Reavaliação do valor do MLCC: Como a explosão de servidores de IA pode impulsionar um super ciclo de componentes passivos?

Durante o frenesi de investimentos em poder de computação de IA em 2026, o mercado concentra sua atenção na disputa entre oferta e demanda de chips GPU e memória HBM, mas uma “bottleneck” mais fundamental e invisível está emergindo. Conhecidos como o “arroz da indústria eletrônica”, os capacitores cerâmicos multicamada (MLCC) estão passando de componentes passivos básicos na percepção tradicional para variáveis-chave na estrutura de custos de servidores de IA.

Em maio de 2026, a gigante japonesa de componentes passivos Murata anunciou um alerta para o setor, indicando que a demanda por MLCC para servidores de IA de alta gama atingiu níveis “assustadores”, com capacidade de produção quase no limite, e a cadeia global de fornecimento de MLCC de alta qualidade enfrenta uma pressão sem precedentes. Quando um rack de IA consome quase 600 mil MLCCs, e o valor de cada capacitor em aplicações de ponta continua a subir, o setor de componentes passivos, tradicionalmente considerado um “coadjuvante”, está passando por uma reavaliação estrutural de valor impulsionada pela IA.

Dados da TrendForce mostram que, em 2026, a taxa de crescimento de embarques globais de servidores foi revisada de 14,1% para 17%, com servidores de IA crescendo mais de 28% ao ano, uma tendência de crescimento de dois dígitos que deve continuar até 2027. A consultoria Qianzhan prevê que, em 2026, o volume de embarques de servidores de IA deve atingir cerca de 3,7 milhões de unidades, um aumento de 51,3% em relação ao ano anterior, e que entre 2027 e 2028 esse crescimento de dois dígitos continuará. Há um consenso na indústria de que a competição por hardware na infraestrutura de poder de computação de IA está acelerando em todos os níveis, e o MLCC tornou-se uma categoria central e inevitável nesse processo.

Gráfico comparativo do aumento de valor do MLCC em servidores de IA

| Plataforma/Tipo | Quantidade de MLCC por unidade | Valor do MLCC (USD) | Posição no BOM | | --- | --- | --- | --- | | Servidor comum | Aproximadamente 2.000-4.000 | Aproximadamente 60-120 | Fora das 15 principais posições | | NVIDIA GB300 | Aproximadamente 30.000 | Aproximadamente 1.530 | Entre as posições 6-8 | | NVIDIA VR200 NVL72 | Aproximadamente 600.000 | Aproximadamente 4.320 | 3º lugar |

Fonte de dados: informações públicas da Murata, análise do BOM do rack VR200 NVL72 da Morgan Stanley (maio de 2026), relatórios do Goldman Sachs. Os dados de servidores comuns são estimativas médias do setor, enquanto os de servidores de IA correspondem às especificações completas das plataformas da NVIDIA.

Explosão de embarques de servidores de IA e crescimento exponencial na demanda por MLCC

Para entender a reestruturação de valor no setor de MLCC, primeiro é necessário estabelecer uma base de quantificação do crescimento do mercado de servidores de IA. A TrendForce revisou a taxa de crescimento de embarques globais de servidores de 14,1% para 17% em 2026, com servidores de IA crescendo mais de 28% ao ano, uma tendência de crescimento de dois dígitos que deve persistir até 2027. Esses números refletem uma aceleração contínua na construção de infraestrutura de IA no último ano.

Esse aumento no volume de embarques é apenas a primeira camada de impulso na demanda. Uma mudança ainda mais significativa é o aumento geométrico na quantidade de MLCC por dispositivo. A comparação direta dos dados divulgados pela líder japonesa Murata mostra essa diferença de escala: um servidor comum precisa de apenas 2.200 a 4.000 MLCCs, enquanto um servidor de IA da NVIDIA GB300 consome cerca de 30.000; em março de 2026, a NVIDIA lançou oficialmente o novo rack VR200 NVL72, cujo consumo de MLCCs chega a 440.000 a 600.000 unidades. Isso significa que um rack de alta performance para IA consome dezenas ou até centenas de vezes mais MLCCs do que um servidor tradicional.

Estimativas de demanda total indicam que o crescimento também é impressionante. O China International Capital Corporation (CICC) estima que, em 2026, a demanda total de MLCC para servidores de IA atingirá 72,6 bilhões de unidades, um aumento de 87% em relação ao ano anterior; em 2027, essa demanda deve subir para 136,7 bilhões, um crescimento de 88%. A CITIC Securities projeta que, até 2030, o volume global de embarques de MLCC para servidores deve ultrapassar 4 trilhões de unidades, com uma taxa de crescimento composta anual de cerca de 40%. Essa explosão de demanda tem origem na mudança na arquitetura dos servidores de IA, que evoluem de placas-mãe tradicionais para plataformas de alta densidade em rack, onde cada GPU ou chip HBM adicional exige dezenas a centenas de MLCCs extras.

Sob a ótica da evolução da densidade de potência de computação de alto desempenho, essa tendência é tecnicamente inevitável. A plataforma NVIDIA Rubin, por exemplo, quase dobrou o consumo de MLCCs por placa, chegando a 12.000 unidades. Cada avanço na capacidade de processamento leva a um aumento proporcional na quantidade de componentes passivos, com cada atualização de poder de computação exigindo uma configuração de capacitores correspondente.

De “coadjuvante” a “protagonista”: o aumento do valor do MLCC na estrutura de custos dos servidores de IA

O crescimento na demanda representa apenas uma dimensão da mudança. O que realmente está reavaliando o valor do setor de MLCC é a sua posição no custo do material (BOM) dos servidores de IA.

O analista do Goldman Sachs, Nelson Armbrust, destacou recentemente em um relatório que, atualmente, o MLCC ocupa a terceira maior fatia de custos na composição do BOM de servidores de IA, ficando atrás apenas de GPUs e chips de armazenamento. Essa conclusão tem sido amplamente citada e reconhecida na pesquisa do setor de componentes eletrônicos global.

A análise do BOM do rack VR200 NVL72 da NVIDIA pela Morgan Stanley fornece uma quantificação mais precisa: o valor do MLCC por rack é de aproximadamente 4.320 USD, um aumento de 182% em relação aos cerca de 1.530 USD do modelo anterior, GB300. Essa escalada de valor resulta tanto da expansão do volume quanto do aumento de preço unitário, um “duplo impacto” de quantidade e valor.

No panorama geral do mercado, o tamanho atual do mercado global de MLCC é de cerca de 15 bilhões de dólares, sendo que o segmento de servidores de IA representa aproximadamente 1,3 bilhão de dólares, crescendo a uma taxa composta anual de 80%, enquanto setores como automotivo e mobile apresentam desaceleração. O Goldman Sachs estima que o ciclo de superexpansão do MLCC impulsionado por IA começou recentemente, prevendo que, entre 2025 e 2030, o mercado possa crescer cerca de 4,3 vezes. Essa taxa de crescimento é extremamente rara na indústria de componentes passivos e indica uma mudança de valor histórica para o MLCC.

Por outro lado, a demanda por MLCC em smartphones e eletrônicos de consumo, setores tradicionais, já mostra sinais de desaceleração. Isso sinaliza que a atual fase de mercado do MLCC tem uma característica estrutural diferente das anteriores — a infraestrutura de IA substitui o consumo eletrônico como principal motor de demanda.

Panorama global de liderança: concentração de mercado e restrições de capacidade

O mercado global de MLCC apresenta uma estrutura típica de “oligopólio + avanço doméstico”, com o grupo CR5 (cinco maiores fabricantes) dominando mais de 80% do mercado em 2026, especialmente na alta tecnologia e capacidade de produção de ponta.

Diagrama de equilíbrio entre oferta e demanda de MLCC global

Na segmentação de mercado, o primeiro grupo é liderado por fabricantes japoneses e sul-coreanos, com Murata detendo entre 25% e 34% de participação, com cerca de 70% de sua fatia em servidores de IA de alta gama; Samsung Electronics possui entre 18% e 24%; Sun E E电 e TDK juntos representam cerca de 15%-20%. Essas quatro empresas dominam aproximadamente 85% do mercado de alta margem em servidores de IA e automotivos. Fabricantes taiwaneses (Kangqi, Huaxin, Weirong) respondem por cerca de 10%-15%, focando em mercados intermediários e de consumo. Fabricantes nacionais, como Sanhua, Fenghua e Weirong, representam cerca de 10%-12%, acelerando sua penetração em IA e automotivo de alta gama.

Essa concentração de oferta implica que a capacidade instalada enfrenta restrições sistêmicas. Os principais fabricantes já adotaram medidas de aumento de preços: em junho de 2026, uma terceira rodada de aumentos de preços foi iniciada, com Murata, Samsung, Sun E E电 e Panasonic elevando seus preços em até 35%, com aumentos de 6% a 30% em produtos convencionais. A capacidade de produção está sendo direcionada prioritariamente para aplicações de IA e automotivo, enquanto a oferta de MLCCs convencionais continua a diminuir, consolidando uma diferenciação clara entre produtos de alta e baixa gama.

No que diz respeito aos prazos de entrega, a capacidade de produção de MLCCs de alta gama da Murata atinge 95% de utilização, com prazos de entrega estendidos para mais de 20 semanas, e alguns modelos escassos já estão em quantidade limitada. Sun E E电 tem prazos de 16 a 24 semanas, com estoques baixos devido às limitações na fábrica na Malásia. Samsung Electronics também enfrenta prazos superiores a 18 semanas, com preços em alta mês a mês.

| Fabricante | Participação global | Quota em alta gama/IA | Últimas notícias | | --- | --- | --- | --- | | Murata | 25%-34% | ~70% (servidores de IA) | Aumentou preços em abril em 15%-35%, em 9 de junho anunciou novo aumento de preços, com alta de 10%-40% em MLCCs de alta gama, válido a partir de 1º de julho | | Samsung | 18%-24% | Forte em automotivo/5G | Planeja aumento de 5%-10% em MLCCs convencionais, com alta de 30% em modelos de alta capacidade para IA | | Sun E E电 | 15%-20% (juntos com TDK) | Automotivo/industrial de alta gama | Aumentou preços em 1º de maio em 6%-15%, CEO alerta que a demanda já atingiu nível “assustador” | | Fenghua | Líder doméstico | Acelera entrada em IA/automotivo | Projeto Xinghe Industrial Park concluído em abril de 2026, MLCC de alta tensão e alta temperatura já em uso em servidores de IA |

Para os próximos trimestres, a liberação de capacidade de produção de alta gama deve continuar a ser mais lenta que o crescimento da demanda. A expansão de linhas de produção de MLCCs de alta gama leva de 18 a 24 meses, dependente de equipamentos japoneses de alta precisão, cuja oferta é rígida. Essa característica estrutural é similar à lógica de oferta e demanda de chips de memória HBM.

Ritmo de expansão de capacidade e evolução do gap de oferta e demanda

Apesar de os principais fabricantes já estarem expandindo suas capacidades, há um atraso entre a liberação de capacidade e o pico de demanda. As ações de expansão na Ásia são intensas: a Murata investiu cerca de 800 bilhões de ienes, com uma nova fábrica em Izumo, na província de Shimane, prevista para entrar em operação em 2026, elevando a participação de IA em sua capacidade de 30% para mais de 45%. Samsung expandiu sua fábrica em Tianjin em cerca de 20%, e uma nova planta nas Filipinas terá capacidade aproximadamente 1,5 vezes maior que a atual, focada em produção de MLCCs de alta gama para IA e automotivo. Sun E E电 planeja investir cerca de 2,7 trilhões de ienes nos próximos cinco anos para ampliar sua capacidade, mas, na visão de seu CEO, isso é apenas uma resposta “obrigatória” à necessidade de acelerar a produção, não uma estratégia proativa de antecipação.

No entanto, esses planos ainda levam algum tempo para liberar toda a capacidade. Prevê-se que, entre o segundo semestre de 2026 e 2027, a lacuna de MLCCs de alta capacidade e alta tensão alcance entre 15% e 20%, podendo chegar a 30% em 2027. A oferta de produtos convencionais também se restringe devido à ocupação de capacidade de alta gama, e fabricantes já demonstram que a oferta de MLCCs comuns permanecerá apertada por longo período.

Do ponto de vista de materiais upstream, as restrições de fornecimento de MLCCs são ainda mais profundas. Relatórios do JPMorgan de 10 de junho indicam que o gargalo real na cadeia de produção de MLCCs está nos materiais de cerâmica nanométrica de alta qualidade — o pó dielétrico de alta pureza, com partículas de cerca de 100 nm e pureza de 99,99%. Tradicionalmente dominado por fabricantes japoneses como Sakai Chemical, o avanço de fornecedores nacionais, como a China National Ceramic Materials, que atingiu cerca de 80% de participação de mercado, e já fornece clientes como Samsung, ainda enfrenta limitações na produção de pós ultrafinos (≤80nm) e de grau 5N (pureza 99,999%), que ainda estão em fase de validação ou testes, sem substituição completa das importações de materiais de alta ponta. Essas restrições de materiais elevam ainda mais o limite de expansão de capacidade de MLCCs de alta gama, prolongando a duração do descompasso entre oferta e demanda.

De substratos ABF a MLCC: transmissão estrutural do investimento em poder de computação

O ciclo de mercado do MLCC não é um fenômeno isolado, mas uma consequência de toda a cadeia de transmissão do investimento em infraestrutura de IA, do chip central aos componentes de base. Nesse contexto, os substratos ABF oferecem uma perspectiva comparativa valiosa — ambos apresentam uma lógica semelhante de descompasso entre oferta e demanda, embora com diferenças de escala e impacto industrial.

Os substratos ABF são a conexão crítica entre chips de lógica central (CPU, GPU) e circuitos externos, desempenhando papel insubstituível em embalagens avançadas. Segundo a IEK, a previsão é que, em 2026, o valor de mercado global de substratos ABF atinja cerca de 10,02 bilhões de dólares, crescendo a uma taxa composta anual de aproximadamente 22,9% entre 2024 e 2028. Em termos de especificações técnicas, plataformas como NVIDIA Rubin e Rubin Ultra usam substratos ABF de tamanhos maiores (100×91 mm e 153×77,5 mm), com aumento de camadas de 12-14 para 18-20, e consumo de área por placa que chega a 5-10 vezes maior que a de placas tradicionais de PC.

Tanto os substratos ABF quanto os MLCCs enfrentam restrições estruturais similares: especificações técnicas cada vez mais exigentes elevam o consumo de capacidade por unidade, o oligopólio japonês-sul-coreano domina o mercado, e os ciclos de expansão levam de 12 a 24 meses. No primeiro trimestre de 2026, a utilização das principais fábricas de substratos ABF já atingiu cerca de 90%, contra 75-80% no final de 2025, e a previsão do HSBC indica que a escassez de substratos pode ultrapassar -27% em 2027. Quanto aos materiais upstream, a matéria-prima principal, a película de ABF, já teve aumentos de preço de pelo menos 30%, e a escassez de fibra de vidro de baixa expansão térmica (T-Glass) chegou a 50% no segundo semestre de 2025 até o primeiro de 2026. Apesar de o impacto do mercado de MLCC ser mais pronunciado na quantidade de unidades, esses dados reforçam uma tendência central: toda a cadeia de infraestrutura de poder de computação enfrenta uma escassez sistêmica, e o MLCC é uma das primeiras e mais sensíveis pontas dessa cadeia.

Janela de oportunidade para substituição doméstica e visão de longo prazo

Diante da contínua escassez de fornecimento de MLCCs de alta qualidade e do tempo necessário para a expansão de capacidade pelos principais players japoneses e sul-coreanos, as fabricantes nacionais enfrentam uma janela estratégica crucial para entrada no mercado. Fatores geopolíticos, que elevam a demanda por segurança na cadeia de suprimentos, combinados com a extensão do ciclo de alta de preços, criam uma oportunidade sem precedentes para a substituição doméstica.

Na mudança estrutural de oferta, os principais fabricantes japoneses e sul-coreanos estão direcionando suas expansões para produtos de alta margem e alta tecnologia, deixando de lado pedidos de segmentos mais baixos, cujo efeito de spillover já começa a se manifestar. Segundo a CITIC Securities, fabricantes domésticos podem se beneficiar do deslocamento de capacidade causado por esses players internacionais, que focam em IA, com resultados refletidos na receita: crescimento de 19% a 46% no primeiro trimestre.

No que tange a tecnologia e construção de capacidade, o avanço doméstico está acelerando. O projeto do parque industrial Xinghe, da Fenghua, foi concluído em dezembro de 2025, e a produção em massa de MLCCs de alta tensão e alta temperatura para servidores de IA começou em abril de 2026. A Sanhua, Fenghua e Weirong, com sua integração vertical e uso de pó cerâmico de 100% autossuficiente, já produzem mais de 900 bilhões de MLCCs por mês, com 70% de alta capacidade, fornecendo para Tesla e entrando na cadeia de fornecimento de servidores de IA da NVIDIA.

Entretanto, as inovações domésticas em MLCCs de alta gama para servidores de IA ainda estão em estágio inicial. A produção de dielétricos ultrafinos (fim de fase de validação ou testes) ainda não atingiu o nível de substituição total das importações de materiais de ponta, o que limita o avanço imediato.