2026-10-12 04:14:33
特斯拉、SpaceX 计划每年在 Terafab 的 Giga Texas 晶圆厂测试 10 种芯片设计
据 CEO 马斯克介绍,特斯拉和 SpaceX 计划在 Terafab 的 Giga Texas 研究晶圆厂每年设计并测试约 10 款芯片,大幅缩短他所描述的典型两年周期——一款主要芯片从设计到实现量产所需的时间。马斯克表示,两家公司希望通过更快的迭代,挑战芯片制造业规避风险的心态。该研究晶圆厂将把芯片制造、测试、封装和光罩生产整合在同一设施中,使团队能够测试设计、制作新光罩并构建迭代版本,而不会中断开发周期。 据报道,TSMC 正考虑在德州设厂,以扩大其业务,相关高管已于 2026 年上半年与德州官员展开讨论。马斯克最近确认,与 TSMC 的谈判正在进行,并表示两家公司可能共同建设和运营 Terafab,同时允许 TSMC 转租该设施的一部分。英特尔于 4 月加入了该项目。