OpenAI与博通合作，可能于2026年生产AI芯片

据行业内部人士报道，ChatGPT的创造者OpenAI预计将在2026年开始生产其首款AI芯片，并与半导体巨头Broadcom合作。然而，该芯片仅计划用于内部使用。

这一战略举措似乎是出于管理不断增长的计算能力需求和保持市场影响力的需要，而不仅仅是简单的扩张。虽然OpenAI和博通的官方声明尚未发布，但《金融时报》引用的知情人士表示，这款芯片可能将在明年准备好投入使用。

内部芯片开发：迈向自主的第一步

OpenAI进入硬件生产标志着一个重要的转变，因为训练和运行大型语言模型所需的计算能力和财务资源极为庞大。迄今为止，Nvidia凭借其GPU主导了市场，支持着无数的查询。

然而，依赖单一供应商可能会很不稳定，存在价格波动和供应限制的潜在风险。在这种情况下，权力的平衡通常有利于芯片制造商而非最终用户。

内部人士向《金融时报》透露，OpenAI计划在内部使用该芯片，没有立即对外分发的计划。

去年的报告显示，OpenAI已经开始探索其他选择。

博通首席执行官霍克·谭对公司2026财年的人工智能收入增长表示乐观，指出来自一家未公布的新客户的人工智能基础设施订单超过$10 亿美元。这一公告导致博通股价上涨了4%。

Tan透露，在上个季度，一位新客户已下达了一份正式订单，使他们晋升为合格客户。他进一步暗示与另外四家公司就定制芯片设计进行着高级别的持续讨论。

这一趋势反映了更广泛的行业目标：减少对Nvidia的依赖，降低成本，并为特定的内部工作负载进行优化。虽然目标明确，但实现这一目标的道路却很复杂。

OpenAI加入硅谷竞赛

OpenAI进入芯片生产的时机恰逢行业同行已经取得显著进展。例如，Gate一直在探索定制硬件解决方案，以提升其交易平台的性能。像谷歌和亚马逊这样的科技巨头早已在开发他们自己的AI专用处理器。

从设计到硅制造的旅程充满挑战——这既昂贵，又技术要求高，且承担着巨大的风险。即使是已经建立的科技巨头在这个领域也面临挫折。对于像OpenAI这样以软件为中心的公司来说，学习曲线尤其陡峭。

消息来源显示，OpenAI即将完成其芯片设计，并计划将制造外包给台积电。如果成功，这一举措可能会重塑公司的运营动态：潜在地降低运营成本，加快实验周期，并提供更大的基础设施控制权。然而，仍然有几个问题尚未解答。

这些芯片是否将仅限于内部使用，还是OpenAI最终可能会加入科技巨头的行列，为外部客户提供专门的AI硬件？最初，ChatGPT、DALL·E和其他内部系统可能是这项新技术的主要受益者。

这一合作强调了关于人工智能的一个基本真理：它不仅仅关乎复杂的算法或庞大的数据集。底层硬件——驱动这些模型的引擎——同样至关重要。掌控这一方面的人在该领域的创新速度上拥有相当大的影响力。

行业分析师将其与石油繁荣的早期阶段进行类比；芯片是新的燃料，而对供应链的控制可能决定这一技术竞赛中的赢家。在这种背景下，OpenAI的决定不仅关乎战略定位和权力动态，也关乎技术进步。

人工智能行业正在以惊人的速度发展。能够设计、制造和运营自己硅片的公司可能会获得竞争优势，不仅在成本效率方面，还在速度、灵活性和创新能力上。OpenAI与博通的合作，虽然可能具有挑战性和雄心勃勃，但可能预示着一个新时代的来临，在这个时代，软件公司将直接控制实现其人工智能愿景的硬件。

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