最近芯片圈的动作不少。三星电子和SK海力士这两家存储大厂都在悄悄调价，HBM3E的报价往上抬了将近20%，这波涨幅让不少下游厂商有点懵。背后的逻辑其实很简单——HBM芯片作为AI训练的标配，供不应求的局面还在持续。

另一边，英伟达也做出了个有意思的决定，对英特尔最新的18A制程工艺暂时没了兴趣，测试项目按下了暂停键。这多少反映了市场对先进工艺的真实态度。

不过对国内来说，这恰好是个机遇窗口。有业内人士指出，半导体级空白掩膜版这种关键材料目前还被外资牢牢掌控，但未来5年国内市场空间有望扩容到近百亿规模。换句话说，国产替代的想象空间非常大。而且已经有企业开始动起来了——CX最近完成了对相关供应商的审厂，准备启动国产封装材料的导入计划，同时在为明年的产能扩张蓄势待发。这一系列动作表明，在芯片供应链的某些环节上，国产化进程正在加速。