芯朋微2025年报解读：归母净利增67.34% 经营现金流大降95.45%

营业收入：新兴市场驱动营收双位数增长

芯朋微2025年实现营业收入11.43亿元，同比增长18.47%，营收增长主要源于新兴市场和新品类产品的强劲表现：

• 新兴市场（服务器/通信/工业电机/光储充/新能源车）营业收入同比大幅成长50%左右；
• 新品类产品（DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）营收同比大幅成长39%左右。

从产品结构看：

工控功率类芯片营收增速最快且毛利率最高，成为公司营收增长的核心动力，而标准电源类芯片营收有所下滑，或受市场竞争及需求结构变化影响。

净利润：非经常性损益推高净利，扣非净利下滑

归母净利大增67.34%，非经常性损益贡献显著

公司2025年归属于上市公司股东的净利润为1.86亿元，同比大幅增长67.34%，主要得益于两方面：

1. 新兴市场和新品类产品营收增长带动主业盈利提升；
2. 2025年9月通过“90%股份+10%现金”方式出售芯联集成子公司芯联越州1.67%股权，90%股份对价部分增加公司账面公允价值变动收益8,020.84万元，这一非经常性收益成为净利大增的重要推手。

扣非净利同比下滑23.59%，主业盈利承压

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,587.38万元，同比下降23.59%，显示公司主业盈利能力有所承压，主要系研发投入增加、管理费用上升等因素侵蚀利润。

每股收益：随净利同步波动

基本每股收益

2025年基本每股收益为1.45元/股，同比增长66.67%，与归母净利润增速基本匹配，反映公司普通股股东每股所能享有的利润随净利增长而提升。

扣非每股收益

扣非每股收益为0.43元/股，同比下降24.56%，与扣非净利润下滑趋势一致，体现扣除非经常性损益后，每股收益的真实业绩表现。

费用：管理费用大幅攀升，研发投入持续加码

2025年公司期间费用合计3.34亿元，同比增长14.58%，具体费用变动如下：

销售费用：规模收缩

销售费用同比下降9.63%，主要由于市场推广费用减少，或反映公司在市场拓展策略上有所调整，更聚焦核心客户和高价值市场。

管理费用：大幅增长

管理费用同比大增60.39%，主要源于管理人员薪酬上涨以及股权激励费用的增加，显示公司在人才激励和管理团队建设上的投入加大。

研发费用：持续高投入

研发费用达2.58亿元，占营业收入的比例为22.60%，同比增长14.22%，公司持续加大研发投入，主要用于新产品研发和技术迭代，这也是扣非净利下滑的重要原因之一，但为长期技术竞争力奠定基础。

财务费用：由负转正

2024年财务费用为-689.52万元，2025年转为195.58万元，主要因为利息收入同比减少，反映公司现金管理收益有所下降。

研发人员情况：团队规模扩大，薪酬提升

截至2025年末，公司研发人员达到299人，较上年增加22人，占公司员工比例69.86%，研发团队持续扩张。研发人员薪酬合计1.58亿元，较上年增长13.54%，研发人员平均薪酬从50.35万元提升至52.96万元，公司通过提高薪酬和股权激励吸引、留住核心研发人才，为技术创新提供人才支撑。

现金流：经营现金流骤降，投资、筹资现金流改善

经营活动产生的现金流量净额：大降95.45%

2025年经营活动产生的现金流量净额仅184.50万元，同比大幅下降95.45%，主要系报告期内客户端回款银行承兑汇票比例增加，虽然营收增长，但现金回款质量下降，经营性现金流对主业的支撑能力减弱，需关注后续回款情况及现金流改善措施。

投资活动产生的现金流量净额：同比大幅收窄

投资活动产生的现金流量净额为-1.19亿元，上年同期为-5.74亿元，同比大幅收窄，主要系报告期内理财产品赎回较去年同期增加，投资活动现金流出压力有所缓解。

筹资活动产生的现金流量净额：由负转正

筹资活动产生的现金流量净额为1.23亿元，上年同期为-311.51万元，主要系报告期内收到员工股权激励行权缴款，以及2024年有回购而2025年无，公司筹资活动现金流入增加，现金流结构有所改善。

可能面对的风险

核心竞争力风险

2. 技术升级迭代风险：集成电路设计行业技术革新快，若公司未能准确把握行业技术发展趋势，研发速度不及行业技术更新速度，可能面临芯片开发技术瓶颈，影响竞争能力和持续发展。
3. 新产品研发失败风险：公司2025年研发费用占营收22.60%，若市场需求发生重大变化或未能开发出满足客户需求的产品，前期研发投入可能无法收回。
4. 核心技术泄密风险：芯片设计方案存在被竞争对手抄袭的风险，知识产权被侵权可能影响公司产品价格和技术优势。

经营风险

2. 市场竞争加剧风险：国内功率半导体市场仍以欧美企业为主，同时国内IC设计企业数量众多，市场竞争激烈。公司产品市场占有率较低，若竞争对手加大投入，可能挤压公司市场份额和销售额，影响盈利能力。
3. 客户认证失败风险：芯片产品需通过客户测试认证才能批量供应，若客户测试认证失败，可能导致产品无法销售，甚至丢失客户，影响收入和市场份额。
4. 产品质量风险：行业对产品不良率要求提高，若研发、管理环节出现问题导致产品质量问题，可能导致客户流失、品牌受损。
5. 供应商集中度较高风险：报告期内前五大供应商采购占比为85.77%，若供应商产能紧张、提价或停止供货，将导致公司产品供应紧张或成本上升，影响盈利能力。

行业风险

全球集成电路行业呈现周期性波动，与经济周期关系紧密。若宏观经济剧烈波动或下行，将导致行业需求减少，影响公司经营情况。

宏观环境风险

国际贸易摩擦不断，若国际贸易环境重大不利变化，可能对集成电路产业链上下游交易成本产生影响，进而影响公司经营。

实际控制人控制风险

实际控制人张立新持有公司24.15%股权，若其利用控股地位干预公司经营决策、利润分配等重大事项，可能损害公司其他股东利益。

董监高薪酬：核心管理层薪酬增长

董事长税前报酬总额

董事长张立新报告期内从公司获得的税前报酬总额为110.78万元，其年度内减持股份2,589,396股，薪酬水平与公司经营规模及行业水平基本匹配。

总经理税前报酬总额

总经理易扬波报告期内税前报酬总额为122.64万元，同时通过股权激励新增持股15万股，显示公司对核心管理人才的激励力度。

副总经理税前报酬总额

副总经理李海松报告期内税前报酬总额为134.28万元，通过股权激励新增持股9万股，薪酬水平在管理层中较高，与其负责的核心技术及业务管理职责相匹配。

财务总监税前报酬总额

财务总监易慧敏报告期内税前报酬总额为109.73万元，通过股权激励新增持股9万股，薪酬反映其在财务管理、资本运作等方面的重要作用。

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责任编辑：小浪快报