三星电机宣布投资 6.78 万亿韩元扩大 FC-BGA 生产
三星电机于28日宣布投资6.78万亿韩元,以扩大高附加值半导体封装基板的产能,促使九家证券公司于30日发布“买入”评级。该投资将分配4.27万亿韩元用于在世宗建设新的制造工厂,分配2.51万亿韩元用于扩建越南生产子公司的生产线。这一决定是为了应对AI加速器所用FC-BGA基板需求激增的情况,其交付周期已延长至48—56周,而正常周期为12周。分析师指出,客户将通过预付款和产能保障承担相当一部分投资,从而限制三星电机的财务负担。该公司Q3营业利润共识为6051亿韩元,同比增长132.5%,原因在于FC-BGA和MLCC销量增长,以及高附加值产品价格上涨。 三星电机向世宗和越南工厂分配6.78万亿韩元 三星电机于28日披露了总额为6.78万亿韩元的生产设施扩建投资计划。世宗工厂将获得4.27万亿韩元,用于建设新的制造工厂;越南生产子公司将获得2.51万亿韩元,用于扩建生产线。业内消息人士估计,若将越南基础设施和额外补充投资计算在内,实际投资金额可能达到8—10万亿韩元,但公司官方披露的金额为6.78万亿韩元。 该投资旨在扩大FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)
三星电机5.94%
Lucas Bennett ·09-29 23:22
