芯朋微调整近1.5亿元募投结构两大项目测试产线由共建改自建

2026-03-20 22:16:06

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【财经网讯】3月14日，芯朋微（688508.SH）发布公告称，公司决定对两项募集资金投资项目的实施方式进行重大调整，将原定共建的测试产线改为自建，并同步调整内部投资结构。此次调整涉及资金总额达1.4875亿元，旨在提升产品可靠性与供货能力，强化公司在车规级和工业级芯片领域的核心竞争力。

募集资金基本情况

公司于2023年通过向特定对象发行股票募集资金净额9.5988亿元，用于三大项目建设。截至2025年12月31日，累计投入募集资金4.3388亿元，整体投入进度45.20%。

序号
项目名称
项目总投资(万元)
募集资金承诺投入金额(万元)
募集资金累计投入金额(万元)
—
1
新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
33,928.29
33,928.29
12,421.53
2
工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
42,794.66
41,899.15
15,853.75
3
苏州研发中心项目
20,160.93
20,160.93
15,112.96
合计

96,883.88
95,988.37
43,388.24

项目调整具体内容

根据公告，公司拟将"新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目"和"工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目"中的测试产线由共建改为自建。为此，公司对两个项目的内部投资结构进行了调整：

项目名称
序号
项目
调整前拟投入募集资金金额(万元)
调整后拟投入募集资金金额(万元)
金额增减情况(万元)
—
新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
1
场地购置、装修费用
1,725.00
12,000.00
10,275.00

2
软硬件设备及IP购置
15,321.63
5,046.63
-10,275.00

3
研发费用
16,881.66
16,881.66
0

合计
项目总投资
33,928.29
33,928.29
0
工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目
1
场地购置、装修费用
1,900.00
6,500.00
4,600.00

2
软硬件设备及IP购置
20,428.00
15,828.00
-4,600.00

3
研发费用
19,571.15
19,571.15
0

合计
项目总投资
41,899.15
41,899.15
0

调整后，两个项目的场地购置及装修费用合计增加1.4875亿元，相应减少同等金额的软硬件设备及IP购置投入。公司表示，未来自建测试产线如存在软硬件设备及IP购置资金缺口，将以自有资金予以补足。

调整原因及影响

芯朋微表示，此次调整主要基于提升产品可靠性、良率与供货能力，稳定大规模交付供给的战略考虑。自建测试产线将以车规级产品的可靠性试验、圆片测试、成品测试为主，工业级数字电源产品测试为辅，有助于公司更好地控制产品质量和生产周期。

公告强调，本次调整不存在变相改变募集资金投向的情形，不会对公司正常生产经营产生不利影响。公司保荐人国泰海通证券已对该事项发表明确同意意见，认为调整符合相关法律法规要求，不存在损害公司和股东利益的情形。

该事项尚需提交公司股东大会审议。市场分析人士指出，自建测试产线将增强芯朋微在功率半导体领域的自主可控能力，尤其是在新能源汽车和工业控制等高端应用场景的竞争力，长期有利于提升公司产品毛利率和市场份额。

点击查看公告原文>>

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责任编辑：小浪快报

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