Notícias da Mars Finance, em 15 de junho, de acordo com a etnews, a TSMC adotará a próxima geração de tecnologia de empacotamento de semicondutores "Empacotamento de nível de painel (PLP)" para competir diretamente com a Samsung Electronics. O PLP pode melhorar significativamente a eficiência de produção de chips de IA, e à medida que a TSMC acelera os preparativos para a produção em massa, a disputa pela liderança com a Samsung Electronics, que entrou primeiro nesse mercado, parece inevitável.
Segundo fontes do setor em 15 de junho, a TSMC está construindo uma cadeia de suprimentos de materiais, componentes e equipamentos (MCE) para estabelecer seu sistema de produção em massa de PLP. Atualmente, a TSMC está discutindo investimentos em equipamentos com empresas nacionais e internacionais de MCE.
De acordo com relatos, a TSMC planeja iniciar a produção em massa de PLP já no próximo ano, sendo esse um passo concreto em direção a esse objetivo.
O PLP é uma tecnologia que corta os wafers de circuito já fabricados em chips (dies) independentes, e depois os empacota em uma placa retangular para produzir o produto final. Isso contrasta com o "Empacotamento de nível de wafer (WLP)", realizado em wafers circulares.
Ao empacotar chips em wafers circulares, as áreas de borda não podem ser usadas para fabricar chips, devendo ser descartadas — o que reduz a produtividade. Já no empacotamento em placas retangulares, é possível produzir chips sem desperdício.
Calculando com uma placa retangular padrão de 600×600 mm, em comparação com wafers de 300 mm (12 polegadas), é possível produzir cerca de cinco a seis vezes mais chips.
Atualmente, a Samsung Electronics detém vantagem na tecnologia PLP. Após adquirir o negócio de PLP da Samsung Electro-Mechanics em 2019, a Samsung Electronics vem acumulando capacidades técnicas ao aplicar essa tecnologia em processadores móveis (AP) e circuitos integrados de gerenciamento de energia (PMIC).
Em contraste, a TSMC anteriormente foi mais passiva em relação ao PLP, pois já estabeleceu uma vantagem competitiva no setor de foundry com o empacotamento de nível de wafer tradicional (WLP). Mas, com o crescimento explosivo do mercado de chips de IA, a situação mudou — o PLP pode aumentar a produção de chips de IA e facilitar a fabricação de chips de grande área.
Por isso, a TSMC começou a promover ativamente o negócio de PLP a partir de 2024.
Espera-se que a TSMC construa e opere uma linha de produção experimental ainda neste ano, e após avaliação de desempenho, entre em produção em massa por volta do próximo ano.
Segundo relatos, a TSMC já garantiu um cliente global de chips de IA.
À medida que a TSMC acelera a produção em massa de PLP, a competição com a Samsung Electronics deve se intensificar ainda mais.
A Samsung também planeja expandir o uso do PLP de seus atuais processadores de aplicativos (AP) e circuitos de gerenciamento de energia (PMIC) para chips de computação de alto desempenho (HPC), como semicondutores de IA.
Além disso, o substrato de vidro, que tem recebido muita atenção como base para chips de IA, também pode ser utilizado nesse processo de PLP — o que indica que Samsung Electronics e TSMC também irão disputar a liderança no mercado de substratos de próxima geração.
Uma fonte do setor afirmou: "Não apenas a Samsung Electronics e a TSMC, mas também muitas empresas globais de terceirização de embalagem e teste (OSAT) estão entrando massivamente no mercado de processos PLP," e acrescentou, "Espera-se que haja uma competição acirrada, ao mesmo tempo em que o mercado também crescerá."

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