金十データ8月8日、TrendForceが発表した最新のHBMレポートによると、AIチップのイテレーションに伴い、単一チップに搭載されるHBM(ハイ・バンド幅メモリ)の容量が著しく増加しています。NVIDIA(英伟达)は現在、HBM市場で最大の購買者であり、2025年にBlackwell Ultra、B200Aなどの製品を発売する予定であり、HBM市場での購買比率が70%を超えると予想されています。
TrendForce:2025年に発売されるNVIDIAのBlackwell UltraとB200Aは、HBM3e 12hiの消費量の割合を40%に増加させます
金十データ8月8日、TrendForceが発表した最新のHBMレポートによると、AIチップのイテレーションに伴い、単一チップに搭載されるHBM(ハイ・バンド幅メモリ)の容量が著しく増加しています。NVIDIA(英伟达)は現在、HBM市場で最大の購買者であり、2025年にBlackwell Ultra、B200Aなどの製品を発売する予定であり、HBM市場での購買比率が70%を超えると予想されています。