采用相同的方法，覆盖10W至440W的应用范围。

** 供应与资源**

TOPSwitchGaN的价格起价为每千个单位1.00美元。提供以下参考设计资料：

DER-1079——使用TOP7074K实现60W宽范围隔离飞反电源，适用于家电； DER-1019——基于TOP7078E的356W高线（89V / 4A）隔离飞反工业电源； RDK-1018——此电动自行车充电器套件为168W宽范围隔离飞反设计，采用TOP7075E。

更多信息，请联系Power Integrations销售代表或公司授权的全球经销商——DigiKey、Newark、Mouser和RS Components，或访问官网。

** 关于Power Integrations**

Power Integrations, Inc.是高压电源转换半导体技术的领先创新者。公司的产品是清洁能源生态系统的关键组成部分，支持可再生能源的生成以及从毫瓦到兆瓦的电力高效传输和使用。欲了解更多信息，请访问。

Power Integrations、Power Integrations标志、PowiGaN、TOPSwitchGaN、TOPSwitch、TinySwitch和EcoSmart均为Power Integrations, Inc.的商标、服务标志或注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

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