韩国计划在2029年完成湖南半导体集群
韩国产业通商资源部长官金正官于11日在内阁会议上宣布,目标是在2029年前建成湖南半导体集群,并计划于当年完成首座晶圆厂的建设。部长表示,中央政府、地方政府和企业将加强合作,加快集群建设和运营。作为大规模投资计划的一部分,三星电子和SK海力士均计划在湖南地区建设两座半导体晶圆厂。 政府设定2029年完工目标及机场搬迁时间表 金正官表示,国土交通部将牵头,加快推进国家产业园区开发和产业园区设立计划,目标是在2029年完成首座半导体晶圆厂的建设。部长是在前一天于世宗政府综合办公楼举行的三大项目第二次政民联合检查会议上,向总统李在明汇报会议结果时作出上述说明的。 政府已选定光州军用机场所在地作为湖南半导体集群的建设地点。为加快集群运营,机场功能计划在2028年年中前临时迁移至其他地点。金正官表示,政府将检查相关措施,确保半导体集群快速运营所需的土地和基础设施。 三星电子和SK海力士计划在湖南建设四座晶圆厂 三星电子和SK海力士正在推进大规模投资,计划分别在湖南建设两座半导体晶圆厂。这两家公司已承诺进行相关投资,作为集群开发计划的一部分。金正官强调,中央政府、地方政府和企业将加强合作,确保项目
Lucas Bennett ·08-11 05:24

