日联科技:拟设立控股子公司注册资本1100万元

日联科技公告,公司拟与控股孙公司SSTI共同出资设立控股子公司赛美康半导体(无锡)有限公司,注册资本为1100万元。日联科技持股70%,SSTI持股30%。出资方式均为自有资金。

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