半导体制造业格局剧变：台积电市占率突破70%，十倍领先三星

全球晶圆代工产业在2025年第二季度迎来显著增长，前十大厂商总营收突破417亿美元，季度环比增长14.6%，创下历史新高。在这一轮增长周期中，台积电表现尤为卓越，其市场份额首次突破70%大关，达到70.2%，进一步巩固了其在半导体制造领域的主导地位。

市场增长驱动因素

此轮增长主要受益于两大核心因素：中国消费补贴政策刺激的提前备货需求，以及智能手机、笔记本电脑和服务器等终端市场新产品发布带来的订单增长。整个产业的产能利用率和出货量均显著提升，特别是在先进制程和高单价晶圆领域表现强劲。

台积电领跑行业

台积电第二季度营收环比增长18.5%，达到302.4亿美元的新高度。这一增长主要来源于:

• 多家智能手机品牌进入新机备货阶段
• AI GPU芯片需求持续攀升
• 笔记本电脑及PC新平台开始量产交付

这些因素共同推动了晶圆出货量及平均销售单价(ASP)的同步提升，进一步拉大了台积电与竞争对手的差距。

主要竞争对手表现

三星电子位列第二，季度营收为31.6亿美元，市场份额仅为7.3%，不到台积电的十分之一。其增长主要依赖于智能手机及任天堂Switch 2等产品对高价制程晶圆的需求，产能利用率也实现小幅回升。

中芯国际维持第三位置，本季度继续受益于提前订单支持，出货量有所增加。然而，由于先前先进制程问题导致的交付延迟及平均单价下滑，营收环比下降1.7%，约22.1亿美元，市场份额略降至5.1%。

联电与格罗方德分别以4.4%及3.9%的市场份额排名第四、第五位。两家公司均因客户新品备货带动晶圆出货及单价提升，营收实现稳定增长。

台湾半导体产业的主导地位

值得关注的是，世界先进和力积电等其他台湾厂商也跻身全球前十，进一步凸显台湾地区在全球半导体制造领域的关键地位。根据最新行业数据，台湾不仅在芯片制造领域排名全球第一，在封装测试领域也位居榜首，在IC设计方面仅次于美国，位居全球第二。2024年，台湾半导体产业产值达1656亿美元，同比增长22.4%，占全球市场约20%的份额。

行业发展面临的不确定性

尽管当前市场表现强劲，产业仍面临多重不确定性。市场分析表明，美国可能通过多种方式对台积电施加战略压力，包括:

• 提高相关技术和产品关税
• 强化本土制造需求
• 增加技术转移压力
• 可能采取反垄断审查措施

此外，美国对英特尔等本土企业的大规模补贴政策，也可能对台积电的部分订单产生分流效应。

对于市场参与者而言，需密切关注后续供需变化与地缘政治动态，在看好行业整体发展的同时保持适度谨慎，以应对潜在的市场波动与结构性挑战。