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马斯克表示特斯拉、SpaceX将建造先进的芯片制造工厂
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福克斯商业(FOX Business)3月23日头条要闻
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亿万富翁埃隆·马斯克表示,特斯拉和SpaceX将建造位于德克萨斯州奥斯汀的先进芯片工厂,以帮助在芯片短缺的背景下为两家公司正在涌现的技术提供动力。
马斯克周日在X(原Twitter)的一篇帖子中写道:“Terafab在技术上将是两家工厂(fabs),每家只生产一种芯片设计。”
Terafab的其中一处设施将聚焦为特斯拉的电动汽车和Optimus人形机器人制造AI芯片,另一处将聚焦为SpaceX制造的用于太空的基于数据中心提供AI芯片。
马斯克表示,Terafab芯片将是必要的,以满足其公司对计算能力的需求——而这种能力超出了他们从供应商处能够获得的范围。
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埃隆·马斯克表示,Terafab将聚焦两种芯片设计:一种用于特斯拉的EVs和Optimus人形机器人,另一种用于SpaceX的太空基于数据中心。(Aly Song/Reuters)
“我们要么建Terafab,要么就没有这些芯片,”马斯克在周六于奥斯汀的一处设施进行演示时说,并补充称,当前全球芯片产量只能满足其公司未来需求中的一小部分。
马斯克感谢现有的芯片供应商,包括三星(Samsung)、台积电(TSMC)和美光(Micron),但他表示,来自其公司方面的需求最终将超过全球芯片总产出,因此需要建设新的AI芯片工厂。
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马斯克还表示,SpaceX用于太空基于数据中心的AI芯片需要具备特殊特性,以抵御太空环境的影响,并按照预期发挥作用。
“我们需要一款为太空设计的高性能芯片,要考虑太空中更严苛的环境——那里有高功率、高能量离子、光子,你还有电子的堆积,”马斯克说,并补充称它需要在更高的温度下运行。
“这是太空中的敌对环境,”马斯克解释道。“你希望对其进行太空优化,同时你还希望总体上比你在地球上通常给芯片运行的温度更高一点,以便把散热器的质量降到最低。”
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马斯克预计,Terafab将大幅扩张AI芯片和算力产能。(Marc Piasecki/Getty Images)
马斯克没有给出新项目的时间表。马斯克有公布高度雄心勃勃项目的履历,尽管其中一些项目已经面临延误或中途取消。
马斯克表示,Terafab最终将实现每年生产1太瓦(terawatt)的算力产能;而目前美国范围内大约只能产生0.5太瓦。
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本报告由路透(Reuters)提供补充。