AIチップ競争は、演算能力そのものから広がり、データセンター内部の「伝送戦争」へと発展している。海外メディアの情報によると、AMDはGlobalFoundriesと提携し、次世代Instinct MI500 AIアクセラレータ向けに、共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）方式の共同開発を計画している。光学部品を封装構造により緊密に統合することで、従来の銅線インターコネクトが持つ帯域幅、消費電力、遅延におけるボトルネックを低減する狙いだ。
もしこの情報が事実なら、これはAMDがAIインフラに対して行う重要な強化であるだけでなく、シリコンフォトニクスがAMDとNVIDIAの次のデータセンター対決における中核の戦場になったことも意味する。
AMD MI500 CPOアーキテクチャはGlobalFoundriesが担当
いわゆるCPOとは、簡単に言えば、光エンジンとGPU、スイッチ、またはその他の高性能演算コンポーネントをごく短距離で同一パッケージに共封装し、高速通信の伝送経路を短縮することだ。その目的は、光で一部の高消費電力で距離制約のある銅接続を置き換え、データセンターにおけるラック内、ラック間、さらにはより大規模な相互接続での帯域密度、消費電力パフォーマンス、遅延効率を向上させることにある。
GlobalFoundriesは近年、シリコンフォトニクス・プラットフォームに積極的に賭けており、同社はそれを、データセンターの高速・低消費電力な接続ニーズに対応するための重要技術として明確に位置づけている。
報道によると、AMDが今回計画しているMI500 CPOアーキテクチャでは、光子集積回路（PIC）の製造をGlobalFoundriesが担当し、パッケージングは日台光投控傘下のASEが処理するという。こうしたサプライチェーンの手配は、AMDが先進プロセスの演算チップと光学インターコネクト・モジュールを分けて扱い、異なるサプライヤーがそれぞれ最も得意な領域を担当することで、AIアクセラレータ全体のパッケージングと相互接続のパフォーマンスをさらに強化したい可能性を示している。
2025 AMDがシリコンフォトニクス新興Enosemiを買収
AMDは実は、この一歩に向けて早くから布石を打っていた。同社は2025年にシリコンフォトニクスの新興企業Enosemiを買収し、この動きが共封装光学イノベーションを加速するためだと明言した。当時AMDは、Enosemiが元々自社の外部フォトニクス開発パートナーだったとしており、買収後は関連能力を自社のAIシステム・ロードマップにより深く統合できる見通しだという。言い換えると、MI500が最終的にCPOを導入するのなら、これはAMDが過去1年余りで進めてきた光インターコネクトの布陣の延長であって、思いつきの一時的な判断ではない可能性が高い。
公式ロードマップを見ると、AMDはInstinct MI500を2027年に投入することを確認しており、CDNA 6アーキテクチャ、先進2nmプロセス、HBM4Eメモリを採用し、2023年に投入したMI300Xと比べてAI性能で最大1000倍の向上を目指すと主張している。これはAMDにとってMI500が、MI400の後継製品にとどまらず、次のAIデータセンタープラットフォームのフラッグシップとなる位置づけであることを意味する。
このレベルのシステムでは、単一チップそのものと同等、あるいはそれ以上に、パッケージとインターコネクトの重要性が増しており、そのためCPOは非常に戦略的意義のある技術選択肢となる。
AMD MI500で誰が恩恵を受けるか、トレーダーがこの4銘柄を指名
さらに、トレーダーのSerenityも、サプライチェーンの観点から別の、より投機的な見方を提示した。彼は、AMDが本当にGlobalFoundriesのシリコンフォトニクス・エコシステムに沿ってMI500の共封装光学ソリューションを推進するのなら、今後市場が見るのはAMDとGlobalFoundries自身だけではなく、外部のレーザー光源サプライヤーにも視線が向かう可能性がある、と述べた。
なぜなら、CPO／シリコンフォトニクスのアーキテクチャでは、光信号はどこからも自然発生せず、システムは依然として安定した外部レーザー光源という「発光エンジン」を必要とし、そこからフォトンチップ側が変調、伝送、交換の信号処理を担うからだ。
Serenityの記事で挙げられているいくつかの銘柄は、AMD、GFS、SIVE、LITEのそれぞれだ。AMDは超微（Super Micro）で、GFSは米国のファウンドリ企業GlobalFoundries。SIVEはスウェーデン上場企業のSivers Semiconductorsで、傘下のSivers Photonicsは高出力DFBレーザーとレーザーアレイに注力している。LITEは米国株上場のLumentumで、世界的な大手の光通信およびレーザー部品の供給業者に属する。
Siversの公式サイトでは、同社の製品がAIデータセンターやHPCで使用する高出力DFB lasersおよびlaser arraysを含むことを明確に記載している。Lumentumは一方で、2022年には既にAyar Labsと提携し、共封装光学インターコネクトのソリューションに用いる、CW-WDM MSA規格に適合した外部レーザー光源を供給すると発表している。
SerenityがSiversに強気なのは、AMDのMI500で最終的に採用されるCPOのルートには量産可能な外部レーザーアレイの導入が必要になり、その場合、レーザーアレイに特化し、かつCPOエコシステムで実績のある企業であるSiversが恩恵を受ける機会があるからだ。
Siversは以前からAyar Labsの注文をすでに獲得しており、光学I/Oソリューション向けの次世代レーザーアレイを開発している。また、両者の協業内容には、量産時の価格設定と、将来の大規模製造に向けた準備が明確に盛り込まれている。Serenityが考えるには、もしSiversが将来AMDのMI500のサプライチェーンにうまく入り込めれば、市場はまだ潜在的な受注の価値のこの部分を完全には織り込んでいない可能性があるということだ。
Xのユーザー@AntonLaVayは、Siversが近年、NASDAQのデュアル上場の評価を開始しただけでなく、経営権力の中枢も明らかに米国チームへとシフトしていると指摘した。スウェーデンの中規模テック企業にとって、議長とCEOが同時に米国人によって担われるのはかなり珍しいことで、同社が米国による買収、あるいはさらなる米国化の準備をしている可能性がある。もしこのトレンドが続くなら、市場がSiversを見る目は、CPO関連の恩恵株にとどまらず、潜在的により深く米国系AIサプライチェーンへ組み込まれる戦略的なターゲットになるかもしれない。
ただしここでは強調しておく必要がある。Serenityの推論は現時点では「サプライチェーンの想像」であり、AMDまたはGlobalFoundriesによって裏付けられた共同リストではない。現段階で確認できるのは、外部レーザー光源がCPOエコシステムの重要な一部分であること、そしてLumentumとSiversの両方が関連する光インターコネクトおよびCW-WDM MSAエコシステムにすでに登場していることだ。しかし、AMDのMI500が最終的にどのレーザー供給業者を採用するのか、マルチソース調達になるのか、また実際の量産の時期や規模は、今後さらに多くの公式情報の開示を待つ必要がある。
この記事 市場で噂されるAMDがGlobalFoundriesと手を組みシリコンフォトニクスへ進出 トレーダーがこの4銘柄を指名 最も早く 出現したのは 鏈新聞 ABMedia。
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