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芯片丨三星与AMD签备忘录 加强HBM4及DDR5合作
三星电子(Samsung)与超微半导体(AMD)签署谅解备忘录，将扩大人工智能(AI)存储与计算技术方面的战略合作，重点包括第六代高频宽记忆体(HBM4)与第五代双倍数据率存储器(DDR5)。
AMD行政总裁苏姿丰和三星电子副董事长兼行政总裁全永铉出席签署仪式。
讨论晶圆代工合作的机会
根据协议，三星和AMD将在下一代AI加速器Instinct MI455X GPU的主要HBM4供应达成一致，同时为代号为「Venice」的第六代EPYC CPU提供先进的DRAM解决方案，这些技术将支持下一代AI系统。另外，两家公司还将讨论晶圆代工合作的机会，未来三星可能为AMD提供芯片代工服务。
另外，据韩国媒体报道，苏姿丰上任CEO以来首次访问韩国，今日上午访问Naver总部，与该公司行政总裁崔秀妍探讨AI数据中心合作可能，其后参观三星平泽园区(Pyeongtaek Campus)及生产线。晚上将与三星会长李在镕共进晚餐。明日将与三星数码体验事业部总裁兼负责人卢泰文会面。