蘇姿豊氏、Helios AIサーバーラックの全面量産を発表。台湾14社のサプライチェーン関連株が明らかに
AMDのエグゼクティブ・チェアマン兼CEOである蘇姿豊(Lisa Su)は、AMD Advancing AI年度大会で正式に、初のHeliosラック級AIソリューションが全面量産段階に入ったことを発表した。大会会場の背面パネルに露出したInstinctの協業パートナー・エコシステムのリストには、多くの台湾の上場企業が含まれており、台積電を含めて14社となっている。 Helios AIラックの仕様:NVIDIA NVL72より15%高い性能 AMD公式ブログ記事によると、Heliosラックシステムの主な技術仕様は以下のとおり。AMD Instinct MI455X GPUを中核に、1ラックで72基のGPUを統合し、UALoEの縦方向拡張アーキテクチャにより毎秒260TBの縦方向拡張帯域を実現。あわせてAMD EPYC「Venice」プロセッサとAMD Pensandoネットワークチップを搭載し、システム全体で2.9 Exaflops FP4の演算性能と31TBのHBM4メモリ容量を提供する。 AMDとNVIDIA Vera Rubin NVL72の比較データ:HeliosはAI演算性能が
Bisc·07-24 03:11









